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一种玻纤布生产用静电消除装置
本发明提供一种玻纤布生产用静电消除装置, 涉及玻纤布加工设备技术领域。一种玻纤布生产用静电消除装置, 包括安装板和伺服电机, 所述安装板的正侧壁设置有多个调节丝杆, 多个所述调节丝杆的位置从左到右呈线性阵列分布, 多个所述调节丝杆的两端均通...
一种光刻机静电消除装置
本发明涉及光刻机静电消除技术领域, 尤其是一种光刻机静电消除装置, 包括, 运输组件, 包括有动力机构、设置于所述动力机构外壁的机械臂和设置于所述机械臂外壁的晶圆手, 伸缩组件, 包括设置于所述晶圆手外壁的第二传动轴、设置于所述第二传动轴外...
金属掩膜版的静电释放装置及方法
本申请提供了一种金属掩膜版的静电释放装置, 通过静电释放组件直接将产品表面的电荷导出, 减少产品表面的静电吸附分量。静电释放装置中的静电释放组件可缓冲地与待释放静电的表面接触, 并可实现第一缓冲高度的缓冲, 达到了在释放静电电荷的同时动态补...
具有控制设备和至少两个电气负载的装置
在具有控制设备(1、2、3)和至少两个电气负载(4、5)的装置中, 其中至少一个电气负载是离子发生器(4、5), 控制设备(1、2、3)控制电气负载(4、5)并向这些电气负载提供DC工作电压。为了降低控制设备(1、2、3)的技术和结构要求,...
一种医用低温等离子体发生系统及其控制方法
本发明公开了一种医用低温等离子体发生系统及其控制方法, 涉及等离子体技术领域, 方案包括:等离子体发生装置和控制主机, 控制主机内设有中央控制模块、放电监测模块、高压电源、高压控制模块和气体流量控制模块;中央控制模块与放电监测模块、高压控制...
一种产生均匀等离子体刷阵列的装置及方法
本发明提出一种产生均匀等离子体刷阵列的装置及方法, 涉及低温等离子体刷产生技术领域, 包括储气罐、供气管路、矩形介质气道、针电极阵列和高压交流电源, 储气罐通过供气管路与矩形介质气道连接, 矩形介质气道呈竖直设置, 且矩形介质气道的一端敞开...
等离子体发生器及等离子体发生方法
本发明提供了一种等离子体发生器及等离子体发生方法, 其中, 放电电极包括基底以及若干个针状结构, 基底的第二区域内具有若干个网孔, 针状结构位于网孔以外的第二区域内的基底上;支撑结构位于基底的第一区域上;振动电极薄膜的边缘固定在支撑结构的顶...
一种宽频的常压微波等离子体炬
本发明涉及微波等离子体技术领域, 具体而言, 涉及一种宽频的常压微波等离子体炬, 采用本发明所提供的结构, 主要包括外导体、内导体、射频接头和放电装置, 内导体包括第一锥形端、柱体和第二锥形端, 所述柱体连接于所述第一锥形端和第二锥形端之间...
一种冲击隔离式等离子体流动控制激励器
本发明涉及等离子体技术领域, 尤其涉及一种冲击隔离式等离子体流动控制激励器, 包括激励器主体, 其内部依次开设有射流腔和泄流腔, 射流腔和泄流腔通过气流通道连通, 射流通道与射流腔连通, 泄流通道与泄流腔连通;合成射流电极块设置于射流腔底部...
一种用于强流质子加速器的永磁二极磁铁系统
本发明实施例公开了一种用于强流质子加速器的永磁二极磁铁系统, 该永磁二极磁铁系统包括沿第一方向依次排列的主磁铁和辅助磁铁;其中, 第一方向平行于待剥离的负氢束流的运动传播方向, 且第一方向分别与主磁铁的厚度方向、辅助磁铁的厚度方向平行;主磁...
电路板及其制造方法
一种电路板包含第一外层线路层、第二外层线路层、第一内部结构以及第二内部结构。第一内部结构与第二内部结构设置于第一外层线路层与第二外层线路层之间。第一内部结构包含第一金属块, 第一金属块从第一外层线路层延伸至第二内部结构。第二内部结构包含第二...
传感器电路板及其制造方法
一种传感器电路板, 包含活动电路板单元、固定电路板单元、多个悬架及致动器电路板单元。活动电路板单元包含本体及自本体延伸的多个悬臂。固定电路板单元设置于活动电路板单元的外侧, 且具有第一侧、与第一侧相对的第二侧、位于第一侧与第二侧之间的第三侧...
部件承载件、用于部件承载件的制造方法及封装件
本发明涉及包括具有叠置方向的叠置件的部件承载件(100)、用于制造部件承载件的方法以及具有部件承载件(100)的封装件, 其中所述叠置件(30)包括:至少一个电传导层结构;至少一个电绝缘层结构;第一主表面(MS1)和第二主表面(MS2), ...
布线电路基板和布线电路基板的制造方法
本发明提供一种布线电路基板和布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)具备:电路图案(13), 其具有端子(131A);以及焊料镀层(15), 其配置在端子(131A)上。端子(131A)具有由铜形成的导体层(1311)和覆盖导体层(131...
电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件
本公开提供一种电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件。所述电路板可包括:绝缘层, 具有第一绝缘层部分、堆叠在所述第一绝缘层部分上的第二绝缘层部分以及贯穿所述第二绝缘层部分的一部分和所述第一绝缘层部分的腔;电路层, 至少部分地埋...
散热部件及电子装置
本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备:散热基板(30);位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40);及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20), 所述阻焊层(20)的外侧...
散热部件及电子装置
本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备:散热基板(30);位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40);及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20), 根据JIS B0601:...
一种多层区可自由弯折的多层柔性线路板
本发明公开了一种多层区可自由弯折的多层柔性线路板, 包括底层聚酰亚胺膜, 所述底层聚酰亚胺膜的顶部设置有底层环氧树脂胶, 且底层环氧树脂胶与底层聚酰亚胺膜组成底层覆盖膜, 所述底层环氧树脂胶的顶部设置有底层镀铜层, 底层镀铜层的顶部设置有底...
液态金属封装结构及其制作方法、电子设备
本发明公开了一种液态金属封装结构及其制作方法、电子设备, 涉及散热元件技术领域, 包括:液态金属填充区, 用于在电子元件与散热器之间填充液态金属;散热器覆盖在电子元件上;超疏水回流区, 位于液态金属填充区外围, 用于依据疏水性将从液态金属填...
覆金属积层板
本发明提供一种覆金属积层板, 其包含:一介电层, 其包含一介电材料, 其中该介电材料包含一含氟高分子(A)及一填料(B);以及一导电层, 设置于该介电层的至少一侧, 其中该含氟高分子(A)的结晶度不小于40%, 且该填料(B)的比表面积小于...
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