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最新专利技术
  • 一种柔性线路板生产用锡膏印刷涂覆装置
    一种柔性线路板生产用锡膏印刷涂覆装置_深圳市普能达电子有限公司_202511029371.7
    本发明公开了一种柔性线路板生产用锡膏印刷涂覆装置， 具体涉及锡膏印刷涂覆装置技术领域， 包括两个C形板， 两个所述C形板上端共同固定连接有围板， 所述围板内表面设有涂料组件， 两个所述C形板下端共同固定安装有搅拌传输组件， 两个所述C形板相...
    2025-11-02
  • 一种太阳能板与控制模块一体贴片及其贴片方法
    一种太阳能板与控制模块一体贴片及其贴片方法_优智高科技(深圳)有限公司_202510779008.0
    本发明涉及太阳能光伏贴片领域， 提供一种太阳能板与控制模块一体贴片及其贴片方法， 其包括PCB板、太阳能发电模块、预制线路、过孔汇流排、焊盘、定位孔、储能控制模块、负载控制模块、太阳能电池贴片定位倒角、贴片工艺方法。本发明提供的装置解决了现...
    2025-11-02
  • 一种可扫描标签的电路板组装接驳台
    一种可扫描标签的电路板组装接驳台_广东欧乐亚智能科技有限公司_202510968243.2
    本发明涉及电路板表面组装产线技术领域， 其公开一种可扫描标签的电路板组装接驳台， 包括机台架以及设于机台架的运作模块， 运作模块包括输送机构、安装座以及标签识别装置：输送机构在输送电路板过程中， 标签扫描装置扫描电路板上的标签， 标签扫描装...
    2025-11-02
  • 压接装置
    压接装置_芝浦机械电子株式会社_202510366036.X
    本发明提供一种压接装置， 抑制使用ACF来加热压接IC芯片等电子零件时的热在基板中传导而传递至其他安装构件的情况。本实施方式的压接装置是对导热率高的基板加热压接电子零件的压接装置。压接装置具有：压接部， 在基板的压接部位， 从其中一面加热压...
    2025-11-02
  • 压接装置
    压接装置_芝浦机械电子株式会社_202510358113.7
    本发明提供一种压接装置， 效率良好地去除对基板加热压接电子零件时的热， 抑制其传递至其他安装构件。实施方式的压接装置包括：载台， 对基板的不包含压接部位的部分进行保持， 并将基板移动至进行加热压接的位置；压接部， 从移动至进行加热压接的位置...
    2025-11-02
  • 一种电路板阻焊翻板装置
    一种电路板阻焊翻板装置_安徽捷圆电子科技有限公司_202510860231.8
    本发明属于PCB板生产技术领域， 具体涉及一种电路板阻焊翻板装置， 包括底座；活动框；连接机构， 连接所述活动框与底座， 其包括连接在所述活动框与底座之间并可带动所述活动框升降的杠杆部， 以及连接在所述活动框与底座之间并与所述杠杆部配合以使...
    2025-11-02
  • 布线电路基板的制造方法
    布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510309504.X
    本发明提供一种布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法包括：在金属制的基材(M)的一侧的面上形成第1绝缘层(12)的工序；在第1绝缘层(12)之上形成电路图案(13)的工序；形成使端子(131A)暴露的抗镀层(R1)的工序；在端...
    2025-11-02
  • 一种抗氧化电路板的制造方法
    一种抗氧化电路板的制造方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410366119.4
    本发明公开了一种抗氧化电路板的制造方法， 包括：将待处理的电路板置于真空氢气氛围中；在真空氢气氛中对所述电路板进行加热处理， 使氢气渗透到所述电路板的铜箔表面；在真空氢气氛中对处理后的电路板进行冷却处理。采用本发明的技术方案能够利用氢气有效...
    2025-11-02
  • 单雷射修补设备及其操作方法
    单雷射修补设备及其操作方法_亚智科技股份有限公司_202410356801.5
    一种用于对电路板中具有瑕疵的线路进行修补的单雷射修补设备的操作方法。线路具有导电部与缺陷部。操作方法包括：单雷射修补模组的单雷射双光路修补件的雷射光源发射初始雷射光束至功率分配单元以产生第一雷射光束与不同于第一雷射光束的第二雷射光束；借由切...
    2025-11-02
  • 服务器主板的自动印刷方法、装置、电子设备和存储介质
    服务器主板的自动印刷方法、装置、电子设备和存储介质_苏州元脑智能科技有限公司_202511231285.4
    本申请公开了一种服务器主板的自动印刷方法、装置、电子设备和存储介质， 涉及自动化控制技术领域， 包括响应于型号类型为新型号， 将产品尺寸输入至预先训练好的印刷设置参数推荐模型， 得到印刷推荐设置参数和参数调节比例；根据印刷推荐设置参数配置印...
    2025-11-02
  • 一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法
    一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法_奥士康科技股份有限公司_202510733663.2
    本发明公开了一种解决服务器BGA位置板厚偏小的制作方法， 涉及服务器板加工技术领域， 包括：内层制作流程和外层制作流程；所述内层制作流程包括：a.开料后依次进行内层图形转移和内层蚀刻；b.通过AOI检测后， 在选定GND层BGA位置实施树脂...
    2025-11-02
  • 板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备
    板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511196921.4
    本发明提供了一种板卡通孔开发工艺确定方法及电子设备， 可以应用于印制电路板加工技术领域。该板卡通孔开发工艺确定方法包括：基于待开发板卡的形状， 确定待开发板卡的有效面积；基于与待开发板卡相关的多个器件的布局信息， 确定在通孔工艺的状态下， ...
    2025-11-02
  • 一种电子线路板加工用翻转式托架
    一种电子线路板加工用翻转式托架_定南杰豪电路科技有限公司_202511143388.5
    本发明涉及线路板加工技术领域， 尤其涉及一种电子线路板加工用翻转式托架， 包括有翻转托架、检测组件和输送组件， 翻转托架包括有对称设置的两个安装座， 两个安装座之间转动连接有翻转架， 翻转架通过第一驱动件驱动以实现旋转， 翻转架上设置有夹持...
    2025-11-02
  • 一种PCB厚板去钻污装置
    一种PCB厚板去钻污装置_四川锐宏电子科技有限公司_202511076760.5
    本发明提供了一种PCB厚板去钻污装置， 涉及PCB板技术领域。本发明包括支撑机构， 去污机构设于支撑机构侧部， 包括上联箱， 其可升降地设于支撑机构上方， 下联箱可升降地设于支撑机构下方， 多个去污组件设于上联箱底部及下联箱顶部， 上联箱底...
    2025-11-02
  • 一种柔性线路板生产装置及生产工艺
    一种柔性线路板生产装置及生产工艺_深圳市德群快捷电子有限公司_202510964486.9
    本发明属于柔性线路板技术领域， 且公开了一种柔性线路板生产装置及其生产工艺， 包括承载板， 所述承载板的顶部设置有快速替换组件， 且快速替换组件用于快速替换生产模具， 本发明通过设置稳定冲切组件和柔性线路板等结构的配合， 利于保持柔性线路板...
    2025-11-02
  • 一种智能PCB电路板制造后冷却设备
    一种智能PCB电路板制造后冷却设备_江苏惠博机电科技股份有限公司_202510937976.X
    本申请公开了一种智能PCB电路板制造后冷却设备， 属于电路板制造领域， 包括：箱体；导冷带本体， 所述导冷带本体装配在箱体内壁正面；半导体制冷器， 所述半导体制冷器装配在箱体内壁正面；滑板， 所述滑板固定连接在箱体顶部；运输带， 所述运输带...
    2025-11-02
  • 一种自适应辅助线路板治具
    一种自适应辅助线路板治具_深圳市南博万高科有限公司_202510908399.1
    本发明涉及线路板制造技术领域， 并公开了一种自适应辅助线路板治具， 包括机台， 所述机台的上表面固定连接有一对驱动滑轨， 一对所述驱动滑轨的内部均滑动连接有驱动滑块， 所述机台的上表面固定连接有印刷部；三角滑块， 所述三角滑块设置有两个并分...
    2025-11-02
  • 一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统
    一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统_珠海中京电子电路有限公司_202510818624.2
    本发明属于PCB产品设计技术领域， 公开了一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统， 构建动态补偿多规则库架构， 包含mSAP/内层/外层独立规则库， 每个库包含铜厚子库；检测PCB加工工艺类型并配置铜厚参数；根据产品工艺， mSAP工艺...
    2025-11-02
  • 一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统
    一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统_惠州中京电子科技有限公司_202510792401.3
    本发明属于电路板加工技术领域， 公开了一种金手指产品防漏斜边防呆设计方法及系统， 该方法测试资料选择手指上的G点与引线上的H点防焊进行开窗， G点和H点种针在电测时进行绝缘测试， 在正常电测时测试检查是否存在漏斜边；在斜边深度中心位置C+0...
    2025-11-02
  • 单面金属基电路板的制备方法
    单面金属基电路板的制备方法_乐健科技(珠海)有限公司_202510662803.1
    本发明公开了一种单面金属基电路板的制备方法， 其包括如下步骤：在金属基板中形成第一通孔；在金属基板的第一表面压合树脂层， 同时在金属基板的第二表面压合导热粘结片和至少包括表面铜箔层的电路结构层；其中， 第一通孔在压合过程中由树脂层进行填充。...
    2025-11-02
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