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最新专利技术
  • 一种内源回旋加速器的芯柱和磁极结构
    一种内源回旋加速器的芯柱和磁极结构_国电投核力同创(北京)科技有限公司_202511035111.0
    本发明提出了一种内源回旋加速器的芯柱和磁极结构，该芯柱对称布设在加速器中心平面两侧的中心区内，该芯柱为上小下大的圆台形芯柱、圆台上开设有一对芯柱凹台，芯柱凹台用于布放离子源；该磁极结构将主磁极和芯柱一体化制作，一体化磁极结构中间的芯柱采用上...
    2026-01-15
  • 可快速检测束流偏差程度并支持快速拆卸的小型对中靶
    可快速检测束流偏差程度并支持快速拆卸的小型对中靶_国电投核力同创(北京)科技有限公司_202511094333.X
    本发明公开了一种可快速检测束流偏差程度并支持快速拆卸的小型对中靶，包括转接法兰、对中靶本体；该转接法兰和对中靶本体之间设有KF快拆法兰卡箍；所述的对中靶本体包括多偏移量检测机构；该多偏移量检测机构，由布设在对中靶外壳内部且沿着束流方向排布的...
    2026-01-15
  • 一种核磁加速器一体化质控模体及摆位装置
    一种核磁加速器一体化质控模体及摆位装置_中国人民解放军总医院第一医学中心_202511455591.6
    本发明涉及安装技术领域，特别是一种核磁加速器一体化质控模体及摆位装置，其包括调整组件，包含有内部中空的安装板、将所述安装板内部与外部连通的交换孔、滑动设于所述交换孔内部的抵触块、可改变所述安装板内部气压的锁紧件、设于所述安装板端面的放置台、...
    2026-01-15
  • 光信号线电路板及其制备方法和应用
    光信号线电路板及其制备方法和应用_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410675826.1
    本申请提出一种光信号线电路板及其制备方法和应用。光信号线电路板包括第一反射区、第一波导区、光纤区、第二波导区和第二反射区。第一反射区用于将光信号反射至第一波导区，第一波导区用于将光信号传输至光纤区。光纤区包括光纤，光纤沿厚度方向延伸，光纤区...
    2026-01-15
  • 电路板、半导体模块以及半导体系统
    电路板、半导体模块以及半导体系统_三星电子株式会社_202510224568.X
    本公开提供了电路板、半导体模块以及半导体系统。一种电路板包括：绝缘层，配置为具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一端子，位于绝缘层的第一表面上并配置为包括第一信号端子和第二信号端子；以及第一浮置图案，嵌入在绝缘层中，配置为具有与第一信号端子...
    2026-01-15
  • 一种PCB及其制备方法
    一种PCB及其制备方法_广州美维电子有限公司_202511088332.4
    本发明属于PCB领域，具体公开一种PCB及其制备方法。本发明的PCB中，以基体层为对称中心，上下采用相类似的材料以及呈现对称的压合结构，相似的材料能够使用一样的压合程序以简化压合的次数以及操作，可提高层与层之间的结合力，增强结构稳定性，而且...
    2026-01-15
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202511107163.4
    本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板及其制作方法，线路板包括第一连接层、线路层和第二连接层，所述线路层位于所述第一连接层和所述第二连接层之间，所述线路层的平均晶粒尺寸为50nm~80nm，所述线路层的孪晶密度为。本申请提供的线路板及其...
    2026-01-15
  • 电子模组及电子设备
    电子模组及电子设备_维沃移动通信有限公司_202511121880.2
    本申请公开了一种电子模组及电子设备，属于电子产品技术领域。电子模组包括位于两个不同平面的第一承载面和第二承载面；第一承载面上设置有第一芯片，第二承载面上设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片错位排布，且第一芯片和第二芯片电连接；其中，第一芯片为...
    2026-01-15
  • 一种具有拖锡结构的电路板
    一种具有拖锡结构的电路板_梅州市鸿宇电路板有限公司_202511225139.0
    本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种具有拖锡结构的电路板，包括电路板主体、拖锡机构、散热机构、固定机构、安装机构、限位机构、防护框和安装板；固定机构的设置便于将滑块固定在导轨上，从而对风扇位置调节后进行固定，提高了稳固性，散热机构的设置...
    2026-01-15
  • 一种新型智能机器人驱动PCB板
    一种新型智能机器人驱动PCB板_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202511241247.7
    本发明提供一种新型智能机器人驱动PCB板，包括pcb板以及安装在pcb板上的电路层，电路层采用高速信号处理电路，电路层集成有高性能信号处理器，电路层集成有C‑PHY接口，电路层配合设置有FPC柔性板，FPC柔性板连接关节伺服驱动器，电路层集...
    2026-01-15
  • 一种智能机器人驱动PCB板
    一种智能机器人驱动PCB板_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202511241338.0
    本发明提供一种智能机器人驱动PCB板，包括多层PCB板，中心孔，散热铜板，定位孔，固定孔以及多功能模块，所述的多层PCB板的内部中间位置开设有中心孔。本发明通过多层PCB板采用电源层与信号层分隔设置和多层PCB板利用盲孔和埋孔技术以及合理的...
    2026-01-15
  • 一种宽电压输入多路输出适应电源板
    一种宽电压输入多路输出适应电源板_山西驰通科技有限公司_202511250556.0
    本发明涉及电源板技术领域，具体公开了一种宽电压输入多路输出适应电源板，包括电源主板，电源主板自上而下包括：第一印刷板层、中间板层和第二印刷板层，在第一印刷板层上布设有宽电压输入电路模块，在第二印刷板层上布设有多路输出电路模块，且多路输出电路...
    2026-01-15
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_科华数据股份有限公司_202511260572.8
    本发明提供一种电路板组件及电子设备，涉及电子设备领域。电路板组件包括电路板；正母线端子和负母线端子；以及，至少一个第一散热器组和多个第二散热器组，沿第一方向间隔分布在电路板上；每个第一散热器组均设置有第一器件组，每个第二散热器组均设置有第二...
    2026-01-15
  • 一种电路板组件及电源设备
    一种电路板组件及电源设备_科华数据股份有限公司_202511260591.0
    本发明提供了一种电路板组件及电源设备，属于电源设备技术领域，包括电路板、多个散热器组、多组第一器件组、多组第二器件组以及多个第三器件；每相邻的两个散热器组之间存在安装空间；每个散热器组的内部还形成有沿第二方向贯通的安装腔；安装腔的前端设有第...
    2026-01-15
  • 一种拆换方便的设备线路板
    一种拆换方便的设备线路板_惠州凡达电子电路有限公司_202511262844.8
    本发明公开了一种拆换方便的设备线路板，包括线路板与托板，所述线路板上设有两个安装孔，所述托板上设有与安装孔位置对应的锁紧件，所述托板的一端上固定连接有定位块，所述定位块上设有螺孔，所述螺孔内插设有抵压组件，该拆换方便的设备线路板，通过在线路...
    2026-01-15
  • 基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板
    基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板_世大新材料(深圳)有限公司_202511349786.2
    本发明涉及多层线路板领域，具体涉及一种基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板，包括至少两层FRCC复合层和位于两层FRCC复合层之间的线路板，所述FRCC复合层包括离型膜层、金属材料层、介质层和粘接层，所述离型膜层用于保护金属材料层表面不被损...
    2026-01-15
  • 一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板
    一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板_北京荣瑞世纪科技有限公司_202511455798.3
    本申请公开了一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，涉及医疗器械技术领域，该结构包括：由上至下依次设置的第一屏蔽层、PI基材层以及第二屏蔽层；多个筒状结构的屏蔽过孔，屏蔽过孔的一端开口设置第一屏蔽层上，屏蔽过孔的另一端开口设置第二屏蔽层上...
    2026-01-15
  • 电子器件的散热装置及控制方法、电子设备
    电子器件的散热装置及控制方法、电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511564010.2
    本申请提供了一种电子器件的散热装置及控制方法、电子设备，涉及散热技术领域，通过将散热模块与驱动模块集成于同一基座并通过固定支架稳固连接目标电子器件所在电路板，温度检测模块可将目标电子器件温度转换为温度信号传输至控制模块，控制模块能基于该温度...
    2026-01-15
  • 一种便于拆装的PC基板型CCS模组
    一种便于拆装的PC基板型CCS模组_东莞市杉达金属制品有限公司_202411500625.4
    本发明公开一种便于拆装的PC基板型CCS模组，涉及CCS模组技术领域；包括PC材质基板，PC材质基板上可拆装设置有铝巴一和铝巴二，铝巴二上可拆装设置有螺栓，PC材质基板上还附着有双面胶；铝巴一、铝巴二分别通过卡扣结构一固定在PC材质基板上；...
    2026-01-15
  • 载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法
    载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法_九江琥珀新材料有限公司_202511100570.2
    本申请涉及一种载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法。载体铜箔包括依次层叠设置的载体铜层、剥离层和超薄铜层，载体铜层和超薄铜层经退火处理后的晶体尺寸变化率分别独立地≤20%，超薄铜层的晶体尺寸变化率小于等于载体铜层晶体尺寸变化率...
    2026-01-15
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