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最新专利技术
  • 水旱两用旋耕刀具
    水旱两用旋耕刀具_重庆市恒昌农具制造有限公司_202511983953.9
    本发明提供了一种水旱两用旋耕刀具，属于旋耕刀技术领域。它解决了现有旋耕刀需要设置防缠板才具备防缠草功能与不能作为水田轮使用的问题。本水旱两用旋耕刀具，包括刀轴、设于刀轴上的刀座和安装于刀座上的耕刀，刀座为多个且沿刀轴长度方向依次设置，每个刀...
    2026-03-21
  • 一种旋耕机用离合器分体装置
    一种旋耕机用离合器分体装置_赵大坚_202610074262.5
    本发明公开了一种旋耕机用离合器分体装置，包括旋耕机本体，所述旋耕机本体包括框架总成、驱动单元、传动轴总成、齿轮箱和旋耕件，所述驱动单元安装在框架总成上，且驱动单元通过传动轴总成、齿轮箱和旋耕件连接，带动旋耕件进行旋转作业，所述齿轮箱上设有调...
    2026-03-21
  • 一种林业治理用土壤疏松装置
    一种林业治理用土壤疏松装置_温州金裕丰机械制造有限公司_202610086666.6
    本发明新型涉及林间土壤疏松技术领域，尤其涉及一种林业治理用土壤疏松装置，其技术方案包括：承载机构和翻土机构，所述承载机构包括架体、脚踏和传动组件，所述传动组件包括主动链轮、传动链条和从动链轮，所述翻土机构包括传动齿轮、传动齿条和旋转钻头，所...
    2026-03-21
  • 一种药材种植用除草装置
    一种药材种植用除草装置_山西中医药大学_202610040455.9
    本发明涉及药材种植技术领域，为了解决现有除草方式及装置适配性差、易伤苗、土壤养分流失严重的问题，提出了一种药材种植用除草装置，包括：箱体，其内部设置有水箱和杂草收集箱；执行机构，通过管体与箱体连通设置，用于实现除草作业的动力传导与介质传输；...
    2026-03-21
  • 一种钻探泥浆循环装置
    一种钻探泥浆循环装置_河南省资源环境调查一院有限公司_202512050227.8
    本发明涉及钻探泥浆技术领域，公开了一种钻探泥浆循环装置，包括：往复摆动的过滤斗，承接从钻进井口排出的泥浆；作为所述过滤斗下壁的过滤板，所述过滤斗竖直状态时过滤板由中部向两侧逐渐变高，所述过滤板上均布滤孔供泥浆穿过并拦截岩屑；排屑筒，连接在所...
    2026-03-21
  • 电梯系统和在电梯系统中安装和拆卸移动式工作平台的方法
    电梯系统和在电梯系统中安装和拆卸移动式工作平台的方法_奥的斯电梯公司_202511082518.9
    本发明涉及电梯系统和在电梯系统中安装和拆卸移动式工作平台的方法。一种电梯系统(2)包括：在多个层站(8)之间延伸的井道(4)以及可在井道(4)中在多个层站(8)之间移动的电梯轿厢(6)；层站门(10)，其设置在层站(8)处；以及至少一个存放...
    2026-03-21
  • 一种水冷式背包变频一体化电机及其控制方法
    一种水冷式背包变频一体化电机及其控制方法_杭州蓝海拓凡科技有限公司_202511554117.9
    本发明涉及电机技术领域，尤其涉及一种水冷式背包变频一体化电机及其控制方法，具体包括电机主体，电机主体的前表面固定连接有变频器，电机主体的上表面左侧固定连接有高压变电盒，且电机主体的上表面位于高压变电盒的一侧固定连接有接线盒，电机主体上表面设...
    2026-03-21
  • 葡聚糖在制备缓解宠物压力综合征的动物用制品中的用途
    葡聚糖在制备缓解宠物压力综合征的动物用制品中的用途_新元贝它(成都)生物科技有限公司_202510882212.5
    本发明涉及动物消费品领域，具体公开了葡聚糖在制备缓解宠物压力综合征的动物用制品中的用途。本发明通过宠物实验发现：β-1, 3/α-1, 3-葡聚糖能改善室居猫压力综合征，具体表现为纠正猫的异常行为，改善免疫系统、内分泌系统、泌尿系统等机体多...
    2026-03-21
  • 一种具有自动断流功能的智能阀门龙头及其使用方法
    一种具有自动断流功能的智能阀门龙头及其使用方法_江苏卓鹏流体科技有限公司_202511664681.6
    本发明涉及延时自闭阀节水技术领域，公开了一种具有自动断流功能的智能阀门龙头及其使用方法，包括延时自闭阀体，所述延时自闭阀体的右端连接有出水龙头，所述延时自闭阀体的上端设置有阀盖，所述阀盖的端部利用阻尼轴承连接有旋转开关，所述旋转开关的内表面...
    2026-03-21
  • 一种纸面石膏板烘干窑及其烘干方法
    一种纸面石膏板烘干窑及其烘干方法_泰山石膏(宜昌)有限公司_202511613697.4
    本发明涉及纸面石膏板烘干技术领域，提出了一种纸面石膏板烘干窑及其烘干方法，包括烘干窑本体、支撑输送部件、下烘干器、上烘干器、第一安装座、第一弹簧、转轴、挡风罩、调位架、侧引导块、第一侧块和定位块。通过设置支撑输送部件呈滑动设置，使支撑输送部...
    2026-03-21
  • 用于在公司间进行计费处理的系统和方法
    用于在公司间进行计费处理的系统和方法_A·F·沙班_201580057192.2
    本发明由用于在公司间开发票、处理转账和记账的改进的系统和方法组成。该系统和方法提供了开发票和处理转账，以在两个实体之间直接处理，或通过全部一个流线型系统中的多个实体。利用该改进的系统和方法，关联的企业或组织可以无缝地跨多个实体收集其成本共享...
    2026-03-21
  • 半导体装置的制造方法及封装用材料
    半导体装置的制造方法及封装用材料_株式会社力森诺科_202480051418.7
    本公开涉及一种半导体装置的制造方法，为具有半导体元件和封装材的半导体装置的制造方法，所述方法包括在加热温度175℃、加热时间2小时的条件下加热而获得固化物固化物时，使用满足所述固化物固化物的玻璃化转变温度为200℃以上的封装用材料来形成所述...
    2026-03-21
  • 功率半导体装置用封装用材料、封装材及功率半导体装置
    功率半导体装置用封装用材料、封装材及功率半导体装置_株式会社力森诺科_202480051316.5
    本公开涉及一种用于功率半导体装置的封装用材料，其含有具有乙烯基苯基的化合物。
    2026-03-21
  • 封装用材料、封装材及半导体装置
    封装用材料、封装材及半导体装置_株式会社力森诺科_202480051321.6
    本公开涉及一种包含具有由下述式(Bb1)所表示的结构单元的化合物的封装用材料(在式(Bb1)中，XE表示包含芳香环的有机基(其中，所述有机基不包含由下述式(X1)或式(X2)所表示的结构)，B各自独立地表示包含乙烯基苯基的基，R各自独立地表...
    2026-03-21
  • 接合体
    接合体_三菱综合材料株式会社_202380101125.0
    一种接合体(10)，其是第一部件(11)与第二部件(12)经由接合层(13)接合而成的接合体，其特征在于，接合层(13)由Au‑Sn合金构成，且所述接合层的厚度小于10μm，在接合层(13)中，圆度为60%以下的异形空洞的面积率小于接合面积...
    2026-03-21
  • 具有整体热耗散结构的半导体装置封装
    具有整体热耗散结构的半导体装置封装_德州仪器公司_202380101218.3
    实例(500)包含：封装衬底(515)，其具有带有装置侧表面的裸片焊盘和在相对侧表面上的热焊盘(509)；热耗散结构(516)，其安装到所述裸片焊盘且包含导热绝缘体芯(421)和在装置侧表面(527)上且在与所述装置侧表面相对的衬底安装表面...
    2026-03-21
  • 用于先进半导体封装的RPS-RF等离子体清洁及活化的方法与设备
    用于先进半导体封装的RPS-RF等离子体清洁及活化的方法与设备_应用材料公司_202480051140.3
    本文提供的本公开案的实施方式包含用于使用混合键合的等离子体清洁及活化的系统与方法。所述系统包含：处理腔室；基板支撑件，所述基板支撑件经配置以在混合键合基板处理期间支撑基板；耦合至所述处理腔室的气体输送系统，所述气体输送系统具有至少一个自由基...
    2026-03-21
  • 半导体器件制造系统、服务器以及异物产生原因确定方法
    半导体器件制造系统、服务器以及异物产生原因确定方法_株式会社日立高新技术_202480007071.6
    本发明提供不需要处理容器内的构件的涂层也能应对以蚀刻工艺为起因的异物的技术。本发明的半导体器件制造系统之一的特征在于：在具备安装有用于确定附着于由半导体制造装置处理的样品的异物的产生原因的应用的平台的半导体器件制造系统中，由应用执行如下步骤...
    2026-03-21
  • 搜索装置、数据压缩处理装置、半导体器件制造系统、搜索方法以及数据压缩处理方法
    搜索装置、数据压缩处理装置、半导体器件制造系统、搜索方法以及数据压缩处理方法_株式会社日立高新技术_202480008383.9
    本发明的目的在于，提供能够考虑感测数据的生成过程而对感测数据进行压缩并进行形状预测的技术。因此，本发明的搜索装置的特征在于，在对等离子体处理装置中的获得期望的蚀刻形状的配方进行搜索的搜索装置中，基于由等离子体处理装置蚀刻的试样的材料、构成对...
    2026-03-21
  • 循环表面调节方法和用于外延材料生长的表面制备方法
    循环表面调节方法和用于外延材料生长的表面制备方法_艾利克斯实验室公司_202480040222.8
    公开了用于基于循环处理进行表面调节的方法。该方法包括活化表面，从表面去除多余材料，向表面应用低能粒子处理，并且重复以上步骤，直到表面具有期望的平滑度。该方法可以应用于各种表面，包括半导体表面、金属表面、介电表面和2D材料表面、以及图案化和非...
    2026-03-21
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