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最新专利技术
  • 一种入户门智能控制模块化电路板结构
    一种入户门智能控制模块化电路板结构_湖南新智盾科技有限公司_202511142188.8
    本发明公开了一种入户门智能控制模块化电路板结构。所述入户门智能控制模块化电路板结构包括PCB基板， PCB基板上搭载有MCU模块、通信模块及身份识别模块， PCB基板上设有第一探测设备接口、第二探测设备接口、IPEX1天线接口、第一接口、第...
    2025-11-02
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511134353.5
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种储能变流器、储能系统和用电设备。本申请实施例提供的储能变流器包括：电路板载体；功率器件， 位于电路板载体一侧的表面上， 功率器件具有器件引脚， 功率器件通过器件引脚与电路板载体连接， 功率器件在电路板载体...
    2025-11-02
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511134221.2
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种储能变流器、储能系统和用电设备， 储能变流器包括：预定方向上相邻的第一结构部和第二结构部， 第一结构部包括由下至上依次分布的第一电路板、散热模块和第二电路板， 第二结构部包括由下至上依次分布的电感模块和第...
    2025-11-02
  • 电路封装模组及其制造方法
    电路封装模组及其制造方法_深南电路股份有限公司_202510848891.4
    本申请实施例提供一种电路封装模组及其制造方法， 包括：基板， 基板上形成有空腔；埋入式器件， 设置在空腔内， 埋入式器件的第一表面具有焊盘；第一外层板， 设置于基板位于第一表面的一侧， 第一外层板形成有过孔， 过孔与焊盘相对， 过孔内形成有...
    2025-11-02
  • 布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510336148.0
    本发明提供无需增厚布线电路基板的厚度就能确保层间连接部的良好电连接的布线电路基板等， 具有：金属芯层， 具有贯通孔；第一绝缘层， 配置于金属芯层的一面上；第二绝缘层， 配置于金属芯层的另一面上；第一布线层， 配置于第一绝缘层上；第二布线层，...
    2025-11-02
  • PCB半孔及其加工工艺
    PCB半孔及其加工工艺_昆山苏杭电路板有限公司_202510785139.X
    本发明公开了一种PCB半孔及其加工工艺， 该加工工艺包括：作业板的板边设有金属化的圆形通孔；利用锣板机对圆形通孔进行分段式铣半孔加工， 制得半孔；分段式铣半孔加工的方式为：将圆形通孔上预设被铣切掉的半部定义为目标半部， 刀具先沿第一行走轨迹...
    2025-11-02
  • 印刷电路板及用于制造其的方法
    印刷电路板及用于制造其的方法_三星电机株式会社_202510325809.X
    本公开提供一种印刷电路板以及用于制造所述印刷电路板的方法， 所述印刷电路板包括：金属柱；以及绝缘层， 覆盖所述金属柱的一部分。基于位于与所述绝缘层的最上表面的高度相同的高度上的虚拟线， 所述金属柱包括：第一导电部， 设置在所述虚拟线下方；第...
    2025-11-02
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510381391.4
    提供一种印刷电路板， 所述印刷电路板包括：玻璃基板， 具有在第一方向上彼此相对的上表面和下表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第三侧表面和第...
    2025-11-02
  • 覆金属积层板
    覆金属积层板_台燿科技股份有限公司_202410477386.9
    本发明提供一种覆金属积层板， 其包含：一介电层， 其包含一介电材料， 其中该介电材料包含一含氟高分子(A)及一填料(B)；以及一导电层， 设置于该介电层的至少一侧， 其中该含氟高分子(A)的结晶度不小于40％， 且该填料(B)的比表面积小于...
    2025-11-02
  • 液态金属封装结构及其制作方法、电子设备
    液态金属封装结构及其制作方法、电子设备_浪潮电子信息产业股份有限公司_202511234620.6
    本发明公开了一种液态金属封装结构及其制作方法、电子设备， 涉及散热元件技术领域， 包括：液态金属填充区， 用于在电子元件与散热器之间填充液态金属；散热器覆盖在电子元件上；超疏水回流区， 位于液态金属填充区外围， 用于依据疏水性将从液态金属填...
    2025-11-02
  • 一种多层区可自由弯折的多层柔性线路板
    一种多层区可自由弯折的多层柔性线路板_大连吉星电子股份有限公司_202511047815.X
    本发明公开了一种多层区可自由弯折的多层柔性线路板， 包括底层聚酰亚胺膜， 所述底层聚酰亚胺膜的顶部设置有底层环氧树脂胶， 且底层环氧树脂胶与底层聚酰亚胺膜组成底层覆盖膜， 所述底层环氧树脂胶的顶部设置有底层镀铜层， 底层镀铜层的顶部设置有底...
    2025-11-02
  • 散热部件及电子装置
    散热部件及电子装置_电化株式会社_202510387419.5
    本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备：散热基板(30)；位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40)；及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20)， 根据JIS B0601：...
    2025-11-02
  • 散热部件及电子装置
    散热部件及电子装置_电化株式会社_202510381599.6
    本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备：散热基板(30)；位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40)；及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20)， 所述阻焊层(20)的外侧...
    2025-11-02
  • 电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件
    电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件_三星电机株式会社_202510346861.3
    本公开提供一种电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件。所述电路板可包括：绝缘层， 具有第一绝缘层部分、堆叠在所述第一绝缘层部分上的第二绝缘层部分以及贯穿所述第二绝缘层部分的一部分和所述第一绝缘层部分的腔；电路层， 至少部分地埋...
    2025-11-02
  • 布线电路基板和布线电路基板的制造方法
    布线电路基板和布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510308577.7
    本发明提供一种布线电路基板和布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)具备：电路图案(13)， 其具有端子(131A)；以及焊料镀层(15)， 其配置在端子(131A)上。端子(131A)具有由铜形成的导体层(1311)和覆盖导体层(131...
    2025-11-02
  • 部件承载件、用于部件承载件的制造方法及封装件
    部件承载件、用于部件承载件的制造方法及封装件_奥特斯科技(重庆)有限公司_202410381307.4
    本发明涉及包括具有叠置方向的叠置件的部件承载件(100)、用于制造部件承载件的方法以及具有部件承载件(100)的封装件， 其中所述叠置件(30)包括：至少一个电传导层结构；至少一个电绝缘层结构；第一主表面(MS1)和第二主表面(MS2)， ...
    2025-11-02
  • 传感器电路板及其制造方法
    传感器电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410366204.0
    一种传感器电路板， 包含活动电路板单元、固定电路板单元、多个悬架及致动器电路板单元。活动电路板单元包含本体及自本体延伸的多个悬臂。固定电路板单元设置于活动电路板单元的外侧， 且具有第一侧、与第一侧相对的第二侧、位于第一侧与第二侧之间的第三侧...
    2025-11-02
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202410363976.9
    一种电路板包含第一外层线路层、第二外层线路层、第一内部结构以及第二内部结构。第一内部结构与第二内部结构设置于第一外层线路层与第二外层线路层之间。第一内部结构包含第一金属块， 第一金属块从第一外层线路层延伸至第二内部结构。第二内部结构包含第二...
    2025-11-02
  • 一种用于强流质子加速器的永磁二极磁铁系统
    一种用于强流质子加速器的永磁二极磁铁系统_中国科学院高能物理研究所_202510866286.X
    本发明实施例公开了一种用于强流质子加速器的永磁二极磁铁系统， 该永磁二极磁铁系统包括沿第一方向依次排列的主磁铁和辅助磁铁；其中， 第一方向平行于待剥离的负氢束流的运动传播方向， 且第一方向分别与主磁铁的厚度方向、辅助磁铁的厚度方向平行；主磁...
    2025-11-02
  • 一种冲击隔离式等离子体流动控制激励器
    一种冲击隔离式等离子体流动控制激励器_中国人民解放军空军工程大学_202511231865.3
    本发明涉及等离子体技术领域， 尤其涉及一种冲击隔离式等离子体流动控制激励器， 包括激励器主体， 其内部依次开设有射流腔和泄流腔， 射流腔和泄流腔通过气流通道连通， 射流通道与射流腔连通， 泄流通道与泄流腔连通；合成射流电极块设置于射流腔底部...
    2025-11-02
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