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最新专利技术
  • 一种层叠封装结构的封装方法
    一种层叠封装结构的封装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202510896352.8
    本发明提供了一种层叠封装结构的封装方法， 涉及芯片封装技术领域， 包括以下步骤：取第一封装体， 第一封装体一侧设置若干焊料层；在焊料层外周制备过渡连接层；取第二封装体， 通过焊料层将第一封装体与第二封装体连接， 第一封装体与第二封装体之间形...
    2026-03-22
  • 一种小孔径下高铟柱的制备方法
    一种小孔径下高铟柱的制备方法_浙江焜腾红外技术股份有限公司_202511220733.0
    本申请涉及半导体制造的领域， 尤其是涉及一种小孔径下高铟柱的制备方法， 具体包括以下步骤， 在待成型铟柱阵列的器件表面匀胶， 胶厚为10‑12μm；进行100℃且持续2min的前烘；进行3.8‑4.2s的曝光以将光刻胶角度控制在133‑13...
    2026-03-22
  • 检查方法和多层基板
    检查方法和多层基板_株式会社博迈立铖_202510325556.6
    本发明的课题在于确立一种检测缓冲层内的“BPD”的检查方法。本发明的检查方法根据以下的第一图像和第二图像检测缓冲层内的晶体缺陷， 上述第一图像是基于通过对缓冲层照射光而产生的反射光的图像， 上述第二图像是基于通过对缓冲层照射激发光而产生的光...
    2026-03-22
  • 半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法
    半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法_上海华力集成电路制造有限公司_202510890640.2
    本发明提供了一种半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法， 属于半导体领域。该半导体器件测试样品制作方法包括提供一半导体衬底， 于所述衬底设置有墙式结构的有源部和叠层结构， 所述叠层结构包括栅极结构和形成于所述栅极结构表面的硬掩...
    2026-03-22
  • IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片
    IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片_芯联集成电路制造股份有限公司_202510891299.2
    本发明提供了一种IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片， 所述方法包括：提供背面减薄后的IGBT晶圆， IGBT晶圆的正面键合有临时载片， IGBT晶圆包括位于中心位置的有效区、位于边缘位置且环绕有效区的无效区；对IGBT晶...
    2026-03-22
  • 一种多区域原位在线检测方法及其装置
    一种多区域原位在线检测方法及其装置_上海车仪田科技有限公司_202511148896.2
    本发明提供了一种多区域原位在线检测方法及其装置， 多区域原位在线检测方法包括：外延工艺前， 将多个探头与外延生长设备内的托盘相对设置；外延工艺过程中， 采用多个所述探头获取所述托盘上晶圆表面的反射信号和红外辐射信号；将反射信号和红外辐射信号...
    2026-03-22
  • 一种刻蚀终点的图像检测方法
    一种刻蚀终点的图像检测方法_上海车仪田科技有限公司_202511203039.8
    本发明公开了一种刻蚀终点的图像检测方法， 用于刻蚀终点检测， 所述图像检测方法包括接收晶圆的输出图像；对所述输出图像的每个像素点进行检测， 建立联合掩膜M(x, y)；根据联合掩膜M(x, y)建立检测区域， 得到多个待检测终点图像；建立灰...
    2026-03-22
  • 晶背清洗装置以及晶背清洗工艺
    晶背清洗装置以及晶背清洗工艺_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202410360386.0
    本发明提供了一种晶背清洗装置以及晶背清洗工艺， 涉及半导体设备技术领域， 所述晶背清洗装置应用于显影工艺， 所述晶背清洗装置包括腔体、设置于所述腔体内的支撑机构、以及设于所述支撑机构上的N个滑动组件， 所述滑动组件包括滑动本体、以及与所述滑...
    2026-03-22
  • 半导体工艺设备及其控制方法
    半导体工艺设备及其控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410362141.1
    本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其控制方法， 其中， 所述半导体工艺设备包括：供气装置、工艺腔室、检测仪和控制器；供气装置包括第一供气支路、第二供气支路和气体混合管路， 第一供气支路用于向气体混合管路输送反应气体， 第二供气支路用于向...
    2026-03-22
  • 基板清洗装置及湿法设备
    基板清洗装置及湿法设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410362262.6
    本发明公开了一种基板清洗装置及湿法设备， 基板清洗装置包括喷嘴和摆臂， 喷嘴设置在摆臂的一端， 摆臂的内腔设置有第一流体管， 第一流体管与喷嘴连通， 用于向喷嘴通入第一流体， 第一流体管的管壁外表面覆盖有加热膜层， 加热膜层用于将热量通过流...
    2026-03-22
  • 芯片贴片机及贴片方法
    芯片贴片机及贴片方法_晶尖半导体(常州)有限公司_202410362387.9
    本发明属于芯片贴片技术领域， 具体涉及一种芯片贴片机及贴片方法。本芯片贴片机， 包括：芯片剥离机构， 其设置在蓝膜存放机构的下方， 适于将承载芯片的部分蓝膜向上顶成凸状， 以使移至芯片上方的吸送机构将芯片从蓝膜上吸出；双座吸附机构；贴装机构...
    2026-03-22
  • 半导体工艺腔室
    半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202410362899.5
    本发明公开一种半导体工艺腔室， 所公开的半导体工艺腔室包括腔室本体、辐射能量源和顶针组件， 顶针组件设于腔室本体内， 用于支撑晶圆， 辐射能量源设于腔室本体， 用于在晶圆处于被顶针组件支撑的状态下对晶圆的背面加热；半导体工艺腔室包括输气装置...
    2026-03-22
  • 防溢水清洗槽装置
    防溢水清洗槽装置_东莞新科技术研究开发有限公司_202410363397.4
    本发明公开了一种防溢水清洗槽装置， 在使用时， 通过第一进水管和第二进水管向清洗槽进水， 当浮子感应器感应到液位上升到预设高度， 则触发第二电磁阀关闭， 以减少进水量， 此时第一进水管仍然保持进水， 从而在确保清洗槽中能持续有干净液体流入的...
    2026-03-22
  • 晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质
    晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410369420.0
    本申请提供一种晶圆的标记图生成方法、装置、设备及介质， 可用于芯片技术领域。该方法包括：获取用户针对目标测试自定义的标记规则；标记规则用于标记晶圆上的位置芯片；获取晶圆针对目标测试的测试数据；根据测试数据， 从晶圆上的多个位置芯片中确定符合...
    2026-03-22
  • 一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备
    一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410370765.8
    本申请提供了一种调度方法、半导体工艺调度设备及半导体工艺设备， 其中， 所述调度方法应用于半导体工艺设备中的调度程序， 基于半导体工艺设备的当前运行状态和/或当前调度序列的当前执行状态确定满足调度序列更新条件时， 基于半导体工艺设备中各工艺...
    2026-03-22
  • 晶舟形态的检测方法及半导体工艺设备
    晶舟形态的检测方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410371084.3
    本申请公开了一种晶舟形态的检测方法、半导体工艺设备及存储介质。其中， 该方法包括：在半导体工艺设备完成一次物料传输过程后， 将运行次数加一， 所述物料包括晶片传送盒和晶片；若所述运行次数等于或者大于预设的运行次数阈值， 则执行对所述物料的自...
    2026-03-22
  • 装载腔及半导体设备
    装载腔及半导体设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410381578.X
    本发明提供一种装载腔及半导体设备。装载腔包括：外壳， 包括顶壁、底壁、侧壁及所述顶壁、底壁、侧壁连接围成的密闭空间；隔板， 将所述密闭空间在垂直方向分割成用于装载基板的第一分腔与第二分腔；进气模块， 包括位于所述第一分腔的顶部一圈用于向所述...
    2026-03-22
  • 用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备
    用于半导体工艺设备的喷淋结构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410383466.8
    本申请公开了一种喷淋结构及半导体工艺设备， 涉及半导体领域。一种喷淋结构包括喷淋头和排液清洁组件， 排液清洁组件包括：清洁部件；清洁部件包括容纳腔体、保护腔体、干燥腔体和清洗腔体， 容纳腔体的两端分别设有第一端口和第二端口， 保护腔体、干燥...
    2026-03-22
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质_株式会社国际电气_202510054111.9
    本发明提供一种能够在待机室中提高基板的冷却效率的、涉及基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质的技术。具有：构成使多个基板待机的待机室的壳体；在上述壳体的内部能够沿铅垂方向分别载置上述多个基板的支承部；和向沿着载置于上述支...
    2026-03-22
  • 形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备
    形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备_圆益QNC股份有限公司_202510269690.9
    本发明涉及形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备， 通过包含CF4反应气体的工艺气体及特定处理条件的等离子体热处理在半导体干法蚀刻设备部件的氧化钇涂层上形成氟氧化钇层， 可以缩短老化过程的时间， 以在干法蚀刻设备陈化过程中实现正常蚀刻率。...
    2026-03-22
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