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最新专利技术
  • 一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法
    一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法_国电投核力创芯(无锡)科技有限公司_202511142824.7
    本发明申请涉及一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法，属于固体靶技术领域，水氦双冷却的加速器固体靶装置包括：支架组件，氦冷组件，水冷组件，多个夹持组件和多个移动组件；氦冷组件，水冷组件，多个夹持组件和多个移动组件安装在支架组件上；多个...
    2025-11-24
  • 一种用于加速器同位素生产的旋转靶件
    一种用于加速器同位素生产的旋转靶件_中国科学院上海高等研究院_202511163074.1
    本发明涉及一种用于加速器同位素生产的旋转靶件，包括靶盘、转轴和至少一个靶块，所述转轴与所述靶盘固定，并沿所述靶盘的轴向向外延伸；所述靶块可拆卸固定在所述靶盘上，所述转轴用于与驱动装置相连，以通过所述驱动装置驱动所述转轴和所述靶盘旋转。本发明...
    2025-11-24
  • 一种雷达
    一种雷达_中兴通讯股份有限公司_202410565993.0
    本申请提出一种雷达，涉及雷达技术领域。该雷达包括：壳体，壳体内有空腔；位于空腔内的、两块相对设置的数据处理板卡；位于两块数据处理板卡间的散热模块，散热模块与两块数据处理板卡及壳体均接触，用于将两块数据处理板卡发出的热量传导至壳体。
    2025-11-24
  • 电路板的过孔结构、电路板及电子设备
    电路板的过孔结构、电路板及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202410580008.3
    本申请实施例提供了一种电路板的过孔结构、电路板及电子设备，电路板的过孔结构包括焊盘、信号孔和地过孔，焊盘设置于所述电路板上，焊盘包括多个地网络焊盘，多个地网络焊盘在电路板上呈阵列分布，相邻两个地网络焊盘之间的中心间距为第一间距；信号孔设置于...
    2025-11-24
  • 印制电路板及印制电路板的过孔排列方法
    印制电路板及印制电路板的过孔排列方法_中兴通讯股份有限公司_202410581134.0
    本申请实施例提供了一种印制电路板及印制电路板的过孔排列方法，涉及光通信技术领域。印制电路板包括多个地焊盘和至少一个信号焊盘，每个所述地焊盘均电对应设置有第一接地部；所述信号焊盘位于两个所述地焊盘之间，每个所述信号焊盘均电连接有信号过孔；所述...
    2025-11-24
  • PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质
    PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质_四川天邑康和通信股份有限公司_202510844020.5
    本申请提供一种PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质。包括：获取光信号，并根据预设的ROSA模块，确定光信号对应的电信号；根据ROSA模块，将电信号传输至PCB板的焊接层，并确定焊接层的预设孔洞；根据焊接层预设的焊接层导线，以及预设孔洞对...
    2025-11-24
  • 一种天线与收发通道一体集成的射频母板
    一种天线与收发通道一体集成的射频母板_中国电子科技集团公司第二十九研究所_202511016965.4
    本发明涉及射频电路技术领域，旨在解决现有射频母板散热不足，受限于压合次数各功能层信号互联及隔离设计难度大的问题，提供一种天线与收发通道一体集成的射频母板，包括依次层叠布置的控制信号层、电源层、金属散热层、射频网络层和天线层，各功能层通过压合...
    2025-11-24
  • 一种集成式电路板表面无尘散热降温组件
    一种集成式电路板表面无尘散热降温组件_深圳市海宇达电子科技有限公司_202511162789.5
    本发明涉及电路板散热技术领域，提供一种集成式电路板表面无尘散热降温组件，包括PCB板，还包括：集热罩，螺丝固定安装在PCB板的顶部，且集热罩的顶部等距安装有多个散热片；束流罩，螺丝固定安装在集热罩的顶部，且束流罩的后侧安装有排气滤板；所述束...
    2025-11-24
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202410567370.7
    本公开提供一种电子装置及其制造方法。其中，电子装置的制造方法，包含以下步骤：(a)提供一电路衬底，包含：衬底；多个电子单元，设置在衬底上；以及第一接合件，设置在衬底上，其中，在电路衬底的俯视方向上，第一接合件围绕电子单元；(b)分别设置多个...
    2025-11-24
  • 高可靠性陶瓷电路板及其制造方法
    高可靠性陶瓷电路板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202410575709.8
    本申请公开一种高可靠性陶瓷电路板及其制造方法。所述高可靠性陶瓷电路板包含一陶瓷基板、一铜柱结构、两印刷铜层及两直接电镀铜结构。所述陶瓷基板包含彼此相反的一第一表面及一第二表面以及贯穿所述陶瓷基板的一通孔。所述铜柱结构是形成于所述陶瓷基板的所...
    2025-11-24
  • 印刷布线板
    印刷布线板_揖斐电株式会社_202410579715.0
    本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在第一导体层上，具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体...
    2025-11-24
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202411987868.5
    本发明提供一种电路板及其制造方法，此电路板包含两个线路基板以及导电层。线路基板互相堆栈，且每一个线路基板包含绝缘基板以及设置于绝缘基板中的导电通孔。导电通孔连通绝缘基板的相对两侧。导电层设置于导电通孔之间，而导电通孔之间通过导电层电性连接，...
    2025-11-24
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410578508.3
    一种电路板，包含叠层结构及包覆叠层结构的透明树脂层。叠层结构包含导电线路层、第一电致变色层、第二电致变色层、第一透明柔性导电高分子层及第二透明柔性导电高分子层。导电线路层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一电致变色层设置于第一表面上...
    2025-11-24
  • 电路板及电子器件
    电路板及电子器件_苏州元脑智能科技有限公司_202511463044.2
    本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种电路板及电子器件，电路板包括芯板和差分电容对。芯板包括沿第三方向依次分布的信号层、绝缘层和参考层，芯板至少设置有两个，两个芯板分别为第一芯板和第二芯板，第一芯板和第二芯板沿第三方向依次叠置，第一芯板的参...
    2025-11-24
  • 一种刚绕结合板
    一种刚绕结合板_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511085494.2
    本发明提供了一种刚绕结合板，包括硬板层以及位于硬板层下方依次层叠设置的软板层；所述硬板层设有开缝，所述软板层设有开槽，开缝的宽度小于开槽的宽度，相邻软板层的开槽错位设置，沿高度方向自上往下，软板层的开槽逐渐缩小；所述开缝与开槽的轴心在投影方...
    2025-11-24
  • 部件安装装置及部件安装方法
    部件安装装置及部件安装方法_松下知识产权经营株式会社_202510319277.9
    本发明提供能够应对各种引线的弯曲方向的部件安装装置及部件安装方法。部件安装装置具备：部件供给部，其供给具有多个引线的部件；引线矫正部，其具有与多个引线分别对应地设置的多个孔；安装头，其对由部件供给部供给的部件进行把持；以及控制部，其以如下方...
    2025-11-24
  • 一种PCB板边自动移除设备
    一种PCB板边自动移除设备_河南弗斯德智能科技有限公司_202510994228.5
    本申请涉及一种PCB板边自动移除设备，包括基座、切边组件、夹持组件、分离组件、第一驱动件和第二驱动件；基座上具有工作平台；工作平台用于承载PCB板；切边组件设置在基座上，且位于工作平台上方；切边组件具有沿竖向移动的自由度，用于切割PCB板的...
    2025-11-24
  • 一种双面埋线印制电路板的制作方法
    一种双面埋线印制电路板的制作方法_江苏博敏电子有限公司_202511071410.X
    本发明公开了一种双面埋线印制电路板的制作方法，包括步骤：内层加工; 绝缘层压合; 导通孔制作; 使用贴膜的方式，将感光绝缘层贴覆在板件表面; 利用图形转移技术，将线路图案转移到绝缘层上，不需要的部分使用显影去除，然后使用加热固化的方式，完全...
    2025-11-24
  • 一种磁吸式PCB元件定位治具
    一种磁吸式PCB元件定位治具_湖南维胜科技有限公司_202511088079.2
    本发明公开了一种磁吸式PCB元件定位治具，涉及PCB元件定位的技术领域，包括底板，底板上表面安装有第一电磁铁，第一电磁铁上表面设置有多个第二电磁铁，第二电磁铁远离第一电磁铁的一侧安装有夹持件，底板上表面安装有支撑件，支撑件安装在多个夹持件之...
    2025-11-24
  • 电路板塞孔方法以及电路板
    电路板塞孔方法以及电路板_重庆方正高密电子有限公司_202511089481.2
    本申请提供一种电路板塞孔方法以及电路板。方法包括提供具有至少两个连通孔的电路板，至少两个连通孔的孔径不等；其中，沿电路板的厚度方向，电路板具有相对设置的第一表面和第二表面；于电路板的第一表面和第二表面中的一者上放置第一掩膜板；执行第一填充工...
    2025-11-24
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