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  • 本申请公开了背接触太阳能电池及其制备方法和光伏组件。所述背接触太阳能电池的背光面形成有交替分布的P区、N区以及位于二者之间的间隔区,所述背光面包括中心区域和边缘区域,所述中心区域中N区的面积占比小于所述边缘区域中N区的面积占比,所述中心区域...
  • 本发明公开了一种背接触太阳能电池及其制备方法,涉及太阳能电池技术领域。该背接触太阳能电池包括:硅基体,设置于硅基体的第一主表面的第一掺杂区、第二掺杂区和隔离区,第一掺杂区和第二掺杂区交替排列,隔离区位于相邻的第一掺杂区和第二掺杂区之间;设置...
  • 本申请提供了一种太阳电池及其制备方法、光伏组件,其中太阳电池包括硅基底,硅基底的背面包括沿硅基底水平方向上交替排列的第一掺杂区和第二掺杂区;第一掺杂区对应P型掺杂层,第一掺杂区的掺杂浓度为1×1015atom/cm3~1×1018atom/...
  • 提供了一种半导体控制的整流器。该整流器包括阳极、阴极和阱,该阱包括第一触点和第二触点。该阳极定位在第一触点和第二触点之间,该第一触点被布置成提供从第一触点经由阳极到阴极的第一电流流动路径,并且该第二触点被布置成提供从第二触点经由阳极到阴极的...
  • 本发明公开了一种标准单元布局及其标准单元库生成方法,布局包括:地线结构、至少一个第一晶体管结构、至少一个第二晶体管结构、电源线结构及导线结构;其中,第一、第二晶体管结构均位于地线结构上方,电源线结构位于第二晶体管结构上方,导线结构用于实现各...
  • 本申请公开了无栅极分接单元及其制造方法。本公开的实施例提供了一种包括无栅极结构的拾取组件(例如分接单元)的半导体器件及其形成方法。
  • 本公开的实施例涉及具有降低的划线脆弱性的III‑N半导体装置。本发明涉及一种半导体装置(100),其包括:半导体衬底(102);III‑N半导体层(104),其在所述半导体衬底上方;介电层(110),其沿着所述III‑N半导体层;第一沟槽及...
  • 提供了一种显示设备,包括第一显示区域,该第一显示区域包括像素电路和配置成向第一显示区域的像素电路提供扫描信号的扫描线。该显示设备包括第二显示区域,该第二显示区域位于第一显示区域的一侧处,并且包括像素电路和配置成向第二显示区域的像素电路提供扫...
  • 本公开提供第一显示基板、第二显示基板、显示基板和显示面板。第二显示基板,包括位于绑定区至少一侧的焊盘区,焊盘区设置有第一检测焊盘和第二检测焊盘;绑定区按照配列顺序设置有第一数据引脚和第二数据引脚,第一延伸走线和第二延伸走线分别从第一数据引脚...
  • 根据本说明书的一个实施方式的显示装置,包括显示面板和设置在显示面板的侧表面上的模制件,该显示面板包括包含像素的显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,其中,显示面板包括:基板;在基板上的至少一个面板无机层;在所述至少一个面板无机层上的发光部...
  • 本公开提供一种显示面板和显示装置,属于显示技术领域。本公开的显示面板包括衬底基板、设置在衬底基板上的栅极驱动电路和多条时钟信号线;时钟信号线通过连接部跨层与栅极驱动电路电连接;对于任意两相邻时钟信号线,其中一条记作第一时钟信号线,另一条记作...
  • 本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制造方法,阵列基板包括:衬底;驱动电路层,设置于衬底一侧,驱动电路层背离衬底一侧设置有驱动电极;绝缘层,设置驱动电路层背离衬底一侧,绝缘层合围形成开口,驱动电极位于开口内;焊料,设...
  • 本发明涉及半导体行业超大规模集成电路制造技术领域,具体提供一种低温多晶硅薄膜晶体管、显示面板及制备方法。旨在解决现有技术中针对界面缺陷的优化方法仍存在工艺复杂度高、成本增加或效果有限等问题。为此,本发明提供一种低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法...
  • 本申请的实施例涉及半导体结构及其制造方法。半导体结构包括从衬底突出并沿第一横向方向延伸穿过衬底的半导体鳍。半导体结构包括设置在衬底上的多个栅极结构,其中每个栅极结构沿垂直于第一横向方向的第二横向方向延伸。半导体结构包括设置在栅极结构上方的栅...
  • 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中半导体元件包括多个元件单元,其中元件单元包括一第一元件单元。第一元件单元包括一基板、一栅极电极层、一第一通道层以及2个空气间隙。基板包括2个源极/漏极区及一栅极区。栅极区设置于2个源极/漏极区之间。...
  • 本申请提供了一种芯片电池及其制备方法,属于半导体技术领域,其包括衬底、n个电容结构和n‑1个常开型开关管,n≥2,电容结构位于衬底上,常开型开关管的至少部分位于衬底上;其中,第一个电容结构并联在一负载上,第i个电容结构与第i‑1个常开型开关...
  • 本申请涉及半导体技术领域,具体地,涉及一种桥臂结构及其制备方法。该桥臂结构至少包括:供电电源,桥臂电阻,以及与所述桥臂电阻连接的开管器件,所述开关器件至少包括由下及上依次堆叠的:集电极;相互贴合平铺于所述集电极表面的P型柱和N型柱;其中,所...
  • 本公开涉及包括氮化镓功率晶体管的单片式组件。单片式组件包括场效应功率晶体管、以及在氮化镓衬底内部和顶部的至少一个第一肖特基二极管。
  • 本公开大体上涉及用于双极结晶体管BJT的半导体加工集成。在一实例中,一种半导体装置包含半导体衬底(102)、双极结晶体管BJT、场效应晶体管FET和复合结构。所述半导体衬底(102)包含BJT区(104)、互补FET(CFET)区(110、...
  • 本揭露的各种实施例提供一种用于形成半导体装置结构的方法。方法包括在两个相邻鳍片结构之间形成沟槽,鳍片结构各个包含交替堆叠的多个第一半导体层与多个第二半导体层,移除每一鳍片结构中的第二半导体层以形成第一空腔,用牺牲介电层填充第一空腔,移除每一...
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