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  • 一种GIS操动机构机械性能多参量评估方法及系统,包括:设定GIS高压断路器的各种监测参量数据的基本权重;根据每种机械故障的平均机械故障时间拟合出不同机械故障的劣化程度的时间变化曲线,生成随时间变化的自适应权重;获取各个环境参数,根据各个环境...
  • 本发明公开了一种芯片倒置检测微光显微镜,包括微光显微镜本体,微光显微镜本体包括机仓以及设置在机仓内的样品台,样品台的旁侧设置有探针台,探针台上设置有探针座,样品台上可分离地设置有基座,基座上设置有悬臂;悬臂上开设有观察通槽。在需要芯片倒置分...
  • 本申请涉及线路板测试技术领域,提供一种线路板信号测试装置、测试系统以及测试方法,线路板上设置有多个信号过孔,线路板信号测试装置包括光源和电缆连接器;光源位于线路板的下方,且对应信号过孔设置,电缆连接器位于线路板的上方,电缆连接器包括中心测试...
  • 本申请公开了一种用于测试电机驱动器的三相负载测试电路,包括:三相桥驱动器,用于产生三相交流电压信号;同步整流模块,用于将三相交流电压信号同步整流为直流电压信号,并提供给电子负载;电子负载,用于模拟阻性负载,在直流电压信号的驱动下,完成测试;...
  • 本发明公开了一种自动化芯片测试装置,属于芯片测试领域,包括工作板以及固定连接于工作板下表面的支撑腿,所述工作板的上表面安装有安装机构,所述工作板上表面的一侧安装有测试机构,所述安装机构包括滑动连接于工作板上表面的安装板,所述安装板的上表面呈...
  • 本发明一种紧密压接器件老化测试设备,包括立架,所述的立架内安装有检测仓,所述的立架底部设有安装台,所述的安装台一侧设有移动轨,所述的安装台上设有散热座,所述的安装台一侧设有传输座,所述的安装台与传输座之间通过传输铜板相连接,所述的散热座内安...
  • 本发明属于芯片测试领域,为了解决芯片测试程序无法兼容不同平台,为了达到满载测试的需求,往往需要手动更换硬件设备,导致效率低、成本高的问题,本发明提供了一种兼容不同平台的晶圆测试方法及装置,该方法包括:程序加载器识别第一测试机台型号和第二测试...
  • 本发明公开一种隔离放大器的自动测试方法,包括以下步骤:步骤1)搭建隔离放大器的外围测试电路;步骤2)基于外围测试电路,对隔离放大器进行失调测试;步骤3)基于外围测试电路,对隔离放大器进行线性度测试。本发明能极大的提高效率与数据的稳定性。
  • 本申请提供一种功耗测试方法及装置、供电测试方法及装置、相关产品,涉及芯片测试技术领域。该方法包括:每间隔第一预设时长触发被测芯片的第一进程运行预设的低负载任务,使被测芯片维持在最高工作频率;在低负载任务的周期运行过程中,每间隔第二预设时长触...
  • 一种带引脚贴片式集成电路带电振动试验夹具,属于集成电路测试技术领域。包括路板部分、结构件部分,结构件部分包括限位底座、固定扣及其压紧用的硅胶片。测试电路及其外围元件布局在电路板的一面,待测器件的封装单独布局于电路板的另一面。限位底座用于安装...
  • 本发明涉及探针测试技术领域,尤其涉及一种基于电气特性的PCB飞针测试路径优化方法,包括根据板面测试点和元件的分布计算测试点的可访问性评分确定测试点的风险类型,根据可访问性评分结合潜在阴影区确定网格单元对应的风险区等级;根据网格单元对应的风险...
  • 本申请涉及无线通信及电子测试技术领域,公开了通讯主板的自动化测试装置,包括工作台,所述工作台的上部固定连接有电机二,所述电机二的输出端固定连接有转轴,所述转轴的外部固定连接有齿轮,所述齿轮的下部两侧均啮合连接有齿条板,两个所述齿条板的左部均...
  • 本申请涉及一种多行pattern的pin结果匹配方法和芯片测试机,测试单元提取pattern文件中的匹配微指令和期望pattern,根据匹配微指令循环复用多行的期望pattern,获取对待测器件的输出信号进行匹配得到的pin匹配结果,测试单...
  • 本申请涉及一种多行pattern的结果匹配方法和芯片测试机,上位机在pattern文件中携带有匹配微指令时,根据pattern文件确定对应的模式设置参数;上位机将pattern文件和模式设置参数下发至测试板卡中的测试单元;测试单元提取pat...
  • 本公开提供了一种提高测试可靠性的多芯粒集成电路及测试方法,所述集成电路包括多个堆叠且级联设置的芯粒单元,每个芯粒单元中至少包括一个芯粒,每个芯粒包括多个第一测试端和多个第二测试端;测试方法包括:通过前级芯粒单元中的芯粒的每个第一测试端分别与...
  • 本发明提出一种电路板量测件组及电路板量测方法。电路板量测方法包括:单端口量测第一量测电路板的第一量测散射参数;单端口量测第二量测电路板的第二量测散射参数;单端口量测第三量测电路板的第三量测散射参数;根据第一量测散射参数、第二量测散射参数及第...
  • 本发明公开了一种导电装置,用于与电子元器件电性连接,所述电子元器件包括多个导电触点,所述导电装置包括绝缘基板以及多个弹性导电单元;所述绝缘基板包括第一表面、第二表面以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的多个通孔;所述多个通孔的位置与所述多个...
  • 本申请提供了一种电机驱动MOS故障诊断的方法,包括:设置三相占空比为0%,等待第一预设时间后,检测各相电流;若任一相电流的绝对值大于第一阈值,则判定对应相所对应的上桥臂MOS异常导通;设置三相占空比为100%,等待第二预设时间后,检测各相电...
  • 本发明提供一种SOA测试电路及测试方法,所述电路包括测试MOS与辅助MOS,其中测试MOS的漏端与辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘,测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘,源端连接第三测试焊盘,栅端连接第四测试焊盘,辅助MOS的栅端连接...
  • 本发明公开了一种基于MCU多工位并行自动化测试系统及方法,属于半导体分立器件环境试验测试技术领域。该系统包括核心控制单元,用于执行系统初始化、通道选择控制、测试数据处理及工作模式切换;通道隔离控制单元,包含多路独立的光耦隔离电路;人机交互单...
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