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  • 本发明提供一种电路板加工自动焊接装置,涉及电路板加工技术领域,包括电路板焊接工作台,所述电路板焊接工作台上端设置有两个电路板移动轨道,所述电路板移动轨道上滑动设置有用于固定电路板的电路板对角夹持组件,所述电路板对角夹持组件上方设置有芯片热风...
  • 本申请公开了一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用。封装方法包括:在与牺牲层匹配的刻蚀液中对预制柔性电子器件进行蚀刻处理,并在溶液环境中将柔性电子器件转移至转移载膜表面;在复合基底的印刷电路板上的焊盘区设置焊料;采用转移载膜将柔...
  • 本发明涉及镀锡铜线搪锡设备技术领域,具体地涉及一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺,包括夹取控制结构、限位结构和对接导锡结构,所述对接导锡结构上滑动连接有夹取控制结构,夹取控制结构通过限位结构进行后端限位;夹取控制结构,用于镀锡铜线的夹取处理,...
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,且公开了一种芯片高速贴片装置,包括:机体、活动设置于所述机体上的贴片组件、固定设置于所述机体一侧的第一驱动组件、固定设置于所述机体另一侧的第二驱动组件、固定设置于所述第一驱动组件顶端的吸附组件、固定设置于所述吸附...
  • 本发明公开了一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板,包括以下步骤:步骤一、提供第一PP层,在第一PP层的一个侧面贴覆开盖膜;步骤二、自具有开盖膜的一侧对开盖膜和第一PP层进行镭射处理;步骤三、提供主板并在主板的表面贴附覆盖膜;步骤四、提供...
  • 本发明属于集成电路封装基板工艺加工技术领域,特别涉及一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺。包括:先利用传统基板加工的SAP法加工基板的core层及中间布线层。在做完所有的布线层后增加一次封装焊盘的电镀引出。完成焊盘的电镀引出...
  • 本发明公开了一种封装基板的防渗锡方法、结构、电子设备和介质,涉及封装基板技术领域。该方法包括:获取待防焊基板;对待防焊基板的表面进行超粗化;对超粗化后的待防焊基板涂布第一油墨层;对第一油墨层进行预固化和真空压平;对预固化和真空压平后的第一油...
  • 本申请属于微蚀刻技术领域,尤其是涉及一种用于微盲孔表面处理的喷射装置,包括置加工槽、位置变化座、线路板安装边框、线路板主体、防漏盖板以及溶液箱。本发明中,喷射处理完成后,第二小型电动推杆工作,其将伸长并带动X轴二号齿条移动,在调节圆形齿轮与...
  • 本发明涉及印刷线路板清洗技术领域,且公开了一种印刷线路板清洗装置,包括支撑床体,支撑床体的下表面固定连接有撑板,撑板的顶部固定连接有支板,支撑床体的顶部固定连接有撑架,支撑床体的上方设置有冲洗装置,支撑床体的上方设置有清理装置,支撑床体的上...
  • 本发明公开了一种PCB板沉金处理用串板隔柱设备及其工艺,本发明涉及PCB板技术领域,包括底板,所述底板的上表面焊接有底座,所述底座上表面的边侧处焊接有限位板;托举机构,该托举机构用于对PCB板进行托举,通过设置托举机构,可以在将需要串板的P...
  • 本发明提供一种导电线路板及其制备方法,本申请在基板表面采用开槽的方式得到与导电线路的图案一致的线路凹槽,并在线路凹槽内制备得到导电层,可提高导电线路的尺寸精度,具有毛刺少、平整度更好的特点。同时,采用开槽的方式,导电层可进行多层填充制备,得...
  • 本发明提供一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺,选用铜箔厚度为6um、9um、12um或18um的无胶柔性覆铜板,经数控钻孔或激光钻孔加工出定位孔、元件孔、过孔及盲孔;采用厚度为20um或25um的干膜双面贴合覆铜板,通过激光直...
  • 本发明公开了一种智能集成电路器件刻除装置,涉及集成电路器件刻蚀技术领域,包括刻蚀池和扶手,所述扶手滑动安装在刻蚀池表面,所述扶手表面安装有支架,所述支架表面设置有若干组卡夹,将基板材料和模板合并共同夹持在卡夹中固定,所述刻蚀池表面固定安装有...
  • 本发明公开了一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线,涉及蚀刻机技术领域,包括反应池和输送带,所述输送带上等距离设有多功能存放机构,且多功能存放机构包括固定杆,固定杆固定连接于输送带的表面,所述固定杆的两侧均固定连接有侧边架,且两个侧边架靠近两...
  • 本发明公开了一种安全型线路板加工用蚀刻机,包括装置本体,装置本体包括加工底座,且加工底座的上方为可拆卸辅助蚀刻装置,可拆卸辅助蚀刻装置包括可拆卸板一、可拆卸板二、可拆卸板三和可拆卸板四,加工底座的顶部上设有辅助凸缘。本发明的有益效果是:结构...
  • 本发明提供一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺。所述解决0.2mm孔径油墨入孔工艺包括以下步骤:步骤一:前处理制作,采用前处理药水清洗及粗化铜面作用,将PCB清洗干净,并在铜面形成一层蜂窝,增加PCB板与油墨的结合力;步骤二:印刷制作,使用挡...
  • 本发明公开一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法,涉及柔性印刷电路板(FPC)生产制造领域。该FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法包括TPX摆盘机、压着取放机,所述压着取放机设置在所述TPX摆盘机的上方,该FP...
  • 本发明公开了一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法,包括如下步骤:步骤S1,显影:控制显影点为60%‑70%,显影速度为3.5‑4.5m/min;步骤S2,稳定化前处理与图形电镀:在进行图形电镀前,对除油、微蚀、酸洗工艺的处理槽进行周期...
  • 本申请公开了一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法,涉及制作分析技术领域,其包括对高阶HDI线路板基材进行表面预处理,建立坐标基准模型;基于坐标基准模型对待钻孔层与对接层进行层间匹配定位,对层间偏差进行实时修正,得到零错位的对位坐标数...
  • 本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法,包括以下步骤:读取阻焊层的数据,遍历找到一组阻焊桥不满足要求的开窗;根据阻焊开窗的类型进行判断, 阻焊开窗分为三种类型:一组中两个阻焊开窗均为BGA或者SMD属性;一组中的一个阻焊开窗...
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