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最新专利技术
  • 一种电路板、显示模组、显示装置以及包封方法
    一种电路板、显示模组、显示装置以及包封方法_京东方科技集团股份有限公司_202410381735.7
    本申请公开了一种电路板、显示模组、显示装置以及包封方法， 所述电路板包括：电路板本体；至少一个电路板器件， 所述电路板器件设置在所述电路板本体上， 在所述电路板本体上形成器件区；围栏， 所述围栏围绕所述电路板器件和/或围绕所述器件区， 并设...
    2025-11-01
  • 一种高散热钛铝复合结构金属外壳及其制备方法
    一种高散热钛铝复合结构金属外壳及其制备方法_合肥圣达电子科技实业有限公司_202510893483.0
    本发明属于电子封装技术领域， 尤其是一种高散热钛铝复合结构金属外壳及其制备方法。本发明包括如下步骤：S1、将钛合金和铝合金分别铣加工成钛合金件和铝合金件， 再通过复合工艺将铝合金件装配在钛合金件的散热通槽内， 最后依次进行铣加工、镀镍工艺、...
    2025-11-01
  • 一种电气设备机房散热装置
    一种电气设备机房散热装置_深圳市新马集团有限公司_202511110499.6
    本发明涉及电气设备散热技术领域， 提供了一种电气设备机房散热装置， 包括设备主体， 本发明通过设置闭合组件和密封组件， 以对机房散热机构内、外进行双重阻挡， 在机房不使用时， 第二驱动组件带动第一从动齿轮与第二从动齿轮同向转动， 第一从动齿...
    2025-11-01
  • 一种显示屏隔热结构、显示屏
    一种显示屏隔热结构、显示屏_厦门美塑新质科技有限公司_202510931346.1
    本发明公开了一种显示屏隔热结构、显示屏， 显示屏包括盖板和位于盖板下方的驱动电路板， 驱动电路板上设有多个分段式排布的驱动芯片；其包括：第一均热膜， 其贴设于盖板下表面；第二均热膜， 其沿各驱动芯片的布设方向完整贴设于驱动电路板上表面， 并...
    2025-11-01
  • 一种具有过温保护功能的稳压电源
    一种具有过温保护功能的稳压电源_扬州市天虹电子有限公司_202510930351.0
    本发明涉及稳压电源技术领域， 具体为一种具有过温保护功能的稳压电源， 包括：稳压电源本体， 所述稳压电源本体内设置有过温保护件， 其特征在于， 还包括：升降组件以及锁止机构， 升降组件用于稳压电源本体高度抬升以避免地面灰尘进入设备内， 抬升...
    2025-11-01
  • 壳体、其制备方法及电子设备
    壳体、其制备方法及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202510898453.9
    本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的制备方法包括：提供基材层， 所述基材层包括至少一层纤维树脂层， 当基材层包括至少两层纤维树脂层时， 至少两层所述纤维树脂层层叠设置；所述纤维树脂层包括纤维布及热塑性树脂， 所述热塑性树脂包裹...
    2025-11-01
  • 一种蓝牙遥控器配对装置及其使用方法
    一种蓝牙遥控器配对装置及其使用方法_江苏爱仕达电子有限公司_202510892936.8
    本发明提供一种蓝牙遥控器配对装置及其使用方法， 涉及蓝牙遥控器技术领域， 包括控制器本体， 所述控制器本体前端表面设置有显示屏， 通过天线带动转杆在固定块内转动， 并使转杆带动定位槽在固定块内转动， 并通过定位柱从定位槽内滑出， 带动滑板在...
    2025-11-01
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202510892318.3
    本申请公开了一种电子设备， 属于电子设备技术领域。电子设备包括：中框；显示模组， 盖设于中框的一侧；驱动模组， 设置于显示模组朝向中框的一侧；中框对应驱动模组设置有第一凹槽；驱动模组与第一凹槽的底壁间隔设置；侧封胶， 设置于显示模组周向朝向...
    2025-11-01
  • 一种永磁同步电机控制器
    一种永磁同步电机控制器_南京顿恩电气有限公司_202510860313.2
    本发明提供一种永磁同步电机控制器， 属于永磁同步电机控制技术领域， 包含承载台、控制器、枢转模块以及线材管理模块， 所述承载台设于指定位置， 所述枢转模块由装配片、铰接单元与卡接单元组成， 所述线材管理模块包含绕线辊和动力单元。本发明解决了...
    2025-11-01
  • 一种多层堆叠式变换器结构
    一种多层堆叠式变换器结构_北京金迈捷科技股份有限公司_202510816044.X
    本申请涉及一种多层堆叠式变换器结构， 属于变换器领域， 以解决现有的变换器不能够进行便捷稳定的拼接堆叠， 因此不便进行高功率或长距离电力传输工作的问题， 包括安装板和变换器本体， 所述安装板上安装有便捷装配组件， 所述变换器本体上安装有自动...
    2025-11-01
  • 电光板用电光壳体
    电光板用电光壳体_株式会社大韩电光_202410554934.3
    本发明涉及如下的电光板用电光壳体， 无需为每个发光二极管面板的规格制作模具以及无需用于后方设置的固定框架， 可通过后方铰链式支撑结构体而具有薄、轻、经济性卓越的优点， 印刷电路板或发光二极管面板的前后方组装及维护简单， 且可提供安全的作业环...
    2025-11-01
  • 一种金属壳体及其制备方法和电子终端产品
    一种金属壳体及其制备方法和电子终端产品_比亚迪股份有限公司_202410385478.4
    本发明涉及一种金属壳体及其制备方法和电子终端产品， 所述金属壳体包括底板、边框和档条；所述底板、所述边框和所述档条上均至少部分覆盖图案层， 所述图案层包括纳米孔；所述纳米孔中填充有染料；所述底板、所述边框和所述档条上的染料形成连续图案；所述...
    2025-11-01
  • 机壳装饰件、机壳组件及可穿戴设备
    机壳装饰件、机壳组件及可穿戴设备_广东小天才科技有限公司_202410379634.6
    本申请涉及可穿戴设备技术领域， 尤其涉及一种机壳装饰件、机壳组件及可穿戴设备。一种机壳装饰件， 包括：基体组件， 所述基体组件包括基体；装饰图案， 所述装饰图案设置于所述基体的外表面；透明包覆件， 所述透明包覆件设置于所述基体的外表面且包覆...
    2025-11-01
  • 中框组件及可穿戴设备
    中框组件及可穿戴设备_广东小天才科技有限公司_202410379628.0
    本申请涉及可穿戴设备技术领域， 尤其涉及一种中框组件及可穿戴设备。一种中框组件， 包括：中框， 所述中框上设置有第一卡扣部；装饰件， 所述装饰件上设置有与所述第一卡扣部相匹配的第二卡扣部， 所述第二卡扣部卡接于所述第一卡扣部， 以将所述装饰...
    2025-11-01
  • 节能控制装置
    节能控制装置_中国石油天然气股份有限公司_202410376484.3
    本发明涉及抽油机节能控制装置技术领域， 是一种节能控制装置， 其包括机箱、控制面板、固定组件、驱动组件、散热组件、清洁组件、太阳能板和蓄电池， 机箱前侧设有控制面板， 机箱内设有蓄电池， 机箱上侧设有太阳能板和用于清洁太阳能板的清洁组件， ...
    2025-11-01
  • 一种连接机构的壳体和设备
    一种连接机构的壳体和设备_菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司_202410375550.5
    本发明提供一种连接机构的壳体， 其用于将连接机构安装在导轨上， 固定连接机构的壳体包括：本体， 用于容纳如下结构；第一卡扣， 第一卡扣用于与导轨连接或分离；第二卡扣， 第二卡扣与第一卡扣相对设置， 第一卡扣和第二卡扣相互配合， 用于将壳体固...
    2025-11-01
  • 印刷线路板的制备方法
    印刷线路板的制备方法_苏州元脑智能科技有限公司_202511166588.2
    本申请公开了一种印刷线路板的制备方法， 涉及电子设备技术领域， 该印刷线路板包括层叠设置的多层子层， 每层子层均包括核心区， 核心区用于与球栅阵列连接， 即核心区为设置BGA的区域。该制备方法包括， 在进行多层子层的压合的工艺之前， 先以核...
    2025-11-01
  • 一种可溶性临时定位层间防滑移压合方法
    一种可溶性临时定位层间防滑移压合方法_宜兴硅谷电子科技有限公司_202510897637.3
    本发明涉及一种可溶性临时定位层间防滑移压合方法， 包括采用封边预热熔工艺替代铆钉工艺， 预先将多张PP叠合为一张， 并在其长边上进行预热熔。本发明的优点是可以有效预防次外层多张PP滑板， 减少内短风险， 保证板面质量， 降低外观缺陷不良。
    2025-11-01
  • 多层印制电路板的制备方法、多层印制电路板及电子设备
    多层印制电路板的制备方法、多层印制电路板及电子设备_腾讯科技(深圳)有限公司_202410378976.6
    本申请公开了一种多层印制电路板的制备方法、装置、电子设备及存储介质。本申请的实施例涉及云技术等技术领域。该方法包括：照多个线路层中第一中间线路层上各子线路对芯板的性能要求等级， 提供用于承载第一中间线路层中各子线路且匹配对应性能要求等级的第...
    2025-11-01
  • 一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板
    一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板_苏州元脑智能科技有限公司_202511223088.8
    本申请涉及半导体技术领域， 提供一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板。方法包括以下步骤：提供基板， 开设有待填充的通孔；在基板表面形成磁性响应层， 覆盖基板的一侧表面， 且覆盖通孔的开口；使用含有导电颗粒的填料填充通孔；将基板置于三个正...
    2025-11-01
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