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  • 本发明涉及大数据技术领域, 特别是涉及一种基于大语言模型的渐进式宏单元布局优化方法及其设备。该方案将集成电路宏布局优化任务分解为需求分析、布局设计、优化反馈和性能验证四类任务, 然后构建包含分析代理、分组代理、布局代理和验证代理的AI智能体...
  • 本发明提供了一种芯片版图的修正方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括:基于图形特征对芯片版图中的待优化版图图形进行分组, 得到待优化的目标图形分组;利用目标图形分组对应的优化智能体对待优化版图图形进行优化得到优化版图图形, 每个优化智能体...
  • 本发明提供了一种版图图形的刻蚀仿真方法、产品及设备。其中上述方法包括:获取目标工艺流程以及目标工艺流程操作的初始版图图形;确定目标工艺流程中的多个刻蚀操作, 并获取每一刻蚀操作对应的阶段刻蚀模型;通过阶段刻蚀模型对刻蚀操作进行仿真处理;将阶...
  • 本发明公开了一种PCB自动化切片孔生成方法及系统, 所述方法包括以下步骤:S1.根据设计型号, 获取PCB设计单元信息, 并进行保存;S2.建立导通层与塞孔层的映射关系, 以及导通层与背钻孔层的映射关系;S3.基于步骤S2得到的映射关系, ...
  • 本发明的一种智能推荐汽车电路系统原理图排版布局的方法, 涉及电路图开发技术领域, 具体包括, 基于历史已开发车型中筛选代表性车型的电路系统原理图, 判定并标记代表性车型的电路系统原理图图形中的核心位置元器件;创建品牌内通用的电路系统原理图标...
  • 本申请涉及一种芯片的布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质。所述布局方法包括:获取多个芯片的尺寸信息;将至少具有两种摆放形式的芯片放置于布局框架中的目标布局区域中;在已放置的芯片后的目标布局区域剩余区域中划分出面积相差最大且分别与芯片的邻...
  • 本发明涉及电子设计自动化技术领域, 特别涉及一种布局区域的划分方法、时钟树构建方法、计算机介质设备及程序产品。本发明的方法包括如下步骤:提供布局区域, 将布局区域网格化划分为若干个单位长度且阵列分布的方块;获取布局区域两条邻边的边长信息;基...
  • 本申请公开了一种自动布线方法、自动布线装置以及计算机存储介质, 所述自动布线方法包括:获取敏感类走线的布线信息以及布线空间信息;基于所述布线信息获取目标器件对;基于所述布线空间信息获取走线空间;在所述走线空间内, 生成连接所述目标器件对的反...
  • 本申请适用于芯片设计技术领域, 提供了一种芯片设计方法、装置、芯片、控制器及运载工具, 本申请所提供的芯片设计方法通过获取逻辑电路图中的多个基本功能块, 以及多个基本功能块各自对应的分形码信息, 该基本功能块是构建芯片的电路的基本单元, 分...
  • 本申请提供一种基于曲线的布线层GDSII优化方法、系统、介质、程序和电子终端, 该方法先以曼哈顿式全局布线算法生成初始布线作为基线, 再将其与预设的weakpoints图形库比对以标记初始布线中的weakpoints区域, 仅对weakpo...
  • 本发明的实施例提供了一种确定板卡冗余线路的方法和电子设备, 可应用于板卡检测技术领域。该确定板卡冗余线路的方法包括:基于目标板卡中布设的多条线路各自端点的布设位置, 构建针对目标板卡的网络拓扑图;基于目标板卡的设计参考数据从网络拓扑图的多个...
  • 本申请公开了一种版图修正方法、装置、设备及计算机可读存储介质, 属于集成电路制造技术领域, 该方法首先在保证符合目标规则的前提下, 对目标层中违反掩模规则检查的角对角结构进行第一次修正;然后对第一次修正后的角对角结构进行筛选, 并通过非常规...
  • 本申请提供一种故障模型生成方法及相关装置, 该方法可应用于芯片的仿真设计;该方法包括:获取一个或多个单元的描述信息, 基于该描述信息确定目标缺陷;确定与该目标缺陷相对应的硬缺陷电阻值, 基于该硬缺陷电阻值对目标单元进行L次注错仿真得到第一仿...
  • 本申请提供一种电路结构分析方法及相关装置, 该方法可应用于芯片设计, 该方法包括:获取目标电路所对应的输入信息, 该输入信息包括预设分层规则和该目标电路中各个组件的连接关系;基于该连接关系确定该目标电路中的一个或多个目标结构, 确定每个目标...
  • 本发明公开了一种基于强化学习的GDS2/OASIS版图DRC违规修复方法, 涉及电子设计自动化(EDA)与集成电路物理版图修复技术领域, 该方法为:读取GDS2/OASIS版图文件, 并提取目标层的图形集合;通过DRC检测模块计算GDS2/...
  • 本发明公开了一种可变线宽差分电感多目标优化算法, 通过构建基于仿真数据的替代模型, 并结合差分进化算法, 提出了一种高效的差分电感设计优化方案;该算法采用梯度提升树和K邻近算法对仿真数据进行拟合与加权融合, 构建精确且高效的替代模型;结合差...
  • 本申请涉及一种应力仿真方法、装置、设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括:获取芯片的可靠性试验结果;可靠性试验结果包括芯片的微凸点中IMC层的物理参数;基于IMC层的物理参数, 对微凸点进行应力建模, 得到微凸点的应力仿真模型;根据应力...
  • 本公开是关于一种大规模阵列电路版图处理方法及装置。涉及电路设计领域, 解决了逐个计算节点的电气参数耗时过长且生成结果文件数据量巨大的问题。该方法包括:遍历获取集成电路版图中的多个子图形;根据所述子图形的电气特征, 获取所述子图形的分类;对同...
  • 本发明提供了一种基于先进封装的多层级PDN建模优化方法与系统, 属于电气封装设计技术领域, 该方法包括:在包含芯片级、封装基板级和PCB级的多层级封装中, 在考虑材料的实际电磁参数、供电布局、走线拓扑以及电源回路的实际长度的情况下, 得到每...
  • 本发明涉及集成电路设计技术领域, 特别涉及一种版图布线优化方法、设备、存储介质及产品。所述方法包括提供设计规则文件、初始集成电路设计的版图信息, 生成违例数据库;对初始版图进行违例检测, 得到版图违例, 将版图违例划分为待划分违例和第二类违...
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