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一种提高电阻率集中度的方法
本发明涉及光伏拉晶制造技术领域,具体涉及一种提高电阻率集中度的方法,包括以下步骤:单晶硅拉制开始前准备;熔化多晶硅原料;进行引晶和放肩步骤的同时通过掺杂剂上料装置向单晶炉内添加掺杂剂;进行转肩、等径和收尾步骤,并进行在线电阻率监控,合计计算...
一种具有高吸热效率的单晶炉水冷屏
本发明提供了一种具有高吸热效率的单晶炉水冷屏,属于单晶生产设备领域。所述水冷屏在内壁上设置有翅片;在内壁上设置有翅片;所述翅片与内壁的表面相交,具有预定角度,在内壁的表面形成向内延伸的、相互平行的、环状或螺旋状平台,平台间形成陷光结构;且预...
一种基于电场调控的金属辅助化学刻蚀装置
本发明公开了一种基于电场调控的金属辅助化学刻蚀装置,涉及微电子制造领域,包括:固定基板,所述固定基板上设置有电极,湿法电化学处理装置;所述电极用于提供电场的一极,所述湿法电化学处理装置用于夹持衬板,并为衬板提供导电接触的电场的另一极。本发明...
一种用于光伏部件加工的异形工件镀覆装置
本发明涉及镀覆技术领域,具体为一种用于光伏部件加工的异形工件镀覆装置,包括电镀池、清除机构和处理机构,所述清除机构设在电镀池内侧的顶部,所述处理机构设在清除机构的底部,所述清除机构包括装取组件、传动组件、蓄力组件、定位组件和夹持组件,所述装...
一种电子产品元件的智能化加工装置
本发明涉及电子产品加工技术领域,公开了一种电子产品元件的智能化加工装置,包括电镀装置,所述电镀装置的顶部固定连接有安装框,所述安装框用于电子产品的电镀加工,所述安装框的内部设置有移动机构,所述移动机构的底部设置有动态放置机构,所述移动机构带...
一种晶闸管管壳镀镍装置及其使用方法
本申请涉及电镀设备领域,尤其是涉及一种晶闸管管壳镀镍装置及其使用方法,包括镀镍池,镀镍池上竖向滑动设置有电镀架,镀镍池上设置有驱动电镀架竖向滑移的升降件,电镀架上设置有沉水架,沉水架上均布有多个用于放置管壳的置壳机构,置壳机构包括设置于沉水...
一种耐高温腐蚀不锈钢分气盘及其制备方法
本发明公开了一种耐高温腐蚀不锈钢分气盘及其制备方法,涉及不锈钢加工技术领域,本发明对不锈钢进行微弧氧化处理,提高了不锈钢表面的耐高温和耐磨性,但是微孔处理后的不锈钢耐腐蚀性还有待提高。所以本申请对微弧氧化处理处理后的不锈钢进行了镀二氧化钛层...
一种铝合金型材表面高光耐腐蚀处理工艺
本发明公开了一种铝合金型材表面高光耐腐蚀处理工艺,包括以下步骤:S1.预处理,包括脱脂和碱蚀;S2.阳极氧化;S3.化学光亮处理;S4.表面拉丝;S5.喷砂;S6.高光;S7.硅烷偶联剂处理;S8.二次氧化处理;S9.纳米复合封孔;S10....
一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法
本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法。所述IC封装用高可靠性镀金钯铜丝包括铜丝基体、包覆在铜丝基体表面的钯镀层以及包覆在钯镀层表面的金镀层;所述铜丝基体,包括如下质量百分比的原料:Mg 0.001...
铜箔及其制备方法和应用
本申请涉及铜箔表面处理技术领域,特别是涉及一种铜箔及其制备方法和应用。所述铜箔包括电解铜生箔以及在所述电解铜生箔的毛面依次层叠设置的粗糙化处理层、儿茶酚基聚合物层和硅烷偶联剂层。该铜箔通过在粗糙化处理层和硅烷偶联剂层之间引入儿茶酚基聚合物层...
高深径比微孔脉冲突变电流铜填充方法及系统
本发明公开了高深径比微孔脉冲突变电流铜填充方法及系统,属于印刷电路板制造技术领域,其包括获取微孔结构参数生成梯度脉冲突变电流波形;实时监测微孔孔口的沉积厚度参数,当沉积厚度参数超过预设厚度阈值时,激活反向削峰脉冲组;在电镀槽中生成谐振式复合...
一种用于小直径盲孔件的摩擦-电解辅助射流电沉积装置及方法
本发明公开了一种用于小直径盲孔件的摩擦‑电解辅助射流电沉积装置及方法,属于电沉积技术领域。该装置由运动控制装置、镀液过滤循环装置、阳极旋转装置、旋转进电装置、辅助电解装置、阴极夹具及加热温控装置构成。其中,阳极旋转装置实现动态摩擦,旋转进电...
一种铝合金产品深孔镀镍方法
本发明公开了一种铝合金产品深孔镀镍方法,旨在解决铝合金产品镀镍过程中,深孔存在漏镀镍以及膜厚不均匀的不足。该发明先在铝合金产品深孔处安装镀镍治具,镀镍治具上设置通流管,通流管插入深孔中;然后将铝合金产品浸没到镀镍槽中,对通流管抽液使镀镍槽中...
一种电镀金镀液与电镀金的方法和金镀层
本发明涉及电镀金技术领域,公开了一种电镀金镀液与电镀金的方法和金镀层。所述电镀金镀液含有金源、导电盐、缓冲盐、有机膦酸类化合物和含双硫键配位化合物,其中,所述有机膦酸类化合物选自羟基乙叉二磷酸、氨三亚甲基膦酸和2‑羟基膦酰基乙酸中的一种或两...
一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用
一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用,属于镀锡添加剂技术领域,所述添加剂包括可生物降解的有机‑无机杂化微胶囊和溶剂,所述微胶囊包括核芯和壳层;所述核芯为在镀锡服役温度下为液态、与锡不共溶且表面能低于30mN/m的物质,所述壳层包括二氧化...
一种镀镍液及其制备方法和应用
本发明公开了一种镀镍液,包括以下制备原料:UPC镍浓缩液、硼酸、UPC Ni RTR MU 01开缸剂、UPC Ni RTR添加剂和任选的UPC Ni RTR光亮剂;其中,UPC镍浓缩液包括氨基磺酸镍;UPC Ni RTR MU 01开缸剂...
一种涂碳铜箔的制备方法
一种涂碳铜箔的制备方法,包括如下步骤:S1、将石墨碳板作为阴极,电解铜箔阳极板作为阳极,置于电解液中,所述电解液为含添加剂的硫酸铜溶液;S2、在标定温度和标定电流下进行电化学沉积,于所述石墨碳板表面形成电解铜箔;S3、终止沉积后,采用纯水冲...
一种低粗糙度、耐高压的电解铜箔及其生产工艺、应用
本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种低粗糙度、耐高压的电解铜箔及其生产工艺、应用。本发明提供一种低粗糙度、耐高压的电解铜箔生产工艺,(1)配制电解液,电解液中包括:硫酸铜、硫酸、纯水、氯离子和添加剂A;添加剂A包括环氧乙烷、聚丙二醇和2...
一种方阻值均一的电阻铜箔及其生产工艺
本发明涉及铜箔加工技术领域,尤其涉及一种阻值均一的电阻铜箔及其生产工艺。本发明一方面,从原材料生箔着手,通过精心调整生箔电解液的配方和参数,促使生产出的生箔山形呈现出立体饱满且大小高度均一的理想结构;另一方面,在电阻层镀液中添加特定的添加剂...
基于电流密度传感的熔盐电解极间距调整装置及调整方法
本发明涉及稀土金属的熔盐电解生产术领域,具体涉及一种基于电流密度传感的熔盐电解极间距调整装置及调整方法,装置包括阳极、石墨坩埚、阴极棒伸缩端、电流导流片、霍尔传感器、高温电机和阴极棒中心轴,石墨坩埚内装熔融稀土电解质,阳极均匀分布在石墨坩埚...
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