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  • 本发明涉及如下的电光板用电光壳体, 无需为每个发光二极管面板的规格制作模具以及无需用于后方设置的固定框架, 可通过后方铰链式支撑结构体而具有薄、轻、经济性卓越的优点, 印刷电路板或发光二极管面板的前后方组装及维护简单, 且可提供安全的作业环...
  • 本发明涉及一种金属壳体及其制备方法和电子终端产品, 所述金属壳体包括底板、边框和档条;所述底板、所述边框和所述档条上均至少部分覆盖图案层, 所述图案层包括纳米孔;所述纳米孔中填充有染料;所述底板、所述边框和所述档条上的染料形成连续图案;所述...
  • 本申请涉及可穿戴设备技术领域, 尤其涉及一种机壳装饰件、机壳组件及可穿戴设备。一种机壳装饰件, 包括:基体组件, 所述基体组件包括基体;装饰图案, 所述装饰图案设置于所述基体的外表面;透明包覆件, 所述透明包覆件设置于所述基体的外表面且包覆...
  • 本申请涉及可穿戴设备技术领域, 尤其涉及一种中框组件及可穿戴设备。一种中框组件, 包括:中框, 所述中框上设置有第一卡扣部;装饰件, 所述装饰件上设置有与所述第一卡扣部相匹配的第二卡扣部, 所述第二卡扣部卡接于所述第一卡扣部, 以将所述装饰...
  • 本发明涉及抽油机节能控制装置技术领域, 是一种节能控制装置, 其包括机箱、控制面板、固定组件、驱动组件、散热组件、清洁组件、太阳能板和蓄电池, 机箱前侧设有控制面板, 机箱内设有蓄电池, 机箱上侧设有太阳能板和用于清洁太阳能板的清洁组件, ...
  • 本发明提供一种连接机构的壳体, 其用于将连接机构安装在导轨上, 固定连接机构的壳体包括:本体, 用于容纳如下结构;第一卡扣, 第一卡扣用于与导轨连接或分离;第二卡扣, 第二卡扣与第一卡扣相对设置, 第一卡扣和第二卡扣相互配合, 用于将壳体固...
  • 本申请公开了一种印刷线路板的制备方法, 涉及电子设备技术领域, 该印刷线路板包括层叠设置的多层子层, 每层子层均包括核心区, 核心区用于与球栅阵列连接, 即核心区为设置BGA的区域。该制备方法包括, 在进行多层子层的压合的工艺之前, 先以核...
  • 本发明涉及一种可溶性临时定位层间防滑移压合方法, 包括采用封边预热熔工艺替代铆钉工艺, 预先将多张PP叠合为一张, 并在其长边上进行预热熔。本发明的优点是可以有效预防次外层多张PP滑板, 减少内短风险, 保证板面质量, 降低外观缺陷不良。
  • 本申请公开了一种多层印制电路板的制备方法、装置、电子设备及存储介质。本申请的实施例涉及云技术等技术领域。该方法包括:照多个线路层中第一中间线路层上各子线路对芯板的性能要求等级, 提供用于承载第一中间线路层中各子线路且匹配对应性能要求等级的第...
  • 本申请涉及半导体技术领域, 提供一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板。方法包括以下步骤:提供基板, 开设有待填充的通孔;在基板表面形成磁性响应层, 覆盖基板的一侧表面, 且覆盖通孔的开口;使用含有导电颗粒的填料填充通孔;将基板置于三个正...
  • 本发明公开了一种柔性线路板生产用锡膏印刷涂覆装置, 具体涉及锡膏印刷涂覆装置技术领域, 包括两个C形板, 两个所述C形板上端共同固定连接有围板, 所述围板内表面设有涂料组件, 两个所述C形板下端共同固定安装有搅拌传输组件, 两个所述C形板相...
  • 本发明涉及太阳能光伏贴片领域, 提供一种太阳能板与控制模块一体贴片及其贴片方法, 其包括PCB板、太阳能发电模块、预制线路、过孔汇流排、焊盘、定位孔、储能控制模块、负载控制模块、太阳能电池贴片定位倒角、贴片工艺方法。本发明提供的装置解决了现...
  • 本发明涉及电路板表面组装产线技术领域, 其公开一种可扫描标签的电路板组装接驳台, 包括机台架以及设于机台架的运作模块, 运作模块包括输送机构、安装座以及标签识别装置:输送机构在输送电路板过程中, 标签扫描装置扫描电路板上的标签, 标签扫描装...
  • 本发明提供一种压接装置, 抑制使用ACF来加热压接IC芯片等电子零件时的热在基板中传导而传递至其他安装构件的情况。本实施方式的压接装置是对导热率高的基板加热压接电子零件的压接装置。压接装置具有:压接部, 在基板的压接部位, 从其中一面加热压...
  • 本发明提供一种压接装置, 效率良好地去除对基板加热压接电子零件时的热, 抑制其传递至其他安装构件。实施方式的压接装置包括:载台, 对基板的不包含压接部位的部分进行保持, 并将基板移动至进行加热压接的位置;压接部, 从移动至进行加热压接的位置...
  • 本发明属于PCB板生产技术领域, 具体涉及一种电路板阻焊翻板装置, 包括底座;活动框;连接机构, 连接所述活动框与底座, 其包括连接在所述活动框与底座之间并可带动所述活动框升降的杠杆部, 以及连接在所述活动框与底座之间并与所述杠杆部配合以使...
  • 本发明提供一种布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法包括:在金属制的基材(M)的一侧的面上形成第1绝缘层(12)的工序;在第1绝缘层(12)之上形成电路图案(13)的工序;形成使端子(131A)暴露的抗镀层(R1)的工序;在端...
  • 本发明公开了一种抗氧化电路板的制造方法, 包括:将待处理的电路板置于真空氢气氛围中;在真空氢气氛中对所述电路板进行加热处理, 使氢气渗透到所述电路板的铜箔表面;在真空氢气氛中对处理后的电路板进行冷却处理。采用本发明的技术方案能够利用氢气有效...
  • 一种用于对电路板中具有瑕疵的线路进行修补的单雷射修补设备的操作方法。线路具有导电部与缺陷部。操作方法包括:单雷射修补模组的单雷射双光路修补件的雷射光源发射初始雷射光束至功率分配单元以产生第一雷射光束与不同于第一雷射光束的第二雷射光束;借由切...
  • 本申请公开了一种服务器主板的自动印刷方法、装置、电子设备和存储介质, 涉及自动化控制技术领域, 包括响应于型号类型为新型号, 将产品尺寸输入至预先训练好的印刷设置参数推荐模型, 得到印刷推荐设置参数和参数调节比例;根据印刷推荐设置参数配置印...
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