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最新专利技术
  • 基于多功能热发射极晶体管的多值逻辑电路及构筑方法
    基于多功能热发射极晶体管的多值逻辑电路及构筑方法_中国科学院金属研究所_202410210080.7
    本发明涉及多功能器件逻辑电路的研发与应用领域，具体为一种基于多功能热发射极晶体管的多值逻辑电路及构筑方法。该电路由三个平行的多功能热发射极晶体管并联组成，自上而下包括顶部具有间隙的石墨烯沟道、氧化铪绝缘层和锗衬底，以及位于石墨烯沟道两侧且与...
    2025-09-18
  • 会话数据搜索方法、装置、计算机设备、存储介质
    会话数据搜索方法、装置、计算机设备、存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410210608.0
    本申请涉及一种会话数据搜索方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：显示通信应用的会话界面，响应于在会话界面触发的会话记录查看操作，显示会话记录显示区域，在会话记录显示区域中显示与会话界面中显示的会话消息相关的至少一个会话消息融合卡片...
    2025-09-18
  • 一种系统测试方法及相关装置
    一种系统测试方法及相关装置_腾讯科技(深圳)有限公司_202410214596.9
    本申请涉及自动化测试领域，尤其涉及一种系统测试方法及相关装置，该方法为：首先，后端设备接收前端设备发送的待测试数据，其中，待测试数据是前端设备基于预设的测试脚本运行待测试系统后获得的；然后，分别将至少一个待测试字段和相应的参考字段进行匹配，...
    2025-09-18
  • 一种农作物叶面喷剂
    一种农作物叶面喷剂_克拉玛依瑞恒畜牧开发有限责任公司_202410210070.3
    本发明公开了一种农作物叶面喷剂，按重量百分比由以下组分组成：十二醇18%—24%、十六醇9%—12%、乳化剂0.6%—0.9%、正丁醇0.36%—0.48%、调节剂2.3%—2.7%、水48%—60%；本发明还提供了一种农作物叶面喷剂的制备...
    2025-09-18
  • 用于嵌入式隐形眼镜的彩色掩模
    用于嵌入式隐形眼镜的彩色掩模_爱尔康公司_202480008520.9
    一种嵌入式隐形眼镜，其包括镜片主体，该镜片本体具有前表面和相对的后表面。该镜片主体由本体水凝胶材料和嵌入该本体水凝胶材料中的圆形插入物构成，且包括在该镜片主体的该前表面或该后表面上的环形掩模。该圆形插入物包括周边边缘。该环形掩模和该插入物两...
    2025-09-18
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202410214499.X
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域和第三区域之间的半导体衬底中形成有沟槽，所述沟槽底部和侧壁以及所述半导体衬底表面依次形成有填满所述沟槽的...
    2025-09-18
  • 一种量子设备、量子器件、约瑟夫森结及其制造方法
    一种量子设备、量子器件、约瑟夫森结及其制造方法_本源量子计算科技(合肥)股份有限公司_202410216168.X
    本申请公开了一种量子设备、量子器件、约瑟夫森结及其制造方法，属于量子计算技术领域。约瑟夫森结包括第一超导层、第二超导层、以及在二者重叠处的势垒层。其中第一超导层具有第一线宽，第二超导层具有第二线宽。并且约瑟夫森结定义有由所述重叠处确定的结线...
    2025-09-18
  • 阵列基板的制作方法、阵列基板和显示面板
    阵列基板的制作方法、阵列基板和显示面板_上海和辉光电股份有限公司_202410217142.7
    本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板和显示面板。该阵列基板的制作方法包括：在基板上形成阳极层；阳极层包括至少一个阳极；对至少一个阳极进行混合气体的等离子体表面预处理；对至少一个阳极进行单种气体的等离子体表面处理；在基板上形成像素定义...
    2025-09-18
  • 双面显示屏及其制造方法
    双面显示屏及其制造方法_成都辰显光电有限公司_202410224776.5
    本发明属于显示面板技术领域，公开了双面显示屏及其制造方法。双面显示屏包括第一光源组件和第二光源组件。其中，第一光源组件包括第一基板和第一发光结构，第一基板上设置有绑定线路，绑定线路和第一发光结构电连接。第二光源组件包括第二基板和第二发光结构...
    2025-09-18
  • 一种垂直转移晶体管及其实现方法、图像传感器
    一种垂直转移晶体管及其实现方法、图像传感器_格科微电子(上海)有限公司_202410217535.8
    本发明公开了一种垂直转移晶体管及其实现方法、图像传感器，垂直转移晶体管包括环形栅极，环形栅极包括位于半导体衬底的第一表面上呈环形的第一部分，以及自第一表面延伸到半导体衬底中的第二部分；其中，环形栅极限定出的环形内部区域用于在半导体衬底中对应...
    2025-09-18
  • 驱动背板及其制备方法、显示面板
    驱动背板及其制备方法、显示面板_厦门市芯颖显示科技有限公司_202410217271.6
    本申请提供一种驱动背板及其制备方法、显示面板，驱动背板包括柔性衬底以及设置于柔性衬底一侧的驱动电路层，柔性衬底内具有多个空洞，空洞由通过向形成柔性衬底的柔性材料中注入气体形成；本申请通过在柔性衬底上设置空洞可以释放弯折应力，进而减小弯折应力...
    2025-09-18
  • 半导体器件及其制作方法
    半导体器件及其制作方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202410212926.0
    本发明提供一种半导体器件及其制作方法。所述半导体器件中，PMOS晶体管的第一多晶硅栅极具有P型掺杂，而NMOS晶体管的第二多晶硅栅极具有N型掺杂，并且，所述第一多晶硅栅极和所述第二多晶硅栅极不是直接相连，而是通过共用导电插塞连接，相对于现有...
    2025-09-18
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410216390.X
    本申请提供了一种半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体器件的制备方法包括：提供一具有功能器件的基底，基底暴露出功能器件的功能部，功能部的材料为半导体材料；接着，形成扩散层，使得扩散层覆盖暴露出的功能部，扩散层的材料为掺杂的半导体材料；接...
    2025-09-18
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410216257.4
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、电子设备。半导体器件包括：多个存储单元，沿着垂直于衬底方向堆叠且周期性分布在不同层；存储单元包括晶体管，晶体管的沟道材料包括锗；字线，贯穿不同层且沿着垂直于衬底方向延伸；沿着垂直于衬底方向设置的多个晶...
    2025-09-18
  • 半导体器件及其制备方法和电子设备
    半导体器件及其制备方法和电子设备_北京超弦存储器研究院_202410216233.9
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法和电子设备，涉及半导体技术领域。半导体器件，包括：字线，沿垂直基底的第一方向延伸；晶体管，位于基底上，包括：半导体层，环绕于字线周侧；半导体层沿平行基底方向的环内区域沿第二方向的尺寸大于环内区域沿第三方...
    2025-09-18
  • 电子装置散热结构
    电子装置散热结构_启碁科技股份有限公司_202410216103.5
    一种电子装置散热结构。电子装置散热结构包含电子元件、散热器以及弹性散热结构；散热器沿第一方向与电子元件相对；弹性散热结构沿第一方向设置于电子元件及散热器之间，弹性散热结构包含第一弹性臂及第二弹性臂，第一弹性臂包含第一固定端及第一可动端，第二...
    2025-09-18
  • 一种电力大数据服务器用防护装置
    一种电力大数据服务器用防护装置_安徽莱特实业集团有限公司_202410211111.0
    本申请涉及电力防护领域，公开了一种电力大数据服务器用防护装置，包括第一底板和第一限位柱，所述第一底板的上表面固定连接有侧板，所述侧板的外壁一侧固定连接有固定架，所述固定架的内部固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的外壁滑动连接有连接板，所述...
    2025-09-18
  • 一种电力大数据的记录监控装置
    一种电力大数据的记录监控装置_安徽莱特实业集团有限公司_202410210987.3
    本发明涉及电力大数据监控技术领域，公开了一种电力大数据的记录监控装置，包括收纳箱、合页和支撑板，所述收纳箱的顶部设置有监控装置，所述监控装置的底部左右侧均固定连接有安装板，所述监控装置的底端中部固定连接有U型板，所述U型板的底部开设有条形开...
    2025-09-18
  • 模块安装装置
    模块安装装置_富联精密电子(天津)有限公司_202410215141.9
    本申请公开一种模块安装装置，包括托架、安装件、连杆件和探针组件。托架包括第一壁，第一壁包括第一安装面和第二安装面，第一安装面用于安装第一模块。安装件滑动连接第二安装面，安装件包括用于安装第二模块的安装部。连杆件转动连接第二安装面，连杆件与安...
    2025-09-18
  • 一种射频封装结构及其制造方法
    一种射频封装结构及其制造方法_中国科学院微电子研究所_202410214013.2
    本申请提供一种射频封装结构及其制造方法，射频封装结构包括：印刷线路板和陶瓷基板。陶瓷基板设置于印刷线路板的一侧，陶瓷基板中设置有微流道。刷线路板的一侧设置有散热结构和射频芯片，射频芯片和印刷线路板电连接，这样利用印刷线路板、射频芯片、陶瓷基...
    2025-09-18
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