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  • 公开了一种元件、包括该元件的接合结构及其形成方法。该元件可以包括非导电场区,该非导电场区具有限定该元件的接合表面的至少一部分的表面。非导电场区的表面被准备用于直接接合。该元件还可以包括导电特征,该导电特征具有限定元件的接合表面的至少一部分的...
  • 公开了集成电路(IC)管芯封装的各种实施方案。IC管芯封装包括IC管芯、电连接到IC管芯的中介层结构、第一键合结构、第二键合结构和模塑料层。第一键合结构包括设置在IC管芯上的第一电介质层和设置在第一电介质层中的第一导电插塞。第二键合结构包括...
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