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最新专利技术
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511000505.2
    本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种线路板及其制作方法，线路板包括两个第一子板和设于两个第一子板之间的中层，第一子板包括两个第一线路层和设置于两个第一线路层之间的第一介质层，第一子板内设有陶瓷件，部分第一线路层覆盖陶瓷件；线路板设有通孔...
    2025-11-24
  • 控制装置和具有其的车辆
    控制装置和具有其的车辆_广州汽车集团股份有限公司_202511116671.9
    本发明提供了一种控制装置和具有其的车辆，包括：壳体，壳体内设有容纳腔；线路板，线路板设于容纳腔内，线路板上设有多个焊点，多个焊点构成第一焊点组和第二焊点组，在线路板的中部朝向周沿的方向上，第一焊点组和第一焊点组内外间隔排布，且配合限定出沿线...
    2025-11-24
  • 一种新能源汽车上的配电线路板
    一种新能源汽车上的配电线路板_武平县鸿翔电路科技有限公司_202511117674.4
    本发明涉及线路板领域，公开了一种新能源汽车上的配电线路板，包括新能源电池箱，新能源电池箱内放置有新能源电池组，新能源电池组上装覆有CCS集成母排；CCS集成母排包括FPC板，FPC板和新能源电池组的极耳之间通过若干端子镍片连接；FPC板包括...
    2025-11-24
  • 注入多通道串扰噪声的PCB结构
    注入多通道串扰噪声的PCB结构_集益威半导体(上海)有限公司_202511145609.2
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种注入多通道串扰噪声的PCB结构，包括：一对差分的攻击线和多对差分的受害线，所述攻击线与所述受害线分布在不同层，在每一路所述攻击线的传输方向上，依次包括：输入布局区域、耦合区域和输出布局区域；所述输入布...
    2025-11-24
  • 一种具有高效导热的基板结构及其制备方法
    一种具有高效导热的基板结构及其制备方法_肇庆泰禾电子科技有限公司_202511191101.6
    本发明公开了一种具有高效导热的基板结构及其制备方法，通过引进具有高绝缘、高导热的氮化铝或氮化硅陶瓷覆铜基板，将其采用嵌入式的方式埋置在电路板或金属基板上需要焊接器件或放置器件的位置，然后采用电镀工艺，把陶瓷覆铜基板的基铜与电路板或金属基板的...
    2025-11-24
  • 一种电路板结构及行车记录仪
    一种电路板结构及行车记录仪_上海七十迈数字科技有限公司_202511347818.5
    本申请公开了一种电路板结构和行车记录仪，电路板结构具有第一端部和第二端部，所述第一端部、所述第二端部分别用于与第一处理模块、第二处理模块扣合，所述第一端部与所述第二端部之间是连续的且至少部分可弯曲变形，可变形部分用于设置在转动连接的致动机构...
    2025-11-24
  • 一种半挠性结合板及其制作方法
    一种半挠性结合板及其制作方法_赣州市超跃科技股份有限公司_202511500946.9
    本发明公开了一种半挠性结合板及其制作方法，涉及电路板加工技术领域，包括基板，所述基板为由半挠性板、第一半固化片及层叠于其上的铜箔压合，并蚀刻去除铜箔后组成的一次压合结构；所述基板两侧对称设置有叠合板组；本发明在进行半挠性结合板的制造时，首先...
    2025-11-24
  • 一种提高Bonding精度的屏体结构
    一种提高Bonding精度的屏体结构_江西芯视佳光电科技有限公司_202511381285.2
    本发明涉及LCD/OLED/微显示技术领域，具体涉及一种提高Bonding精度的屏体结构，包括电路单元和面板Panel，电路单元与面板Panel的相对侧设有凸块焊盘bump pad，面板Panel与电路单元的相对侧设有与凸块焊盘bump p...
    2025-11-24
  • 一种带有铰链折叠结构的电路板
    一种带有铰链折叠结构的电路板_东莞市晶美电路技术有限公司_202511040623.6
    本发明公开了一种带有铰链折叠结构的电路板，包括第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与第二电路板之间固定连接有柔性电路板，所述第一电路板与第二电路板之间对称连接有两个铰链；所述铰链包括开设于第一电路板上侧的第一安装槽，所述第二电路板上侧的侧...
    2025-11-24
  • 一种CRH5动车组充电机控制板卡
    一种CRH5动车组充电机控制板卡_中车大连电力牵引研发中心有限公司_202511078624.X
    本发明提供一种CRH5动车组充电机控制板卡，包括：设置在限定空间内的，底层板、中间层板以及顶层板；所述底层板上设置有大封装器件的单元电路；所述中间层板上设置有12路模拟量运放电路、温度检测电路、DI电平转换电路以及DO电平转换电路；所述顶层...
    2025-11-24
  • 一种城轨牵引控制板卡及其装配方法
    一种城轨牵引控制板卡及其装配方法_中车大连电力牵引研发中心有限公司_202511133060.5
    本发明提供一种城轨牵引控制板卡，包括：母板、DI电路功能板、DO电路功能板、电压电流检测AD电路功能板、温度检测电路功能板以及脉冲输出电路功能板；所述DI电路功能板、DO电路功能板、电压电流检测AD电路功能板、温度检测电路功能板以及脉冲输出...
    2025-11-24
  • PCB板互联结构及其制程方法、电子设备
    PCB板互联结构及其制程方法、电子设备_深南电路股份有限公司_202511197707.0
    本申请公开了PCB板互联结构及其制程方法、电子设备，其中，PCB板互联结构包括至少两个层叠设置的PCB子电路板、至少一导电凸台以及导电浆料烧结物，其中，任意相邻两PCB子电路板配置有彼此相对的焊盘以用于实现相邻两PCB子电路板的电连接；至少...
    2025-11-24
  • 印制电路板集成结构
    印制电路板集成结构_马夸特电子科技(上海)有限公司_202511289805.7
    本发明公开了一种印制电路板集成结构，其包括控制印制电路板及开关印制电路板；关印制电路板的尺寸小于控制印制电路板的尺寸；控制印制电路板不是采用碳膜工艺制造的碳膜印制电路板，并且表面焊接有控制芯片并形成有多个控制焊盘；开关印制电路板为碳膜印制电...
    2025-11-24
  • 电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置
    电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置_中国电子科技集团公司第十八研究所_202510984475.7
    本发明公开了一种电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置，涉及激光有线供电技术领域，电压可调电池封装基板和可调光纤连接器底座固定安装在带导槽L形光学底座上。4个激光电池片和电压可调电池封装基板之间通过不同的引线键合连接方...
    2025-11-24
  • 一种大功率SSPC印制电路板
    一种大功率SSPC印制电路板_贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)_202511018680.4
    本发明提供了一种大功率SSPC印制电路板，包括基板和设置在基板端面的多个通道；每个通道内均设有金属过孔和焊盘；所述通道内安装有汇流条，汇流条包括主体，在主体的下表面设有多个支撑凸台，下表面的两端分别设有电气连接端；所述电气连接端可单独与主体...
    2025-11-24
  • 通信电路板及电子设备
    通信电路板及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202511123495.1
    本申请提供一种通信电路板及电子设备。通信电路板包括通信差异板和通信共用板，通信差异板包括第一PCB板和装设于第一PCB板上的第一通信模块，或者，通信差异板包括第二PCB板和装设于第二PCB板上的第二通信模块；通信共用板包括第三PCB板和装设...
    2025-11-24
  • 一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法
    一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法_浙江理工大学_202510923277.X
    本发明提供一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法，涉及木质电子电路制备领域，包括工作基座、支撑立柱和工作平台，所述工作平台设于所述工作基座上方，四个所述支撑立柱固定设于所述工作平台与所述工作基座之间四角，所述支撑立柱起到稳定支撑的...
    2025-11-24
  • 自动挡墙设备
    自动挡墙设备_深圳市紫高金属材料有限公司_202510952422.7
    本发明涉及电缆技术领域，且公开了一种自动挡墙设备，包括贴胶机构，所述贴胶机构的正面设置有散热机构，所述贴胶机构的底部固定连接有支撑机构；所述贴胶机构包括框架，所述框架的内部安装有置物台，所述置物台的顶部贴合有铜箔，所述铜箔的顶部设置有第一夹...
    2025-11-24
  • 一种PCB板加工系统及方法
    一种PCB板加工系统及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067108.7
    本发明提供了一种PCB板加工系统及方法，其包括：上料机构、第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构、下料机构及传输机构，第一加工机构包括第一上料飞达、第一夹持组件以及贴胶吸盘；第二加工机构包括第二上料飞达、至少两个撕膜夹爪及泡棉移料夹爪；第...
    2025-11-24
  • 电路板同心钻孔方法
    电路板同心钻孔方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202511127438.0
    本申请公开了一种电路板同心钻孔方法，包括：获取二钻基础数据，所述二钻基础数据中包含目标区域和二钻理论数据；基于所述目标区域，第一次分割成多个子区域；根据所述子区域，第二次分割成包含单个目标孔位的孙区域；检测所述目标孔位的相对位置偏差，根据所...
    2025-11-24
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