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最新专利技术
  • 一种高通量通孔缺陷检测系统和方法
    一种高通量通孔缺陷检测系统和方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511470261.4
    本发明提供一种高通量通孔缺陷检测系统和方法，系统包括晶圆承载单元、气体供应单元和压电阵列检测单元；所述晶圆承载单元，用于承载待测晶圆，所述待测晶圆中形成有多个硅通孔；所述气体供应单元，用于向所述待测晶圆的第一表面提供气流，并使所述气流穿过所...
    2025-12-07
  • 多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置
    多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511468963.9
    本申请公开了一种多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置，应用于包括多个工作腔的晶圆制造设备，开盖装置包括升降驱动机构、支撑平台、旋转驱动机构、磁吸控制器、第一接取件和第二接取件，支撑平台上设有环形导向件，第一接取件和第二接取件滑动设置在所述...
    2025-12-07
  • 一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备
    一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备_启东惜时智能科技有限公司_202511463363.3
    本发明公开了一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备，包括壳体，所述壳体的下端对称固定连接有两个支撑架，所述壳体的上端固定连接有竖板，所述竖板的上端固定连接有横板；放置机构，所述放置机构设置在竖板的下方，所述放置机构包括第一升降板和第二升降板，所述第一...
    2025-12-07
  • 一种高效晶片均匀腐蚀装置
    一种高效晶片均匀腐蚀装置_无锡兴华衡辉科技有限公司_202511462920.X
    本发明涉及晶片制造技术领域，具体地说，涉及一种高效晶片均匀腐蚀装置。其包括晶片腐蚀筒，所述晶片腐蚀筒的外壁固定连接有四个储存腔体，且四个储存腔体之间贯通连接，所述晶片腐蚀筒的内壁呈圆周阵列分布有四个升降槽。本发明限位机构与调控机构之间形成“...
    2025-12-07
  • 一种调整撕膜角度的控制方法
    一种调整撕膜角度的控制方法_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511460358.7
    本发明提供了一种调整撕膜角度的控制方法，属于撕膜技术领域，包括：基于预设的膜材特性数据库，获取初始撕膜角度数据与张力设定值数据；基于晶圆尺寸与解键合工艺参数获取期望角度序列；基于力传感器获取实时撕膜张力数据，基于角度传感器获取实时撕膜角度数...
    2025-12-07
  • 一种调整撕膜力度和速度的控制方法
    一种调整撕膜力度和速度的控制方法_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511460355.3
    本发明提供了一种调整撕膜力度和速度的控制方法，属于撕膜技术领域，包括：基于预设的膜材特性数据库获取初始撕膜角度数据与张力设定值数据, 基于晶圆尺寸与解键合工艺参数，获取撕膜路径与期望位置序列; 基于力传感器获取实时撕膜张力数据，基于编码器与...
    2025-12-07
  • 一种用于晶圆加工的处理液供应系统
    一种用于晶圆加工的处理液供应系统_上海芯源微企业发展有限公司_202511155057.3
    本发明公开了一种用于晶圆加工的处理液供应系统，包括至少一个容纳调节单元，容纳调节单元用于容纳处理液，并调节流经容纳调节单元的处理液的气体溶解浓度；出液单元，一端设于容纳调节单元，另一端用于连接工艺腔体，以将第一容纳件内的处理液转移至工艺腔体...
    2025-12-07
  • 一种高精度IC固晶机及其固晶方法
    一种高精度IC固晶机及其固晶方法_江苏安上云端信息技术有限公司_202511134197.2
    本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种高精度IC固晶机及其固晶方法，包括固晶机本体、安装在固晶机本体上的固晶摆臂机构、安装在固晶摆臂机构上的吸嘴、安装在固晶机本体上的点胶机构和传送台，所述传送台安装在固晶机本体上；本发明通过在对基板进行传送的...
    2025-12-07
  • 一种干法蚀刻设备
    一种干法蚀刻设备_苏州运宏电子有限公司_202511131816.2
    本发明属于干法蚀刻技术领域，具体公开了一种干法蚀刻设备，包括架体和固定连接在架体两端的夹持端，架体的中部固定连接有抽气环，架体的外侧固定连接有连接管，连接管的下端套接有插接管，插接管的下端固定连接有抽排组件，架体靠近夹持端的部位固定连接有抽...
    2025-12-07
  • 一种半导体器件临时键合和解键合的方法
    一种半导体器件临时键合和解键合的方法_浙江化讯半导体材料有限公司_202511116611.7
    本发明提供一种半导体器件临时键合和解键合的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在待加工处理的半导体器件表面设置高温介质层；在载体表面设置低温介质层；(2)将高温介质层和低温介质层相对设置，进行临时键合；(3)对待加工处理的半导体器件进行加工处...
    2025-12-07
  • 硅片加工系统及硅片盒中硅片状态识别方法、装置和介质
    硅片加工系统及硅片盒中硅片状态识别方法、装置和介质_上海新毅东半导体科技有限公司_202511109764.9
    本发明公开了一种硅片加工系统及硅片盒中硅片状态识别方法、装置和介质，硅片盒包括沿第一方向依次排列的多个槽位，槽位用于放置硅片。硅片盒中硅片状态识别方法包括：获取硅片盒中各槽位的当前状态数据；根据各槽位的当前状态数据，分别确定各槽位内硅片的当...
    2025-12-07
  • 一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构
    一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构_安徽积芯微电子科技有限公司_202511104862.3
    本发明公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，涉及玻璃加工技术领域，包括底板；底板上设有夹持机构，夹持机构包括两个轴杆和两个限位环。本发明夹持机构用于固定晶圆，防止在撕膜过程中晶圆移动，底板上的驱动电机驱动齿轮一旋转，移动板与齿轮一啮合，随...
    2025-12-07
  • 一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法
    一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法_文天精策仪器科技(苏州)有限公司_202511096260.8
    本发明公开了一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法，其中晶圆热压键合机包括底座组件，底座组件的上端设有键合底座且下压盘组件安装于键合底座的内侧；包括键合盖组件，上压盘组件安装于键合盖组件的盖体内，盖体铰接于所述底座组件的上端，通过盖体密封盖合于键...
    2025-12-07
  • 凸点封装的基板定位矫正方法
    凸点封装的基板定位矫正方法_苏州固锝电子股份有限公司_202511059353.3
    本申请涉及一种凸点封装的基板定位矫正方法，包括以下步骤：将基板放入封装下模具的轨道中，所述封装下模具上设有前置的限位块和后置的定位挡块；利用推力治具沿第一水平方向推动基板，所述推力治具包括支撑块以及固定安装于所述支撑块的推料块和手柄，推动基...
    2025-12-07
  • 一种运动平台定位误差补偿方法、设备、介质及程序产品
    一种运动平台定位误差补偿方法、设备、介质及程序产品_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511044772.X
    本申请公开了一种运动平台定位误差补偿方法、设备、介质及程序产品，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：通过控制运动平台进行多次移动，每次移动采用不同的移动速度。针对每个坐标维度，在每次移动过程中，根据获取的理想坐标和读取坐标，确定该次移动所经...
    2025-12-07
  • 晶圆放置状态的检测方法、半导体工艺腔室及设备
    晶圆放置状态的检测方法、半导体工艺腔室及设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202510958264.6
    本发明公开了一种晶圆放置状态的检测方法、半导体工艺腔室及设备，所述检测方法包括获取预设时间内晶圆位置正常时承载盘的温度作为基准数据；将待测晶圆置于所述承载盘上；将所述承载盘与所述待测晶圆一同升高至第一高度；获取预设时间内位于所述第一高度时所...
    2025-12-07
  • 晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法
    晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202510917626.7
    本公开提供一种晶圆盒装载设备，晶圆盒包括具有多个承载位的载架。晶圆盒装载设备包括：第一载台，用于支撑底座；第二载台，用于支撑盒体；移动机构，通过使第一载台和第二载台相对移动打开或关闭晶圆盒；感测组件，包括移动件和两个第一感测元件，移动件能够...
    2025-12-07
  • 晶圆盒装载设备、控制方法和装置、存储介质和程序产品
    晶圆盒装载设备、控制方法和装置、存储介质和程序产品_北京和崎精密科技有限公司_202510917054.2
    本公开提供一种晶圆盒装载设备、控制方法和装置、存储介质和程序产品。晶圆盒包括载架、底座和盒体，载架支撑在底座上并承载沿上下方向层叠地布置的多个晶圆，载架允许晶圆沿垂直于上下方向的第一方向放置到载架上，并允许沿相反于第一方向的第二方向将晶圆从...
    2025-12-07
  • 基板加工装置
    基板加工装置_细美事有限公司_202510620173.1
    本公开提供基板加工装置。该装置包括：具有通过相互结合而在其中提供用于加工基板的加工空间的第一本体和第二本体的壳体；通过相对于第一本体沿竖直方向移动第二本体来密封或打开加工空间的致动器；将流体供应到加工空间的供应管；及从加工空间排放流体的排放...
    2025-12-07
  • 衬底处理设备
    衬底处理设备_细美事有限公司_202510617190.X
    所公开的是一种使用超临界流体处理衬底的衬底处理设备。所述衬底处理设备包括：壳体，其用于提供用于处理衬底的处理空间；支撑单元，其用于在所述处理空间中支撑衬底；流体供应单元，其用于向所述处理空间供应流体；排放单元，其用于排放所述处理空间中的所述...
    2025-12-07
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