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  • 本申请涉及一种五轴加工中心的外部安全防护装置,属于机床防护技术领域,该防护装置的结构包括:工作平台,工作平台的一侧设置有洗削装置;工作平台以及洗削装置的外侧套设有保护壳体,保护壳体上对称设置有两组保护门,保护门与保护壳体滑动连接;保护门上设...
  • 本发明公开了一种墙体保护金属件打孔装置,涉及金属件加工技术领域,包括金属件打孔机构,所述金属件打孔机构包括打孔装置,所述打孔装置的底部固定连接有收集箱,所述收集箱的顶部固定连接有过滤板,所述打孔装置的外壁转动连接有打孔钻,且打孔钻位于过滤板...
  • 本发明涉及水循环设备技术领域,且公开了一种轴承铜板加工用水循环设备,包括壳体,所述壳体一侧设有第一水泵,所述第一水泵出水口通过法兰连接有第二水管,所述第二水管底端固定设有三通,所述三通两端分别固定设有一个第三水管,所述第三水管底端固定设有两...
  • 本发明涉及机械加工设备领域,更具体的说是一种机床冷却液循环系统、机床;包括储液箱,储液箱上固接有筛板,筛板一端转动连接有挡板,挡板通过皮带连接有传动电机,皮带上固接有推板,推板滑动连接在筛板上,筛板另一端固接有暂存箱。所述储液箱内滑动连接有...
  • 本申请涉及切割机床技术领域,尤其涉及一种刀具散热结构、切割组件及切割设备,包括壳体、驱动轴、动力转盘、传动组件,壳体内设有安装腔,动力转盘可转动地安装于所述安装腔内,用于提供周向转动动力;传动组件用于将动力转盘的周向转动传递转为驱动轴的轴向...
  • 本发明公开了一种数控机床零部件润滑用注油装置,包括移动支架,该移动支架具有板状结构,以及设置在所述移动支架上的装置外壳,所述装置外壳的外侧与移动支架固定连接;滚动轮,该滚动轮用于带动移动支架移动,以及设置在所述滚动轮外侧的底座,所述底座的顶...
  • 本发明提供了一种数控机床散热组件,涉及数控机床散热技术领域,包括:数控机床,数控机床内部靠近顶端的位置处设有设备箱,设备箱内部靠近顶端的位置处安装有伺服电机,主轴,主轴设于伺服电机底部。该种数控机床散热组件能够通过散热组件将主轴在设备箱内产...
  • 本发明公开了一种考虑碎料线选择与优先约束的零件切割路径规划方法,首先根据预设的启发式生成规则生成初始碎料线候选集,经筛选得到有效碎料线候选集;在此基础上,采用贪婪插入算法生成切割路径初始解并将其作为当前解;随后通过多种路径优化算子对当前解进...
  • 本申请涉及一种加工设备及其控制方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:在待加工的目标对象经过加工设备的入口的情况下,获取目标对象的对象进入状态;基于对象进入状态,确定目标对象的期望加工参数;在期望加工参数表示目标对象...
  • 一种测量装置,其中测量装置包含壳体、活动件、校正球以及感测开关。活动件可活动地设置于壳体上。校正球设置于活动件的一端并凸出于壳体之外。感测开关设置于壳体中并用以感测活动件相对壳体的活动;此外,一种使用测量装置的工具机误差校正方法亦被公开。
  • 本发明公开了一种基于激光光斑相对位置测量的CA型五轴机床旋转轴零位误差和轴线误差测量补偿方法,包括以下步骤:S1、检测系统准备:将激光笔夹持或固定至主轴;S2、对A轴零位误差进行测量补偿:A轴零位误差定义为旋转轴设定为0°基准位时,机床执行...
  • 本发明适用于铣削复合加工技术领域,提供了用于金属件铣削复合加工的立式加工中心,包括外壳,滑台组件,用于承载和移动金属件,加工组件,所述加工组件包括升降滑轨以及滑动于升降滑轨侧壁的驱动机构,所述驱动机构的底部转动有主轴体,测姿组件,该装置解决...
  • 本发明公开一种用于易高温工件加工的刀具损耗控制方法及相关装置,方法包括:在通孔加工过程中,依据数控加工指令及加工进度信息生成用于表征当前加工负荷的状态量;从预先建立的风险判定数据库中确定与当前加工工况对应的风险判定基准;将状态量与风险判定基...
  • 本发明公开了一种数据分析的数控车床刀具风险识别系统及方法,涉及数据分析技术领域,所述识别方法包括:采集刀具在完整使用过程中的参数信息和磨损数据,建立具备时序结构的生命周期档案;通过提取磨损参数的时序数据构建磨损序列并进行统计分析,结合可调节...
  • 本发明公开了一种工件坐标原点找正工装及圆形工件坐标原点找正方法,解决了旋表式表夹通过磁吸的方式安装到主轴上,导致找正范围小、调整时间长、找正精度低且杠杆表测头压紧程度难以控制的技术问题,工件坐标原点找正工装包括主轴夹头、上滑轨、下滑轨及螺纹...
  • 本发明涉及零件加工领域,更具体的说是一种机床。包括换刀板和十字架,换刀板下方固定连接有液压缸Ⅰ的一端,十字架转动连接在液压缸Ⅰ的另一端,十字架的四端均滑动连接有一个从动轴,每个从动轴下方固定连接有一个刀具,四个刀具的尺寸不同。还包括主轴,主...
  • 本发明涉及接口锥清洗技术领域,具体涉及一种清洗电感耦合等离子体质谱仪接口锥的方法,包括如下步骤:将采样锥和截取锥置于20%的NaOH溶液中浸泡5天,取出,去离子水清洗干净,晾干,用抛光板的砂纸粗糙面打磨除去锥表面的吸附物后,用抛光板的海绵抛...
  • 本公开提供一种双面抛光方法、双面抛光设备及硅片,方法包括:采用设定参数,控制承载盘的自转速度以及上定盘、下定盘的转速,使硅片正面的去除量大于硅片背面的去除量,且硅片正面的去除量与硅片背面的去除量之和为目标去除量。本公开提供的双面抛光方法、双...
  • 本发明公开了一种碳化硅无压筒体表面修整磨设备及方法,属于精密陶瓷加工技术领域。所述方法包括:协同获取筒体表面高精度三维点云;并行执行基于三维配准的宏观几何偏差识别与基于PointNet++深度学习模型的微观缺陷智能识别,生成结构化缺陷特征集...
  • 本申请提供了一种用于轧辊的磨削方法及磨床,涉及机械加工技术领域。本申请提供的一种用于轧辊的磨削方法,包括以下步骤:在待加工轧辊的端部辊面上形成凹槽,得到第一轧辊;获取所述第一轧辊的表面轮廓曲线;基于磨削处理参数,对所述第一轧辊进行磨削处理,...
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