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最新专利技术
  • 高深宽比TSV结构的制造方法及TSV结构
    高深宽比TSV结构的制造方法及TSV结构_陛通半导体设备(苏州)有限公司_202511326015.1
    本发明提供了一种高深宽比TSV结构的制造方法及TSV结构， 在该制造方法中， TSV结构中扩散阻挡层的形成包括：在第一腔体压强下， 在绝缘层的表面沉积第一扩散阻挡层， 并对第一扩散阻挡层执行冷却工艺；在第二腔体压强下， 在第一扩散阻挡层的表...
    2025-11-27
  • 一种半导体器件及其制造方法
    一种半导体器件及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511318736.8
    本申请提供一种半导体器件及其制造方法， 制造方法包括：提供基底， 基底上形成有自下而上层叠的介质层、硬掩膜层和阻挡层；刻蚀阻挡层、硬掩膜层和介质层， 以形成贯穿阻挡层、硬掩膜层和介质层的通孔；修整硬掩膜层， 使位于硬掩膜层的通孔的横向尺寸扩...
    2025-11-27
  • 一种半导体器件及其制造方法
    一种半导体器件及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511318587.5
    本申请提供一种半导体器件及其制造方法, 制造方法包括：提供基底， 基底上设置有介质层；在介质层上形成掩膜层， 对掩膜层进行图案化， 定义出预定形成第一沟槽的图案， 将刻蚀设备设置为第一模式， 对介质层进行刻蚀， 形成位于介质层内的第一沟槽；...
    2025-11-27
  • BEOL互联中空气隙的形成方法
    BEOL互联中空气隙的形成方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232064.9
    本发明公开了一种BEOL互联中空气隙的形成方法， 包括：步骤一、提供底层结构， 底层结构形成有当前互联层， 当前互联层包括当前金属层和当前层间膜；在底层结构上， 根据当前金属层的金属图形的密度不同分成金属图形密集区和金属图形稀疏区；当前互联...
    2025-11-27
  • 用于增强钨沉积填充的钨的原子层蚀刻
    用于增强钨沉积填充的钨的原子层蚀刻_朗姆研究公司_202510679453.X
    本发明涉及用于增强钨沉积填充的钨的原子层蚀刻。本发明提供了使用沉积‑蚀刻‑沉积工艺将钨沉积到高深宽比的特征中的方法， 该工艺整合了多种沉积技术与在蚀刻期间交替的表面改性的脉冲和去除的脉冲。
    2025-11-27
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410418820.6
    一种半导体结构的形成方法， 方法包括：提供基底， 基底顶部形成有介电层， 基底包括互连区以及与其相邻的隔断区；在隔断区的介电层的顶部形成沿第一方向延伸并沿第二方向间隔平行排布的第一阻挡层， 第一阻挡层露出互连区的介电层的顶面；在第一阻挡层的...
    2025-11-27
  • 一种使用BPSG填充沟槽的方法
    一种使用BPSG填充沟槽的方法_江苏邑文微电子科技有限公司_202511332520.7
    本发明涉及半导体技术领域， 提供了一种使用BPSG填充沟槽的方法。所述方法包括：(1)预沉积：提供具有沟槽的晶圆， 在LPCVD腔体中向所述晶圆表面沉积氧化硅介质层；(2)预退火：对所述预沉积后的晶圆进行预退火；(3)主沉积：在所述预退火后...
    2025-11-27
  • 一种小体积高精度的蓝膜晶圆平台
    一种小体积高精度的蓝膜晶圆平台_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511341593.2
    本发明涉及半导体制造技术领域， 公开了一种小体积高精度的蓝膜晶圆平台， 包括基台、Y轴运动平台、X轴运动平台、旋转轴环、转动平台、张紧转接板、蓝膜顶盘、蓝膜卡盘、压紧机构和挡块。该平台通过电机丝杠驱动组件实现Y轴和X轴方向的精确移动， 通过...
    2025-11-27
  • 升降销组件以及基板处理装置
    升降销组件以及基板处理装置_TES股份有限公司_202510449682.2
    本发明涉及一种升降销组件以及基板处理装置， 更详细地涉及一种可以减少使基板升降的升降销干涉于基座或者下喷头的销孔的内壁而损坏或者破损的升降销组件以及基板处理装置。升降销组件具备：升降销， 贯通销孔来配置， 所述销孔形成于基座或者下喷头；以及...
    2025-11-27
  • 承载装置及其控制方法
    承载装置及其控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410437374.3
    本申请实施例提供了一种承载装置及其控制方法， 其中， 该承载装置用于承载需进行半导体工艺处理的待处理件， 该承载装置包括：至少三个支撑组件；所述至少三个支撑组件沿分布圆呈圆周分布， 所述支撑组件包括水平调节机构、升降调节机构和顶针， 所述水...
    2025-11-27
  • 调节吸附范围的末端执行器、机械手及传送设备
    调节吸附范围的末端执行器、机械手及传送设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511323920.1
    本发明提供了一种调节吸附范围的末端执行器、机械手及传送设备， 调节吸附范围的末端执行器包括延伸件以及吸附件， 延伸件内部沿延伸方向开设有第一通道和第二通道， 吸附件包括吸附主体、若干吸附副体和若干吸附组件， 吸附主体的四周设有若干组管道， ...
    2025-11-27
  • 承载装置及半导体加工设备
    承载装置及半导体加工设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511127777.9
    本发明提供一种承载装置及半导体加工设备， 该承载装置包括基座本体， 基座本体承载晶圆所在平面为基准面， 基座本体具有环形凸部， 环形凸部的顶面与基准面平齐， 用于支撑并密封晶圆的边缘区域；基座本体还具有低于基准面的第一表面和第二表面， 第一...
    2025-11-27
  • 一种具备分区半导体效果的静电吸盘
    一种具备分区半导体效果的静电吸盘_互创(无锡)新材料有限公司_202510935780.7
    本发明涉及静电吸盘领域， 公开了一种具备分区半导体效果的静电吸盘， 包括：壳体， 用于支撑整体装置， 所述壳体的内壁由下至上依次设置有通风组件和吸附组件， 所述通风组件用于辅助整体装置进行散热， 所述吸附组件用于控制整体装置实现吸附功能；所...
    2025-11-27
  • 基板固定装置
    基板固定装置_新光电气工业株式会社_202510446616.X
    基板固定装置(10)具有：基座板(20)；静电吸盘(40)， 其固定于基座板(20)上；贯通孔(50)， 其在厚度方向上将基座板(20)贯通；以及凹部(43)， 其设置于静电吸盘(40)的下表面且与贯通孔(50)连通。基板固定装置(10)具...
    2025-11-27
  • MLED转移设备及方法
    MLED转移设备及方法_重庆康佳光电科技有限公司_202410431545.1
    本发明涉及一种MLED转移设备及方法。该MLED转移设备包括转移本体和若干转移头；所述转移本体内部开设有流体腔室， 所述流体腔室中容置有转移介质， 所述转移介质透过若干管道导入至对应的转移头；所述转移头被配置为拾取并转移MLED器件；以及所...
    2025-11-27
  • 一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置
    一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置_沈阳富创精密设备股份有限公司_202510980045.8
    本发明涉及半导体加工技术领域， 具体涉及一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置， 包括底板、支柱、挡板和推顶机构， 通过调节设置在底板上的均布螺栓来调整装置水平度， 与机械手手指保持平行；通过升降气缸对机械手手指进行避位， 避免撞...
    2025-11-27
  • 一种植球机定位识别系统及方法
    一种植球机定位识别系统及方法_苏州思铂创半导体科技有限公司_202510937698.8
    本发明公开了一种植球机定位识别系统及方法， 包括：运控平台、视觉系统和控制系统， 运控平台包含直线电机驱动机构、精密光栅尺和旋转载台， 实现X/Y/Z/θ四轴运动；视觉系统包含对准载板的顶部视觉模块和对准网板的底部视觉模块， 顶部视觉模块和...
    2025-11-27
  • 一种用于晶圆的角度旋转上料载台
    一种用于晶圆的角度旋转上料载台_上海诺银机电科技有限公司_202511248430.X
    本发明涉及一种用于晶圆的角度旋转上料载台， 包括基座底板、工装板、旋转机构、驱动组件和检测单元。驱动组件采用气缸驱动连接杆的机构， 将活塞杆的直线运动转换为工装板的水平旋转运动。其改进在于：旋转轴与工装板可拆卸连接；基座底板上开设引导连接杆...
    2025-11-27
  • 一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构
    一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构_福建金石能源有限公司_202511087051.7
    本发明公开了一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构， 包括掏片机构和插片机构， 所述掏片机构在设备的上料端， 并与踏步皮带传输机构上料段对接， 所述插片机构在设备的下料端， 与踏步皮带传输机构下料段对接， 所述掏片机构包括花篮掏片机构、掏片规...
    2025-11-27
  • 一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法
    一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法_康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司_202510982014.6
    本发明公开了一种半导体封装用全自动激光定位进料装置， 包括激光定位推杆模组、反馈控制系统；反馈控制系统包括数据处理单元、动态修正单元和精准推送单元， 反馈控制系统用于操控激光定位推杆模组代替人工推送基板进入进料环节。智能调节以及感应式的自动...
    2025-11-27
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