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  • 一种SF6密度继电器低温校正方法, 涉及一种断路器密度继电器低温校正技术, 为了解决SF6密度继电器的现有校正方法存在显著局限性, 导致测量失准的问题。本发明将密度继电器安装于密封试验装置中, 充入SF6气体至标准压力;将所述密封试验装置放...
  • 本发明公开了一种铁路产品门机构电磁阀单元性能测试设备, 包括测试设备的本体, 所述的本体上设置有夹具台面, 所述的夹具台面上设置有夹具组件, 所述的夹具台面的后侧设置有检测柜;所述的检测柜内设置有相互电气连接的计算机主机、程控直流电源、程控...
  • 一种基于直接实验法的高压断路器瞬态恢复电压实验装置及方法, 包括充电回路和实验回路;所述的充电回路包括主电源模块和储能单元, 主电源模块原边连接交流电源, 副边经二极管整流连接储能单元的充电电容组;所述的实验回路的实验模块连接在充电回路的充...
  • 本发明公开了一种自动化多通道固态继电器测试装置, 属于电气元件检测与智能制造测试技术领域。该装置包括绝缘耐压测试模块、直流功能测试模块、交流功能测试模块、自动负载测试模块以及MES执行管理模块。该装置具备测试功能齐全、精度高、自动化程度高、...
  • 本发明公开了一种垂直式弧度合分产品实验检测设备, 包括样品安装支撑台架、样品安装调整板、三级快速调整机构、驱动气缸、快速调整轨道和控制单元, 所述样品安装支撑台架包括左实验台架、右实验台架和设置于两实验台架中间的气缸控制限位输出台架, 气缸...
  • 本发明涉及电流检测技术领域, 尤其是一种多路保护开关报警系统。保护电路, 串联接入220V回路, 根据保护开关动作, 输出保护信号至MCC控制端;辅助控制电路, 并联接入保护电路端, 根据保护电路中继电器动作释能, 提供电流通路;报警电路,...
  • 本发明公开了一种实现芯片测试的方法及系统, 涉及芯片测试技术领域, 包括, 组装芯片测试子板, 将多颗待测芯片装载于芯片装载区, 配置开关矩阵、译码器和激活控制单元, 生成芯片映射矩阵;选择单颗芯片进行高温操作生命期测试, 实时监控芯片功耗...
  • 本发明提供一种面向互联芯片的时延测试方法、系统及程序产品, 该方法包括:采集第一测试信号以得到原始信号;采集经过被测芯片的第二测试信号, 得到延时信号;第一测试信号与第二测试信号为相关联的周期性二进制序列;周期性二进制序列的周期大于被测芯片...
  • 本发明公开了一种用于PCBA电路板的测试信号验证处理方法, 涉及电路板测试技术领域, 通过测试数据对PBCA电路板进行初始测试得到测试数据, 分析PBCA电路板构建信号通路模型和元件拓扑层, 并实现信号通路模型和元件拓扑层数据交互, 利用信...
  • 一种手电电路测试工装, 包括:固定台, 设有导柱;浮动台, 沿竖向滑动连接于导柱, 浮动台和固定台之间设有第一弹簧;压接组件, 包括升降驱动件、压板、压杆和检测杆, 压板位于浮动台的上方, 压板设有第二弹簧, 压杆的上端连接于第二弹簧且下端...
  • 本发明涉及晶圆测试技术领域, 具体提出了一种用于晶圆老化测试的夹具, 其包括PCB板, PCB板固定设置在上盖板的下方, 固定器将探针卡固定在PCB板的下方, PCB板盖设在下盖板上方且固定器和探针卡均位于测试腔体内, 固定器的内圈沿径向向...
  • 本发明涉及检测设备技术领域, 尤其涉及一种基于老化测试的芯片测试设备及方法;本发明的一种基于老化测试的芯片测试设备, 包括:机体、测试板和测试座;芯片封装在所述测试座内;所述机体内设置有温控模块;所述温控模块能够对机体内进行加热和保温;所述...
  • 本发明属于电路板测试领域, 尤其涉及一种测试装置及电路板生产线。测试装置设有上料工位以及位于上料工位上方的测试工位, 测试装置包括用于输送物料的输送结构、驱动输送结构的驱动结构以及设于测试工位的测试结构, 驱动结构用于驱动输送结构于上料工位...
  • 本发明涉及充电器电路板检测技术领域, 且公开了一种双工位充电器电路板检测工装, 包括检测机箱和电箱柜, 检测机箱连接于电箱柜上方, 检测机箱一侧设置有液晶屏, 还包括两组可移动的托板, 检测机箱两侧对称开设有检测口, 检测口外部设置有检测口...
  • 本发明提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法, 属于芯片检测技术领域, 包括:检测壳体内设有分隔板形成放置腔与设备腔, 分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩, 分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩;阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片...
  • 本申请公开了一种IC载板测试方法及系统, 主要涉及IC载板技术领域, 用以解决现有方案存在检测维度单一、定位精度不足、测试效率低下的问题。包括:筛选出接触电阻值超阈值或未导通的测试点作为检测对象;采用TDR时域反射仪在1GHz频段下进行阻抗...
  • 本发明属于浮动装置技术领域, 公开了一种芯片测试用浮动装置。该芯片测试用浮动装置包括压接组件和浮动组件。压接组件用于压测电子组件, 浮动组件包括限位件、弹性筒体和外壳体, 外壳体能够安装于分选机;弹性筒体设置于外壳体内, 弹性筒体能够沿其长...
  • 本发明公开了一种软排线母板测试设备, 旨在提供一种结构简单、可实现对大面积、大胀缩率软排线母板实现真空吸附并高精度下针测试的软排线母板测试设备。本发明包括上模和下模, 所述下模包括下模底板、下模固定板、下模浮动板以及载具模组, 所述下模固定...
  • 本公开提供了一种确定电路板阻抗测试点的方法, 包括:获取电路板的阻抗线, 根据预设的属性参数, 在阻抗线上标注属性参数;解析阻抗线的属性参数, 筛选单端阻抗线和差分阻抗线;经过网络分析, 确定接地点集合、顶层测试点集合和底层测试点集合;调用...
  • 本发明公开了一种自动化电路板检测工装, 包括放置支撑座, 所述放置支撑座的上端对称固定连接有两个竖直安装板, 两个所述竖直安装板的上端均固定连接有连接板, 两个所述连接板的上端共同固定连接有检测盒, 所述检测盒的下端开设有检测槽;检测机构,...
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