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  • 本申请公开了一种改善化学机械抛光工艺中钨损伤问题的方法, 包括:S1:提供一经过了钨沉积工艺的晶圆, 所述晶圆包括位于表层的层间介质层, 所述层间介质层中形成有钨插塞;S2:使用第一研磨液和研磨垫, 对所述晶圆进行主研磨处理, 其中, 所述...
  • 本发明的实施方式涉及一种半导体装置的制造方法及半导体制造装置。根据一实施方式, 半导体装置的制造方法包括在衬底上形成第1膜。所述方法还包括:使用包含碳及氟的第1气体对所述第1膜进行蚀刻, 由此在所述第1膜内形成凹部, 且在所述凹部内形成第2...
  • 本公开实施例公开了一种基于远程等离子体源的掺杂方法, 用于解决如何实现三维结构均匀掺杂的技术问题。该掺杂方法包括:将晶圆放置于工艺腔室内的基座上;其中, 晶圆包括叠层结构以及贯穿叠层结构的凹槽;凹槽暴露叠层结构中的多个半导体层, 相邻两个半...
  • 本发明涉及用于数字材料沉积到半导体晶片上的方法及设备。一种微电子装置(100), 其通过在晶片(101)处于允许光致抗蚀剂树脂达到小于10%厚度非均匀性的第一温度下时将光致抗蚀剂树脂与溶剂的混合物(109)的离散量从按需液滴位点(108)施...
  • 本发明公开了一种选择性沉积以实现图案特征尺寸缩小的方法, 包括如下步骤:(1)表面活化, 将基板置于反应腔体中, 利用等离子体在基板表面形成反应位点;其中, 基板上具有图案化表面, 包括第一表面和第二表面;第一表面为光刻胶层;第二表面为介电...
  • 本发明公开了单颗芯片、单颗芯片的制备方法及其封装结构, 通过该方法制备形成背面具有凹陷部的单颗芯片, 凹陷部呈圆弧状, 凹陷部表面设有金属层;单颗芯片正面为功能区, 单颗芯片正面设有焊点。本发明还公开了包括背面具有凹陷部的单颗芯片的封装结构...
  • 本发明公开了一种高品质SOI用硅衬底抛光片的加工方法, 包括以下步骤:(1)将单晶硅衬底片固定于圆形吸盘上, 衬底片圆心与吸盘圆心重合, 吸盘以100‑500rpm的转速携带硅片旋转, 此时向衬底片圆心处注入0.3‑8mL液体蜡, 吸盘及衬...
  • 本发明提供一种湿法刻蚀方法及半导体器件的制造方法, 在所述的湿法刻蚀方法中, 通过刻蚀槽对待刻蚀晶圆依次执行至少两次湿法刻蚀工艺, 且相邻两次湿法刻蚀工艺的待刻蚀晶圆在刻蚀槽内的放置角度不同, 其中, 待刻蚀晶圆在刻蚀槽内的放置角度为识别缺...
  • 本发明公开了一种基于转移键合的氧化镓外延生长方法, 涉及半导体材料制备技术领域, 包括在第一衬底上外延生长氧化镓薄膜层, 并形成多层氧化物键合中间层;对多层氧化物键合中间层表面和第二衬底表面进行差异化等离子体活化处理;将经活化处理的多层氧化...
  • 本发明公开了新型集成电路重工方法, 属于集成电路重工技术领域, 将切割后出现异常的芯片重新固定于膜上, 将承载芯片的膜浸泡在冰醋酸溶液中并进行振荡处理, 使溶液循环, 将浸泡后的膜进行清洗, 并进行惰性气体吹干, 通过将晶圆切割后引起的氧化...
  • 本发明涉及制造通过生长温度调整而具有高质量GaN沟道区域的GaN HEMT功率半导体外延晶圆的方法。所述方法包括以下步骤:生长形成在生长基底上的AlN成核区域;在高于AlN成核区域的生长温度的第一生长温度生长形成在AlN成核区域上的第一Ga...
  • 本公开涉及半导体装置的有源区域中的外延再生长。本文中描述的实施方案涉及各种结构、集成组合件及存储器装置。在一些实施方案中, 一种集成组合件包含具有第一宽度的元素区。所述元素区包含半导电材料的第一原生部分。所述集成组合件进一步包含在所述元素区...
  • 公开了用于改进的欧姆接触形成的SiC背侧调节。描述了一种制造SiC晶片的方法, SiC晶片包括在半导体衬底的表面处的SiC。所述方法包括:通过酸性处理调节SiC晶片衬底的表面区域;在经调节的表面上形成金属接触层;以及对衬底/金属接触堆叠进行...
  • 本发明公开了一种同轴准分子紫外线发光装置, 涉及准分子灯技术领域, 包括外电极, 所述外电极两端穿设有水路, 所述外电极一端且位于所述水路一侧设有气路, 所述外电极底部嵌设有半圆凹槽, 所述半圆凹槽内壁设有镜面镀层, 所述半圆凹槽内壁且位于...
  • 本发明提供了一种远程等离子体系统及一种薄膜沉积设备。所述远程等离子体系统包括:远程等离子体源;连接柱, 其第一端连接所述远程等离子体源;底座, 其第一端连接所述连接柱的第二端, 而其第二端连接工艺腔室, 其中, 所述工艺腔室与所述底座的第二...
  • 本发明公开了一种高腔PVD启辉放电装置及方法, 涉及技术领域, 包括:外壳、靶材、基片台、压板、侧防着板、启辉板。外壳上端设置有磁控管;靶材安装于外壳内部的顶壁;基片台水平设置于外壳内, 基片台用于承载基板;压板环绕设置于外壳内侧壁, 压板...
  • 本申请提供了一种用于半导体工艺设备的检测模组及半导体工艺设备, 半导体工艺设备包括电极组件和用于向电极组件馈入射频信号的馈入电极;检测组件包括:第一导电套筒, 环绕馈入电极设置且与馈入电极绝缘设置;第二导电套筒, 环绕第一导电套筒设置且接地...
  • 本发明提供一种用于半导体工艺设备的工艺控制方法及半导体工艺设备。所述工艺控制方法包括:至少一个工艺步骤;每个所述工艺步骤分为多个时段, 每个所述时段将所述电流比例维持在一预定值, 且相邻所述时段的所述电流比例的预定值不同, 以提高刻蚀的径向...
  • 本发明公开了一种离子研磨专用样品夹具及其制备方法, 包括主支撑组件, 所述主支撑组件上设置有主安装组件, 所述主安装组件上设置有辅助安装组件, 所述辅助安装组件内设置有第一夹紧组件, 所述主安装组件上开设有辅助孔, 所述辅助孔内设置有导向组...
  • 本发明涉及基板处理装置, 就在内部成为真空的处理室中对基板进行既定处理的基板处理装置而言, 本发明的课题在于减少流入真空预备室的微粒子。作为本发明的解决手段的基板处理装置在内部成为真空的处理室中对基板进行既定处理, 该基板处理装置具备:真空...
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