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  • 本公开是关于一种显示屏模组和电子设备。显示屏模组包括:显示面板,所述显示面板包括面板主体和与所述面板主体连接的弯折部,所述弯折部相对于所述面板主体朝所述显示屏模组的非显示侧弯折;电路板,所述电路板包括主体部和自所述主体部凸伸的搭接部,所述搭...
  • 本申请涉及显示设备技术领域,公开一种曲面屏幕及电视。曲面屏幕包括:支架,包括一体设置的平面段和向外弯曲的弧形曲面段;平面屏幕,对应安装于平面段;曲面延展结构,与平面屏幕衔接适配安装于弧形曲面段,用于将平面屏幕进一步扩展。本申请通过在平面屏幕...
  • 本公开属于终端技术领域,涉及一种显示调节方法、装置、介质、电子设备及程序产品。该方法包括:获取光线传感器的初始位置,光线传感器位于终端的感光区域下方,初始位置是基于与终端对应的基准设备确定的;根据初始位置,确定光线传感器相对于感光区域的目标...
  • 本公开是关于一种车载主动降噪控制方法、装置及车辆,涉及噪声控制技术领域。其中,方法包括:获取用于车载主动降噪的滤波器的输入信号幅度和/或输出信号幅度;根据输入信号幅度和/或输出信号幅度,确定滤波器是否存在发散;若滤波器存在发散,对滤波器进行...
  • 本公开是关于一种车载主动降噪方法、装置及车辆,涉及车辆主动降噪技术领域。其中,方法包括:获取车辆的行驶工况数据,并基于车辆的行驶工况数据,确定车辆的驾驶舱是否存在降噪需求,若驾驶舱存在降噪需求,开启车辆配备的主动降噪系统,以对驾驶舱内的噪声...
  • 本申请提供一种语音通信方法、语音通信装置、语音通信系统、计算设备和计算机可读存储介质。方法包括:接收来自发送端设备的发送方的语音信息和语音信息被实时转换成的文字信息,并向接收方播放语音信息;判断是否发生通信异常;若是,将发生通信异常的时段所...
  • 本说明书实施例提供音频处理方法、自动问答方法、计算设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品,其中所述音频处理方法包括:接收音频处理指令,并解析所述音频处理指令获取待处理音频;将所述待处理音频输入至音频处理模型,获取所述音频处理模型输出的所述...
  • 本公开实施例提供一种存储器及其操作方法、存储器系统、计算机系统。该存储器包括存储单元阵列,存储单元阵列包括M个存储体组,存储体组包括N个存储体;外围电路,耦接存储单元阵列;外围电路被配置为:响应于第一访问模式信号对内部时钟信号进行调节,并输...
  • 根据本公开的实现,提供了用于分子相关任务的通用处理方案。根据该方案,获取包括文本并且指示目标分子系统的输入,文本指示与目标分子系统有关的目标任务;基于与目标分子系统对应的目标分子图,生成目标分子系统的分子特征,分子图包括由边连接的多个节点,...
  • 本发明公开一种薄膜电容芯子真空热处理夹具及其工艺,真空热处理夹具对电容芯子施加一定的压力,并使芯子处于惰性气体及负压环境中进行阶段性加热,最后,缓慢向导热箱体内放气,待导热箱体内气压与大气压平衡,打开导热箱体,取出电容芯子。上述工艺使得电容...
  • 开关装置,包括基座,基座内设置有电磁系统和两个接触单元,每个接触单元包括由电磁系统驱动的触头系统,触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,静触头组包括两个静触头,两个接触单元在第一方向上分别位于电磁系统的相对两侧,每个静触头沿第二方向延...
  • 开关装置,包括接触单元,所述接触单元包括触头系统和两个灭弧系统,所述触头系统包括动触头组件和静触头组,所述静触头组包括两个静触头,所述接触单元还包括内壳,所述内壳的内部空间在第三方向上被分隔为三个并列的腔室,分别为位于两侧位置的配合腔和位于...
  • 一种开关装置,包括电磁系统和两个触头系统,电磁系统包括线圈组件、动铁心和静铁心,在动铁心与静铁心之间留有磁间隙,每个触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,电磁系统设置于两个触头系统之间,动铁心联动连接有联动件,联动件的两端分别与两个触...
  • 一种开关装置,包括基座,所述基座内设置有电磁系统和至少一个接触单元,所述接触单元包括触头系统,所述触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,所述静触头组包括两个静触头,每个静触头设有一个接线部,所述接线部与开设于基座的接线槽配合,在第一方...
  • 提供了用于半导体衬底的背面密封的方法和设备。在一些实施方案中,这种技术可以包括:使第一组一种或多种处理气体输送到沉积设备的第一处理室,第一处理室中放置有半导体衬底;在等离子体的存在下施加第一处理温度,以在半导体衬底背面上形成第一材料层;使第...
  • 本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域。该半导体器件的制造方法包括:在衬底的一侧依次形成图案化的第一导电层、第一介质层、第二导电层和第二介质层;在贯通第二介质层和第二导电层的初始孔内沉积导电层,保留至少与...
  • 本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括:基板;芯片堆叠件,位于所述基板上的第一区域,包括:堆叠的多个第一芯片;塑封层,位于所述基板上且覆盖所述芯片堆叠件;覆盖层,至少位于所述塑封层上;其中,所述覆盖层的机械强度大于所述塑封...
  • 本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括第一线路基板、控制电路芯片、记忆体芯片、第二线路基板、多个导电件、封装胶体以及多个焊球。控制电路芯片与记忆体芯片分别配置于第一线路基板的第一侧上与第二侧上且与第一线路基板电性连接。记忆体芯片、...
  • 本申请提供了一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括导热板、第一基板以及第一功率器件。在第一方向上,第一基板设置于导热板的一侧。第一功率器件设置于第一基板的一侧并背向导热板。导热板朝向第一基板的一侧设有加强结构,加强结构包括第一加强壁,第...
  • 本申请的实施例提供了一种功率模组及功率变换设备,涉及电子设备技术领域,用于简化功率变换设备的结构。该功率模组包括:框架基材、第一功率芯片、第二功率芯片、第一走线层和第二走线层。第一功率芯片和第二功率芯片均嵌设于框架基材内,第一功率芯片和第二...
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