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  • 本发明公开了一种边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法,涉及PCB制作技术领域,该方法包括在PCB板的边缘设置导电部,导电部能够导电。该边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法通过在PCB板边缘设置导电部,能够直接实现边缘无导电层的P...
  • 本发明提供了一种油墨入孔风刀显影的装置,涉及PCB加工技术领域,包括机体、传送滚轴、挡板组件、感应器、环形滑轨、夹板组件、风刀组件、输风管道、高压风机、控制台、废液槽以及出风口;传送滚轴用于运输电路板,两侧安装有环形滑轨;传送滚轴中设有挡板...
  • 本发明提供了一种双功能夹持工装、PCB泡棉贴附装置及方法,其包括:安装架;撕膜机构,其包括第一升降调节组件及压合组件,第一升降调节组件包括第一滑板,压合组件包括移动爪及固定爪,移动爪可相对于固定爪移动;泡棉夹持机构,其包括第二升降调节组件及...
  • 本发明公开了一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统,涉及印制电路板制造技术领域。该系统基于PCB设计文件,将版图划分为多个功能区,并构建包含布线密度等参数的板级物理特征参数集,生成初始目标电流密度分布图,系统实时监测单板总电流与电镀液铜离子浓...
  • 本发明公开了一种适用SMT印刷机的可调节式SMT印刷通用治具,包括支撑块以及两个底座,两个底座之间通过宽度调节机构相连,使得两个底座可互相靠近或远离运动,两个底座底部分别设有一个用于固定在平台上的安装板,所述支撑块的两端分别可拆卸的连接于两...
  • 本发明属于植入式医疗设备制造技术领域,公开了一种用于植入式医疗设备的线圈制作方法,包括以下步骤:一、提供一陶瓷基板;二、在所述陶瓷基板上形成铜线路层,所述铜线路层构成线圈图形;三、在所述铜线路层表面以电镀或溅射方式形成一层纯金层,所述纯金层...
  • 本申请公开了一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品,涉及信号换层结构优化领域,该方法包括获取DDR5印制电路板的信号换层结构以及信号换层结构中的表层走线和内层走线对应的目标阻抗值;根据信号换层结构在印制电路板垂...
  • 本发明属于集成电路制造技术领域,特别涉及一种用于集成电路制造的电路板用钻床,包括底座和支架,所述支架固定安装在底座上;所述底座上设置有用于移动电路板的输送件,所述输送件上设置有用于固定电路板的支撑板;所述底座上安装有能够跟随支撑板移动的移动...
  • 带有布线电路基板的片材(1)的制造方法包括:第一工序,制造具有多个布线电路基板(3)的集合体片材(10);第二工序,从集合体片材(10)的框架(11)切离布线电路基板(3);以及第三工序,将被切离出的布线电路基板(3)配置于支承片材(2)上...
  • 本申请提出了一种线路板的背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统,涉及线路板的加工技术领域,该方法利用计算机分层成像设备对线路板进行扫描,并获取线路板背钻位置对应的深度信息,在进行背钻加工时可根据该深度信息对对应的背钻位置实施加工。计算...
  • 本发明提出一种气帘式压力脚,用以解决现有压力脚的环状刷毛易对工件表面造成接触伤害的问题。本发明的气帘式压力脚包含:一套头;一端盖,连接该套头的下端,该端盖具有一上表面及一下表面,该端盖具有一吸尘口贯穿该上表面及该下表面,该下表面具有以该吸尘...
  • 本申请涉及电路板加工制造领域,尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。通过按照预设顺序将PCB内层芯板和PCB隔离板进行压合,获得第一预处理板;在第一预处理板上开设与预设金属化通孔同轴设置的通孔,形成隔断通孔,在第一预处理板中的预设位置开设通...
  • 本申请提出一种兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法,该PCB结构包括:PCB结构包括PCB反面和PCB正面;PCB反面部署有第一电阻模块、第二电阻模块和端口扩展芯片;PCB正面部署有第三电阻模块、第四电阻模块、主芯片、第一功能模块和...
  • 本发明涉及无人机电源与电调技术领域,具体为一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板,包括电源管理降压板和分电过流板,所述分电过流板上表面中心位置设有降压板贴装焊接盘,所述电源管理降压板焊接在降压板贴装焊接盘上;所述分电过流板为方形结构,分电过流...
  • 本公开涉及通信、计算机技术领域,特别涉及一种互连结构以及互连方法。互连结构包括:底板,包括第一导线层,所述第一导线层包括多个导线,所述多个导线暴露于所述底板的第一面;背板,包括第二导线层、与所述第二导线层连接的多个第一连接件,所述多个第一连...
  • 本发明公开一种高结合力低应力陶瓷基板及其制作方法,陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路层;该金属线路层成型固定于陶瓷层的表面上,该金属线路层的表面上通过电镀加厚形成凸起的金属PAD,该陶瓷层上对应金属PAD通过激光烧蚀刻出形成有蜂窝状盲槽,该金...
  • 本发明涉及电源板散热技术领域,具体公开了一种存储器测试用大功率电源板的散热结构,包括水冷板,所述水冷板安装在下板卡和上板卡之间,在下板卡和上板卡外安装外壳,外壳外安装有循环水箱,所述循环水箱与水冷板连接,所述水冷板内开设有两组流道,两组流道...
  • 本发明涉及粘接剂、新材料和印刷电路板制造技术领域,尤其涉及电磁屏蔽功能型电子线路板及制造方法。一种电磁屏蔽功能型电子线路板,包括:一具有内层线路的芯板;一覆盖在所述芯板至少一个表面上的功能复合层,所述功能复合层包括一介质层和一厚度为0.1纳...
  • 本申请公开了一种散热结构及印刷电路板,该散热结构包括形状记忆件、散热管道和导热液;形状记忆件能够随温度的变化而伸展或收缩,散热管道安装在散热管道并用于覆盖并连通其他物件的发热区和冷却区,导热液填充在散热管道内并用于吸收并释放其他物件的发热区...
  • 本发明提出一种玻璃基多层电路触控板模组及其制备方法,涉及计算机技术领域,包括盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层,盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层依次重叠铺设,其中,盖板玻璃组件与阻焊层之间具有N层阻隔电路层,阻隔电路层包括一阻隔层和一重叠铺设...
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