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一种胎圈钢丝热处理脱脂装置及工艺
本发明提出一种胎圈钢丝热处理脱脂装置及工艺,包括基座,所述基座的顶部四拐角处均固定安装有支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有脱脂池体,本技术方案应用期间,通过清理机构与传动模组配合,实现清理组件周向旋转,配合丿字形板错位布设,让清理摩擦块全面...
一种用于水电站大坝垂线管的自动除锈与收集装置
本发明涉及垂线管除锈技术领域,尤其公开了一种用于水电站大坝垂线管的自动除锈与收集装置,包括,行走元件;除锈元件,所述行走元件位于除锈元件的端部;及收集元件,所述收集元件用于封堵在垂线管的底端;其中,所述行走元件与除锈元件传动适配,用于带动除...
缺陷识别后的损伤打磨修复装置
本发明涉及打磨修复装置技术领域,具体为缺陷识别后的损伤打磨修复装置,包括移动机构和识别单元,识别单元安装在移动机构上用于缺陷识别;还包括:清洁机构,其安装在移动机构上;打磨机构,其安装在移动机构上,且用于打磨修复缺陷处;吹气机构,其安装在移...
船舶外甲板除锈装置
本发明涉及甲板除锈技术领域,公开了船舶外甲板除锈装置,该装置包括底板,所述底板顶部固定连接有双头电机,所述双头电机左侧输出端固定设置有第一转动轮,所述双头电机右侧输出端固定设置有第一锥齿轮,所述底板顶部转动连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮底...
一种半导体制冷片生产用基板加工设备
本发明涉及基板抛光技术领域,公开了一种半导体制冷片生产用基板加工设备,包括底座和安装箱,底座上设置有放置板,放置板上设置有定位板,定位板上设置有用于定位半导体基板的定位槽,底座的上表面设置有温度传感组件,温度传感组件与设备控制系统信号连接,...
一种车顶行李架加工用多角度磨削抛光设备
发明为一种车顶行李架加工用多角度磨削抛光设备,涉及车顶行李架加工技术领域,解决了碎屑飞溅容易对喷洒设备造成堵塞和损伤的技术问题,包括抛光架和可旋转上料架,抛光架下方设有抛光布轮,抛光布轮上均安装有防护板,每个防护板一侧均固定安装有两个喷料头...
一种水龙头表面抛光机
本发明公开了一种水龙头表面抛光机,涉及到金属抛光设备技术领域,包括:环形输送机,顶升机架,垂直抛光架以及水平抛光架。本发明通过采用垂直抛光轮与水平抛光轮组合的方式对水龙头进行抛光,垂直抛光轮内部设有多个直径递减的棉布轮,多个棉布轮组成截面为...
一种模具打磨抛光设备
本发明属于抛光设备技术领域,涉及一种模具打磨抛光设备。本发明包括工作台,所述工作台的上方设置有第一安装架,所述第一安装架上水平滑动设置有安装杆,所述安装杆上转动安装有第二安装架,所述第二安装架的上下两端均设置有抛光组件,所述抛光组件包括转动...
一种机械零部件加工用抛光装置
本发明公开了一种机械零部件加工用抛光装置,包括加工台、零件夹持机构和渐进抛光装置,加工台为整个装置的基础平台,加工台上端一侧固定连接有零件夹持机构,用于固定待抛光的零件工件,零件夹持机构一侧的加工台上固定连接有渐进抛光装置,用于实现零件抛光...
仿形加工装置及方法
本发明涉及机械精密加工领域,提供了一种仿形加工装置及方法,仿形加工方法为在待加工通道中配置低温相变材料和高温相变材料,通过温度调控使高温相变材料固化形成第1仿形体,再通过温度调控低温相变材料驱动第1仿形体磨削待加工通道;接着通过温度调控使第...
一种轴承保持器超精密抛光机
本发明涉及轴承保持器技术领域,具体公开了一种轴承保持器超精密抛光机,包括上料单元,上料单元的一端衔接有载料旋转单元,位于载料旋转单元的外围依次设置有振动抛光槽、磁力抛光槽、化学抛光槽和清洗槽;载料旋转单元底座和立柱,立柱的上端设置有同步转动...
发动机冷却器壳体加工用表面毛刺抛光装置及其使用方法
本发明涉及抛光技术领域,尤其是发动机冷却器壳体加工用表面毛刺抛光装置,包括底板,所述底板上表面固定连接有连接壳,所述连接壳上端开口设置,所述连接壳内通过支撑机构连接有放置筒,所述底板上表面安装有电机,所述电机的输出轴上传动连接有转轴,所述转...
一种摩擦热微融渗透改性抛光方法
一种摩擦热微融渗透改性抛光方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)首先,在抛光液加入渗透改性增强相,所述渗透改性增强相是熔点为20℃~300℃的镓或镓铟、镓锡、镓铟锡类含镓系列合金,均匀分散在抛光液中,粒径在100nm~20μm之间;在研磨或...
一种氢能球阀加工用阀芯抛光设备
本发明提供了一种氢能球阀加工用阀芯抛光设备,涉及阀门加工技术领域,包括抛光工作台,抛光工作台上安装有污染物防尘罩,抛光工作台上设有阀芯夹持机构和阀芯抛光执行机构,抛光工作台的台面下方设有抛光液涂抹回收机构;抛光液涂抹回收机构包括抛光液收集箱...
一种水晶研磨机控制系统及方法
本发明涉及水晶研磨机技术领域,公开了一种水晶研磨机控制系统及方法,包括以下步骤:主控主板,用于监测研磨机中电路的参数,当监测到电路的电流或电压异常时,控制电路断开伺服系统的电源;伺服系统包括:若干伺服电机和编码器;若干伺服电机,用于控制研磨...
基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法
本发明涉及一种基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法,所属半导体晶圆加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:将晶圆吸附于分区可控压力抛光头下。第二步:使晶圆表面与抛光垫接触,并供给抛光液,开始抛光过程。第三步:抛光过程中,利用边缘光学...
一种12英寸硅片双面抛光上、下面去除量监控系统及方法
本发明涉及半导体材料精密加工技术领域,公开了一种12英寸硅片双面抛光上、下面去除量监控系统及方法,包括宏观厚度监测单元、微观接触状态解耦传感单元及数据处理控制器。所述方法通过同步采集硅片总厚度信号、上/下定盘侧的声发射信号及流体动压信号;利...
一种具有集成式温度补偿的双面抛光系统及方法
本公开提供了一种具有集成式温度补偿的双面抛光系统及方法,该系统包括:下定盘和上定盘;承载盘,所述承载盘被设置在所述下定盘和所述上定盘之间,所述承载盘上开设有多个晶圆承载孔,并且所述承载盘被配置为在抛光过程中相对于所述下定盘和所述上定盘运动;...
一种防止晶圆表面损伤的减薄工艺
本发明属于晶圆表面减薄技术领域,尤其涉及一种防止晶圆表面损伤的减薄工艺包括:操作台,操作台的顶部开设有调节槽,调节槽内滑动安装有滑动块,滑动块的顶部固定安装有安装盘,安装盘的顶部设有若干夹持块,夹持块的一侧固定安装有橡胶垫;两个U形架,两个...
半导体加工设备及其加工方法
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其为半导体加工设备及其加工方法,本发明通过创新的跟随式检测机构实现了对CMP抛光过程高效、可靠的原位实时监测,具体而言,嵌入研磨垫的窗口组件每随研磨台旋转一周,离合式触发组件便会在窗口运动至检测位时自动启动,...
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