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  • 本申请提供了一种光伏组件,属于光伏技术领域。该光伏组件包括多个电池片;多条电连接线,沿第一方向延伸并连接相邻的电池片;多个粘接部,位于电池片的至少一个表面上,粘接电连接线和电池片,且粘接部部分地包覆电连接线,粘接部与电池片的表面具有接触区域...
  • 本申请提供一种光伏组件,该光伏组件包括:电池片,具有相对的第一表面和第二表面;多个第一集电电极位于第一表面,沿第二方向延伸并沿第一方向间隔平行排布;多个第二集电电极,位于第二表面,沿第二方向延伸并沿第一方向间隔平行排布,第一方向与第二方向相...
  • 本申请公开了一种背接触式光伏组件,属于光伏组件技术领域。包括电池片,电池片的第一表面设置有沿第一方向延伸且沿第二方向交替间隔排布的第一细栅和第二细栅;第一电连接件沿第二方向延伸并设置于电池片的第一表面,第一电连接件电连接于第一细栅,并与第二...
  • 本发明提供了一种电池串和一种全面屏光伏组件。电池串由第一电池短串和第二电池短串拼接形成,第一电池短串和第二电池短串的表面固定有焊带,焊带包括连接电极和非连接电极;以及所述第一电池短串和所述第二电池短串的拼接处设有汇流条,汇流条包括主体部和突...
  • 本发明揭示了一种背板玻璃结构及其制备方法、光伏组件及其制备方法,包括背板玻璃本体以及多个凸起;所述凸起设置在所述背板玻璃本体朝向电池串的一侧,且位于串间距中,所述凸起的高度大于所述背板玻璃结构应用时电池片的厚度。本发明通过上述结构,能够在无...
  • 本发明属于光伏技术领域,公开了一种太阳能电池片及太阳能电池片封装方法。电池片包括电池片本体和绝缘胶层。电池片本体具有相对的正面和背面,电池片本体上设置有栅线;电池片本体上设置有绝缘胶层,且绝缘胶层覆盖部分栅线。太阳能电池片封装方法用于加工形...
  • 本发明提供了一种太阳能板和光伏系统,其中,太阳能板包括:框架,框架中设有容置孔。电池层,电池层位于容置孔中。前板,设置在框架的一侧。背板,设置在框架的另一侧。电连接组件,电连接组件位于容置孔内,电连接组件设置在电池层与背板之间,电连接组件靠...
  • 本发明提供一种电绝缘轻质光伏组件,其属于光伏组件技术领域,所述电绝缘轻质光伏组件包括依次层叠设置的第一耐候性薄膜层、第一聚酰亚胺层、第一玻纤预浸料层、电池片、第二玻纤预浸料层、第二聚酰亚胺层、第二耐候性薄膜层;所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚...
  • 本发明涉及光伏技术领域,旨在解决现有光伏组件封装中存在的翘曲、脱层、透光损失及制程损伤问题。为此,提供了一种光伏组件及其制备方法,光伏组件由依次叠置的正面盖板、正面封装胶层、正面预固层、电池片、背面预固层、背面封装胶层和背面盖板层压而成,背...
  • 本发明涉及光伏技术领域,旨在解决现有BC电池封装中存在的电池片翘曲、焊点失效、外观划伤及高密度封装难等问题。为此,提供了一种光伏组件,该组件由依次叠置的正面盖板、正面封装胶膜、多个电池片、背面封装胶膜、背面盖板层压而成,相邻电池片彼此搭接,...
  • 本申请涉及光伏技术领域,公开了一种层压件、光伏组件及层压件的制备方法。层压件包括第一玻璃、第二玻璃、电池片、柔性保护件以及封装胶膜,电池片位于第一玻璃和第二玻璃之间;柔性保护件位于第一玻璃与第二玻璃的周侧,且柔性保护件一端伸入第一玻璃与第二...
  • 本发明公开了一种混合背接触n型晶硅太阳能电池及制备方法,混合背接触n型晶硅太阳能电池包括:晶体硅,具有受光面和背光面;减反钝化层;电子汇集组件和空穴汇集组件,间隔分布于背光面上,相邻的电子汇集组件和空穴汇集组件之间设置有绝缘间隙;导电组件,...
  • 本申请实施例涉及光伏领域,提供一种背接触太阳能电池及其制备方法、光伏组件,背接触太阳能电池包括:基底,基底具有第一掺杂区、第二掺杂区以及间隔区;位于相应的第一掺杂区上的第一掺杂半导体层;位于相应的第二掺杂区上的第二掺杂半导体层;第二掺杂半导...
  • 本发明提供了一种背接触电池,包括多个背接触电池单元,每个背接触电池单元包括两个间隔排列的不同导电类型结构,第一导电类型结构沿该排列方向延伸形成第四导电类型结构,第二导电类型结构沿该排列方向延伸形成第五导电类型结构。在整个背接触电池中,在部分...
  • 本发明提供了一种背接触电池,包括多个背接触电池单元,在每个背接触电池单元中,在两种不同导电类型结构之间间断形成至少一个漏电区域,也可在整个电池的细栅与主栅下方的不同导电类型结构之间形成至少一个漏电区域,该漏电区域包括多重漏电路径,提高了漏电...
  • 本申请公开了一种静电防护半导体器件,包括:位于衬底上部的阱区;分别位于阱区上部的相对的第一端和第二端的漏极区和源极区,源极区接地,漏极区连接器件引脚;栅极层,位于阱区上方,与源极区相邻且电连接;场板层,位于阱区上方,场板层的第一端与漏极区相...
  • 本发明公开一种静电放电保护装置,其包括一箝位双极性接面晶体管和至少一个静电放电电路,静电放电电路耦接在第一电压轨和第二电压轨之间。静电放电电路包括一硅控整流器和一二极管。硅控整流器的阳极和阴极分别耦接一输入/输出(I/O)端口和第一电压轨。...
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高半导体器件的集成度,利于半导体器件的微缩。所述半导体器件包括:半导体基底、多个半导体结构和第一隔离结构。多个半导体结构设置于半导体基底上,且沿平行于半导体基底表面...
  • 本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种单元结构、单元阵列、芯片结构及生成方法,该单元结构包括单元边界、有源区和预设数量个栅极,所述有源区和预设数量个所述栅极位于所述单元边界内,各所述栅极沿第一方向延伸,各所述栅极分别与所述有源区相交;各所述...
  • 本发明涉及显示装置和电子装置。显示装置包括基板、电路层以及元件层。电路层包括:发光像素驱动器,在彼此交叉的第一方向和第二方向上并排布置;以及第一信号传输线,将第一信号传输到发光像素驱动器当中的在第二方向上彼此邻接的第一发光像素驱动器和第二发...
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