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最新专利技术
  • 一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法
    一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法_奥士康科技股份有限公司_202510733663.2
    本发明公开了一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法， 涉及服务器板加工技术领域， 包括：内层制作流程和外层制作流程；所述内层制作流程包括：a.开料后依次进行内层图形转移和内层蚀刻；b.通过AOI检测后， 在选定GND层BGA位置实施树脂...
    2025-11-01
  • 板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备
    板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511196921.4
    本发明提供了一种板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备， 可以应用于印制电路板加工技术领域。该板卡通孔开发工艺确定方法包括：基于待开发板卡的形状， 确定待开发板卡的有效面积；基于与待开发板卡相关的多个器件的布局信息， 确定在通孔工艺的状态下， ...
    2025-11-01
  • 一种电子线路板加工用翻转式托架
    一种电子线路板加工用翻转式托架_定南杰豪电路科技有限公司_202511143388.5
    本发明涉及线路板加工技术领域， 尤其涉及一种电子线路板加工用翻转式托架， 包括有翻转托架、检测组件和输送组件， 翻转托架包括有对称设置的两个安装座， 两个安装座之间转动连接有翻转架， 翻转架通过第一驱动件驱动以实现旋转， 翻转架上设置有夹持...
    2025-11-01
  • 一种PCB厚板去钻污装置
    一种PCB厚板去钻污装置_四川锐宏电子科技有限公司_202511076760.5
    本发明提供了一种PCB厚板去钻污装置， 涉及PCB板技术领域。本发明包括支撑机构， 去污机构设于支撑机构侧部， 包括上联箱， 其可升降地设于支撑机构上方， 下联箱可升降地设于支撑机构下方， 多个去污组件设于上联箱底部及下联箱顶部， 上联箱底...
    2025-11-01
  • 一种柔性线路板生产装置及生产工艺
    一种柔性线路板生产装置及生产工艺_深圳市德群快捷电子有限公司_202510964486.9
    本发明属于柔性线路板技术领域， 且公开了一种柔性线路板生产装置及其生产工艺， 包括承载板， 所述承载板的顶部设置有快速替换组件， 且快速替换组件用于快速替换生产模具， 本发明通过设置稳定冲切组件和柔性线路板等结构的配合， 利于保持柔性线路板...
    2025-11-01
  • 一种智能PCB电路板制造后冷却设备
    一种智能PCB电路板制造后冷却设备_江苏惠博机电科技股份有限公司_202510937976.X
    本申请公开了一种智能PCB电路板制造后冷却设备， 属于电路板制造领域， 包括：箱体；导冷带本体， 所述导冷带本体装配在箱体内壁正面；半导体制冷器， 所述半导体制冷器装配在箱体内壁正面；滑板， 所述滑板固定连接在箱体顶部；运输带， 所述运输带...
    2025-11-01
  • 一种自适应辅助线路板治具
    一种自适应辅助线路板治具_深圳市南博万高科有限公司_202510908399.1
    本发明涉及线路板制造技术领域， 并公开了一种自适应辅助线路板治具， 包括机台， 所述机台的上表面固定连接有一对驱动滑轨， 一对所述驱动滑轨的内部均滑动连接有驱动滑块， 所述机台的上表面固定连接有印刷部；三角滑块， 所述三角滑块设置有两个并分...
    2025-11-01
  • 一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统
    一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统_珠海中京电子电路有限公司_202510818624.2
    本发明属于PCB产品设计技术领域， 公开了一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统， 构建动态补偿多规则库架构， 包含mSAP/内层/外层独立规则库， 每个库包含铜厚子库；检测PCB加工工艺类型并配置铜厚参数；根据产品工艺， mSAP工艺...
    2025-11-01
  • 一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统
    一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统_惠州中京电子科技有限公司_202510792401.3
    本发明属于电路板加工技术领域， 公开了一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统， 该方法测试资料选择手指上的G点与引线上的H点防焊进行开窗， G点和H点种针在电测时进行绝缘测试， 在正常电测时测试检查是否存在漏斜边；在斜边深度中心位置C+0...
    2025-11-01
  • 单面金属基电路板的制备方法
    单面金属基电路板的制备方法_乐健科技(珠海)有限公司_202510662803.1
    本发明公开了一种单面金属基电路板的制备方法， 其包括如下步骤：在金属基板中形成第一通孔；在金属基板的第一表面压合树脂层， 同时在金属基板的第二表面压合导热粘结片和至少包括表面铜箔层的电路结构层；其中， 第一通孔在压合过程中由树脂层进行填充。...
    2025-11-01
  • 一种入户门智能控制模块化电路板结构
    一种入户门智能控制模块化电路板结构_湖南新智盾科技有限公司_202511142188.8
    本发明公开了一种入户门智能控制模块化电路板结构。所述入户门智能控制模块化电路板结构包括PCB基板， PCB基板上搭载有MCU模块、通信模块及身份识别模块， PCB基板上设有第一探测设备接口、第二探测设备接口、IPEX1天线接口、第一接口、第...
    2025-11-01
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511134353.5
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种储能变流器、储能系统和用电设备。本申请实施例提供的储能变流器包括：电路板载体；功率器件， 位于电路板载体一侧的表面上， 功率器件具有器件引脚， 功率器件通过器件引脚与电路板载体连接， 功率器件在电路板载体...
    2025-11-01
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511134221.2
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种储能变流器、储能系统和用电设备， 储能变流器包括：预定方向上相邻的第一结构部和第二结构部， 第一结构部包括由下至上依次分布的第一电路板、散热模块和第二电路板， 第二结构部包括由下至上依次分布的电感模块和第...
    2025-11-01
  • 电路封装模组及其制造方法
    电路封装模组及其制造方法_深南电路股份有限公司_202510848891.4
    本申请实施例提供一种电路封装模组及其制造方法， 包括：基板， 基板上形成有空腔；埋入式器件， 设置在空腔内， 埋入式器件的第一表面具有焊盘；第一外层板， 设置于基板位于第一表面的一侧， 第一外层板形成有过孔， 过孔与焊盘相对， 过孔内形成有...
    2025-11-01
  • 布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510336148.0
    本发明提供无需增厚布线电路基板的厚度就能确保层间连接部的良好电连接的布线电路基板等， 具有：金属芯层， 具有贯通孔；第一绝缘层， 配置于金属芯层的一面上；第二绝缘层， 配置于金属芯层的另一面上；第一布线层， 配置于第一绝缘层上；第二布线层，...
    2025-11-01
  • PCB半孔及其加工工艺
    PCB半孔及其加工工艺_昆山苏杭电路板有限公司_202510785139.X
    本发明公开了一种PCB半孔及其加工工艺， 该加工工艺包括：作业板的板边设有金属化的圆形通孔；利用锣板机对圆形通孔进行分段式铣半孔加工， 制得半孔；分段式铣半孔加工的方式为：将圆形通孔上预设被铣切掉的半部定义为目标半部， 刀具先沿第一行走轨迹...
    2025-11-01
  • 印刷电路板及用于制造其的方法
    印刷电路板及用于制造其的方法_三星电机株式会社_202510325809.X
    本公开提供一种印刷电路板以及用于制造所述印刷电路板的方法， 所述印刷电路板包括：金属柱；以及绝缘层， 覆盖所述金属柱的一部分。基于位于与所述绝缘层的最上表面的高度相同的高度上的虚拟线， 所述金属柱包括：第一导电部， 设置在所述虚拟线下方；第...
    2025-11-01
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510381391.4
    提供一种印刷电路板， 所述印刷电路板包括：玻璃基板， 具有在第一方向上彼此相对的上表面和下表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第三侧表面和第...
    2025-11-01
  • 覆金属积层板
    覆金属积层板_台燿科技股份有限公司_202410477386.9
    本发明提供一种覆金属积层板， 其包含：一介电层， 其包含一介电材料， 其中该介电材料包含一含氟高分子(A)及一填料(B)；以及一导电层， 设置于该介电层的至少一侧， 其中该含氟高分子(A)的结晶度不小于40％， 且该填料(B)的比表面积小于...
    2025-11-01
  • 液态金属封装结构及其制作方法、电子设备
    液态金属封装结构及其制作方法、电子设备_浪潮电子信息产业股份有限公司_202511234620.6
    本发明公开了一种液态金属封装结构及其制作方法、电子设备， 涉及散热元件技术领域， 包括：液态金属填充区， 用于在电子元件与散热器之间填充液态金属；散热器覆盖在电子元件上；超疏水回流区， 位于液态金属填充区外围， 用于依据疏水性将从液态金属填...
    2025-11-01
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