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微观装置的制造及其处理技术
  • 金刚石微纳结构及其制备方法
    金刚石微纳结构及其制备方法_深圳技术大学_202511402602.4
    本发明公开了一种金刚石微纳结构及其制备方法，涉及材料制备技术领域。所述方法包括：在经过预处理的基材的表面生长金刚石薄膜；在金刚石薄膜的表面，通过图案化处理，形成微纳结构对应的金属掩膜膜层，得到第一中间产品；对第一中间产品进行各向异性刻蚀处理...
    2026-02-09
  • 自热食品用发热袋
    自热食品用发热袋_北京康比特体育科技股份有限公司_202520375273.8
    本实用新型涉及自热食品技术领域，并提供了一种自热食品用发热袋，本实用新型的所述的自热食品用发热袋包括袋体，以及设于袋体内部的遇水发热的自热包；袋体由两个塑料层围合形成，且两个塑料层之间热压形成有第一压痕，第一压痕将袋体内部分隔为第一腔体和第...
    2026-02-09
  • 一种基于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法
    一种基于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法_合肥领航微系统集成有限公司_202511857445.6
    本发明公开了一种基于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法，包括步骤，准备基底，所述基底具有相对的正面及背面，在所述基底的正面生长压电层；在所述压电层远离所述基底的表面临时键合刚性载体；减薄所述基底，贯穿基底开设引线通道；准备衬底，贯穿所述衬底...
    2026-02-09
  • 一种加热板保护储存匣
    一种加热板保护储存匣_扬州腾正电工材料有限公司_202520133013.X
    本实用新型涉及储存匣技术领域，且公开了一种加热板保护储存匣，包括储存匣机构，还包括：第一减震机构、调节机构、存储机构、第二减震机构、第三减震机构和第四减震机构，所述储存匣机构的底端与调节机构的顶端固定连接；本实用新型通过密封板将加热板放入放...
    2026-02-09
  • 一种充气式双层充气袋
    一种充气式双层充气袋_深圳市鼎力盛科技有限公司_202520130122.6
    本实用新型涉及充气袋技术领域，且公开了一种充气式双层充气袋，包括充气袋本体，所述充气袋本体的内部设置有多个充气袋柱体，多个所述充气袋柱体的内部均固定连通有进气管，所述进气管的另一端连通有连接管，所述连接管的一端连通有连接筒，所述连接管与相邻...
    2026-02-09
  • 一种工件保护的防护容器
    一种工件保护的防护容器_河南省广渠建设有限公司_202520990513.5
    本实用新型公开了一种工件保护的防护容器，涉及工件防护技术领域。本实用新型包括防护外壳、保温棉、内胆、密封盖和螺柱，防护外壳的内部设置有保温棉，保温棉的内侧设置有内胆，内胆的两个端口向上贯穿保温棉和防护外壳并伸出旋接有密封盖；防护外壳顶端的四...
    2026-02-09
  • 一种以聚酯为基材的微坑制备方法及其应用
    一种以聚酯为基材的微坑制备方法及其应用_瑞昌核物理应用研究院_202511499066.4
    本发明属于材料制备技术领域，具体涉及一种以聚酯为基材的微坑制备方法及其应用。本发明提供的方法主要包括以下过程：先利用加速器加速重离子，然后用加速后的重离子轰击聚酯，待重离子对聚酯造成损伤之后，用添加缓蚀剂的蚀刻剂对聚酯进行蚀刻，得到特定直径...
    2026-02-09
  • 一种用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法
    一种用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法_合肥领航微系统集成有限公司_202511858209.6
    本发明公开一种用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法，包括：准备有正、背面的基底，在其正面生长压电层；准备衬底并贯穿开设引线通道；将所述衬底键合于所述压电层远离所述基底的表面；减薄基底；刻蚀衬底形成背腔，为振膜提供振动空间。本发明简化传统压...
    2026-02-09
  • 用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构
    用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构_上海新微技术研发中心有限公司_202111598453.5
    本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部的气密性监测结构，所述气密性监测结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板包括相对的第一主面和第二主面，所述第二基板的第一主面与所述第一基板的第一主面键合以使所述第一基板的第一主面上的空腔与所述第二基...
    2026-02-09
  • 基于Si3N4薄膜机械振子的室温红外探测装置及方法
    基于Si3N4薄膜机械振子的室温红外探测装置及方法_电子科技大学_202211323718.5
    本发明提供一种基于氮化硅薄膜机械振子的室温红外探测装置及工作方法、制备方法；包括矩形衬底、蹦床结构；矩形衬底从上至下依次是Si33N44层、SiO22层、Si基底；矩形衬底中心通过刻蚀形成蹦床结构，蹦床结构包括中间的圆弧状四边形以及四角延伸...
    2026-02-09
  • 一种降低应力敏感性的惯性CMOS-MEMS结构及制作方法
    一种降低应力敏感性的惯性CMOS-MEMS结构及制作方法_无锡凌思科技有限公司_202511577764.1
    本发明公开了一种降低应力敏感性的惯性CMOS‑MEMS结构及制作方法，MEMS结构层的顶面设置在MEMS衬底的底面，MEMS结构层的底面设置在ASIC下盖的顶面，以形成MEMS衬底在上方、ASIC下盖在下方的结构；MEMS结构层设置有N个敏...
    2026-02-09
  • 微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法
    微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法_上海新微技术研发中心有限公司_202111598421.5
    本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法，其包括：提供第一基板；提供第二基板，接着于所述第二基板的第二主面上形成膜层；于所述第二基板的第一主面上形成底部显露出所述膜层一部分的凹部，所述第二基板的第二主面上还形成有用于...
    2026-02-09
  • 一种固液分离标准品存储瓶
    一种固液分离标准品存储瓶_徐州工业职业技术学院_202520622419.4
    本实用新型公开了一种固液分离标准品存储瓶，包括上端设置有扭断颈的液体腔，以及设置于其下端的排液凸起，所述排液凸起的内侧还设置有橡胶塞，所述液体腔的下方对应设置有固体腔，且固体腔的上端开设有空心凹槽，所述液体腔通过排液凸起和空心凹槽之间的可拆...
    2026-02-09
  • 一种设有分隔缓冲结构的安瓿瓶放置装置
    一种设有分隔缓冲结构的安瓿瓶放置装置_山西宏光医用玻璃股份有限公司_202520621235.6
    本实用新型公开了一种设有分隔缓冲结构的安瓿瓶放置装置，包括放置架，所述放置架后侧转动安装有防尘盖，且所述放置架左侧外表面固定安装有控制按键，所述放置架整体呈“凹”字形结构，且所述放置架内部固定安装有两块横向设置的分隔板，并且所述分隔板内部贯...
    2026-02-09
  • 一种金属屑料回收隔绝层装置
    一种金属屑料回收隔绝层装置_湖南众诚达材料科技有限公司_202520139574.0
    本实用新型公开了一种金属屑料回收隔绝层装置，包括在重力方向依次设置的第一接料容器、密封接料容器、第二接料容器、保护气气源；加工坯料时，第一接料容器承接掉落的高温金属碎屑，然后将第一接料容器中的屑料清理到密封接料容器，加入氩气保护防止金属碎屑...
    2026-02-09
  • 一种药剂输送装置
    一种药剂输送装置_广州博颐医疗科技有限公司_202520621116.0
    一种药剂输送装置，包括：侧板、顶板、移动架与底板，所述侧板设置有至少两块，两块所述侧板上方固定于一所述顶板的相对两侧边缘处，两块所述侧板的下方分别与一所述底板的边缘处相连接，设置一侧的两条所述支撑立杆之间设置有一开口，该两条所述支撑立杆之间...
    2026-02-09
  • MEMS芯片、压力传感器及电子设备
    MEMS芯片、压力传感器及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511394258.9
    本申请提供了一种MEMS芯片、压力传感器及电子设备。所述MEMS芯片包括衬底，所述衬底形成有空腔；硅薄膜，所述硅薄膜设置于所述衬底；P型电阻和N型电阻，所述P型电阻设置于所述硅薄膜并且靠近所述空腔；所述N型电阻设置于所述硅薄膜并且远离所述空...
    2026-02-09
  • MEMS电镀中防渗镀的电镀基板、中间结构和制作方法
    MEMS电镀中防渗镀的电镀基板、中间结构和制作方法_强一半导体(苏州)股份有限公司_202511606615.3
    本发明涉及一种MEMS电镀中防渗镀的电镀基板、中间结构和制作方法。所述基板包括硅片、设置在硅片表面的导电层和设置在导电层表面的铝层。所述中间结构包括硅片、设置在硅片表面的导电层、设置在导电层表面的显影铝层和设置在显影铝层上的显影光刻胶层，所...
    2026-02-09
  • 车辆的儿童锁控制方法、装置、电子设备及车辆
    车辆的儿童锁控制方法、装置、电子设备及车辆_长城汽车股份有限公司_202511838774.6
    本申请涉及车辆控制技术领域，尤其涉及一种车辆的儿童锁控制方法、装置、电子设备及车辆。方法包括：获取后窗当前控制状态以及儿童锁当前控制状态；判断所述儿童锁当前控制状态是否与所述后窗当前控制状态匹配；响应于所述儿童锁当前控制状态与所述后窗当前控...
    2026-02-09
  • 聚苯硫醚树脂组合物和成型品
    聚苯硫醚树脂组合物和成型品_东丽株式会社_202180077891.9
    本发明涉及一种聚苯硫醚树脂组合物，其为相对于(A)聚苯硫醚树脂100重量份，配合有(B)基于IEC60112标准的耐漏电起痕性为125V以上且玻璃化转变温度为0℃以上的热塑性树脂16～50重量份、(C)含有环氧基的烯烃类共聚物10～25重量...
    2026-02-09
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