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感压电路板及其制备方法、柔性感压元件
本申请提出一种感压电路板及其制备方法、柔性感压元件, 感压电路板包括电路基板及应力应变层, 电路基板包括绝缘层及第一线路层;应力应变层包括两个电极及位于两个电极之间的敏感结构, 敏感结构包括多个并排设置的直线电阻及连接相邻两个直线电阻的连接...
一种PCB钻孔定位方法及系统
本申请涉及PCB钻孔定位技术领域, 具体提供了一种PCB钻孔定位方法及系统, 该方法包括步骤:获取不同基准标记点对应的结构光图案图像, 结构光图案图像包含投射区域覆盖基准标记点的预设结构光图案;针对每个基准标记点, 根据结构光图案图像获取实...
一种电路板除胶渣设备及方法
本发明涉及电路板处理设备的技术领域, 尤其涉及一种电路板除胶渣设备及方法。包括有:支撑架;转动架, 转动连接于支撑架上;安装架, 对称连接于转动架的底部;转动框, 转动连接于安装架上;驱动电机, 对称安装于转动框的侧面;毛刷筒, 对称转动连...
一种电路板定位工装
本发明涉及电路板制造技术领域, 具体的是一种电路板定位工装, 包括组件框, 组件框底壁上部设置有夹持主电路板的夹持单元, 组件框顶壁下部通过调位单元连接有用于夹持辅助电路板的限位单元, 本发明采用限位单元能够对不同形状的辅助电路板电路板进行...
一种高反射率Mini LED PCB制备工艺
本发明公开了一种高反射率Mini LED PCB制备工艺, 包括以下步骤:防焊前处理、防焊丝印、预烘烤、曝光、显影以及后烘烤;采用白色阻焊油墨进行防焊丝印, 白色阻焊油墨的制备方法为:将光敏树脂分成第一份光敏树脂和第二份光敏树脂, 将第一份...
一种电路板限位装置
本发明公开一种电路板限位装置, 属于电路板加工用辅助设备技术领域, 包括一对驱动单元和一对限位单元。两个驱动单元均设于电路板钻孔机的工作台上, 各驱动单元均包括多个平行设置的直线机构, 一个驱动单元的任意一个直线机构均与另一个驱动单元的任意...
封装基板加工方法及封装基板
本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板, 包括对封装基板进行钻孔, 以形成工具孔;在所述封装基板上制备阻焊层, 所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料;对所述工具孔进行激光烧蚀, 以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基...
集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板
本发明公开了一种集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板, 该方法包括:按曝光资料对覆于作业板的加工铜层上的抗蚀感光干膜进行曝光, 曝光资料包括外层线路图形及凹型槽图形曝光资料, 凹型槽图形曝光资料包含经过蚀刻补偿后的凹型槽目标图形,...
一种集成电路载体PCB板曝光装置
本发明属于曝光设备技术领域, 具体的说是一种集成电路载体PCB板曝光装置, 包括外壳, 所述外壳的内部设置有放置板, 所述放置板的上方设置有配合板, 所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件, 所述主辊压组...
板卡返修方法及系统
本发明涉及PCB工艺的技术领域, 其公开了一种板卡返修方法及系统, 其中该板卡返修方法包括:S101.对所述待修板卡进行加热处理, 以卸下所述待修板卡上的所述BGA封装芯片;S102.对所述BGA封装芯片的一焊盘及所述待修板卡的一焊接区进行...
一种PCB板生产用退锡设备
本发明涉及PCB板退锡技术领域, 具体公布了一种PCB板生产用退锡设备, 其包括, 支撑架、承载板、承载柱、退锡机构, 承载板水平设置于支撑架上, 承载柱竖直设置于承载板的输送带面上, 承载柱用于对PCB板进行支撑放置, 退锡机构设置于支撑...
全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备
本发明公开了全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备, 属于电路板技术领域。全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备, 包括机架, 所述机架的一端上表面安装有打孔机, 打孔机的右侧设有喷墨组件, 喷墨组件的右侧设有检测组件, 检测组件的右侧设有收料...
一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法
本发明涉及一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法, 包括以下步骤:步骤1表面活化处理:对印制电路板表面进行等离子清洁;步骤2三维曲面涂覆:采用非接触式喷射设备, 沿金手指台阶结构的高度变化方向分段涂覆保护材料, 每段独立控制涂覆量, 且涂覆...
一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置
本发明提出一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置, 涉及线路板阻焊层成型技术领域, 包括成型机座, 成型机座上安装有限位底座, 限位底座的正上方设有压印头, 且压印头通过伺服电动缸驱动, 限位底座上设有凹槽, 且凹槽内安装有刚性基座, 成型...
一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法
本发明提供了一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法, 涉及注塑封装技术领域。本技术方案可以简单方便的完成底部管脚引出塑封模块的制作, 解决了现有技术该类产品注塑封装需要采用专用模具, 模具不具有通用性, 且对应产品管脚需要设计匹配的密封...
一种埋容线路板的制作方法及线路板
本发明涉及一种埋容线路板的制作方法及线路板, 其中埋容线路板的制作方法包括:测量埋容材料的实际平均容值;比较所述实际平均容值与标准平均容值, 选取符合标准平均容值的埋容材料;根据目标容值和标准平均容值, 获得埋容面积;根据所述埋容面积, 在...
高散热线路板的制作方法
本申请涉及一种高散热线路板的制作方法, 包括如下步骤:制作第一、第二多层板;将第一、第二多层板单面贴附抗蚀刻感光干膜;将第一、第二多层板裸露的铜箔层蚀刻掉;在第一、第二多层板裸露的胶片层上加工出半槽;对毛细铜管进行封堵、棕化处理, 进行半固...
高散热埋铜管线路板的制作方法
本申请涉及一种高散热埋铜管线路板的制作方法, 包括如下步骤:制作第一、第二多层板;将第一、第二多层板双面贴附抗蚀刻感光干膜;在第一、第二多层板上蚀刻出内层线路;在无铜基板上加工出容置槽后烘烤;对毛细铜管进行封堵、棕化处理;将棕化后的毛细铜管...
用于AI算力卡的HDI线路板制作方法及装置
本发明涉及用于AI算力卡的HD I线路板制作方法及装置, 本发明通过压合第一多层板, 并在第一多层板制作金手指, 再将至少一个第二芯板压合与第一多层板压合形成第二多层板。通过采用HD I对称叠构, 同时采用成型和激光设计和开盖的方式, 解决...
把手装置及显示模块
一种把手装置及显示模块, 把手装置适用于可拆卸地安装于显示模块, 并包含把手本体、拨杆单元及限位单元。把手本体包括第一固定组及第二固定组。拨杆单元包括施力部。限位单元包括弹性件, 及用于供拨杆单元能相对于第一固定组转动的转轴。施力部能于未受...
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