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最新专利技术
  • 车辆和应用于车辆的冷却系统
    车辆和应用于车辆的冷却系统_深向科技股份有限公司_202410284291.5
    本公开提供了一种车辆和应用于车辆的冷却系统，其中，冷却系统包括：控制模块、驾驶舱制冷模块、电池模块和电池冷却模块，控制模块与驾驶舱制冷模块、电池冷却模块连接；控制模块用于在接收到第一指令时，控制驾驶舱制冷模块中的第一冷却回路连通，使驾驶舱制...
    2025-10-06
  • 工具输送装置和热缩设备
    工具输送装置和热缩设备_泰科电子(上海)有限公司_202410282727.7
    本发明公开工具输送装置和热缩设备。工具输送装置包括：支架；一对带轮，被转动地安装在支架上；环形带，连接在一对带轮之间；和多个保持工具，连接到环形带上并彼此间隔开。保持工具包括：延伸部，适于被夹持在热缩机的一对输送带之间，使得保持工具和环形带...
    2025-10-06
  • 一种富含黄酮类化合物的外泌体样囊泡制备工艺及其应用
    一种富含黄酮类化合物的外泌体样囊泡制备工艺及其应用_时比曼生物科技(上海)有限公司_202410282545.X
    提供了一种富含黄酮类化合物的植物来源的外泌体样囊泡及其制备方法。还提供了所述外泌体样囊泡用于改善皮肤状况的方法和用途，以及包含其的护肤品。
    2025-10-06
  • 烹饪装置
    烹饪装置_海信家电集团股份有限公司_202410283081.4
    本发明涉及一种烹饪装置，该烹饪装置包括：箱体；内胆，内胆内形成烹饪腔；灶具，间隔地设于内胆的上侧；控制板，设于箱体的内壁上；第一风道组件，设于内胆的顶部与灶具的底部之间，第一风道组件中形成有散热风路；散热风路连通内胆与灶具之间的区域和箱体的...
    2025-10-06
  • 启用针对嵌入式应用的SSO
    启用针对嵌入式应用的SSO_微软技术许可有限责任公司_202480012128.1
    公开了以下技术：用于使集线器应用能够代表嵌入式应用执行令牌代理，从而恢复针对该嵌入式应用的认证状态，该嵌入式应用被嵌入在集线器应用中。执行认证登录事件以利用账户认证集线器应用。作为结果，集线器应用从令牌代理平台接收第一访问令牌，该第一访问令...
    2025-10-06
  • 酰胺化合物的制造方法
    酰胺化合物的制造方法_三菱化学株式会社_202480011960.X
    提供使用生物催化剂高效地由腈化合物制造酰胺化合物、且制造发泡性低的酰胺化合物水溶液的方法。在具有腈水合酶活性的生物催化剂的存在下使腈化合物进行水合反应来制造酰胺化合物的方法中，在水合反应的中途使反应液的pH上升。在一例中，与相对于所述反应液...
    2025-10-06
  • 一种N型TOPCon电池及其制备方法
    一种N型TOPCon电池及其制备方法_一道新能源科技股份有限公司_202410286545.7
    本发明实施例提供了一种N型TOPCon电池及其制备方法，其中，本发明实施例所提供的N型TOPCon电池的制备方法，省去了对硼掺杂处理后硅片进行激光掺杂处理的步骤，但在电极烧结及光注入之后，对电池片进行激光照射同时施加偏转电，使得激光形成的电...
    2025-10-06
  • 半导体元件及其形成方法
    半导体元件及其形成方法_鸿海精密工业股份有限公司_202410283292.8
    本揭示内容的一些实施方式提供一种半导体元件，包含基板、多个第一导电型掺杂区、多个第二导电型掺杂区以及导电触点。第一导电型掺杂区设置于基板中。第二导电型掺杂区设置于基板中。导电触点设置于基板中，其中第一导电型掺杂区位于导电触点与第二导电型掺杂...
    2025-10-06
  • 制备半导体装置的方法与半导体装置
    制备半导体装置的方法与半导体装置_鸿海精密工业股份有限公司_202410285701.8
    提供一种制备半导体装置的方法，包含：提供基板；形成图案化遮罩于基板上；使用图案化遮罩蚀刻基板，以形成沟槽；沉积材料层于图案化遮罩上与沟槽中，于沟槽中形成通道，其中材料层为宽能隙半导体材料；移除图案化遮罩与位于图案化遮罩上的材料层；以及形成多...
    2025-10-06
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202410284592.8
    本发明提供一种半导体器件及其制造方法，针对某些晶体管驱动不足时性能降低、饱和电流退化严重的问题，将这些晶体管沟道区上的栅氧化层由原先的第一栅氧化层和第二栅氧化层堆叠而成的双层栅氧化层替换为一层更薄且质量更致密的第三栅氧化层，且将这些晶体管的...
    2025-10-06
  • 半导体器件的制备方法
    半导体器件的制备方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410284023.3
    本发明提供了一种半导体器件的制备方法，所述制备方法包括：提供半导体衬底，其上包括栅极结构及位于栅极结构两侧的源漏区域；在半导体衬底上依次形成第一侧墙结构及第二侧墙结构，第一侧墙结构及第二侧墙结构均包括位于栅极结构侧壁的侧墙部，第一侧墙结构的...
    2025-10-06
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_鸿扬半导体股份有限公司_202410282975.1
    一种半导体结构包括碳化硅基板、碳化硅缓冲层以及磊晶层。碳化硅缓冲层设置在碳化硅基板上。磊晶层设置在碳化硅缓冲层上，其中碳化硅缓冲层的碳摩尔数与硅摩尔数的比值沿着碳化硅基板至磊晶层的方向渐增。通过在形成磊晶层之前先形成具有梯度式变化的碳摩尔数...
    2025-10-06
  • 晶体管装置
    晶体管装置_鸿海精密工业股份有限公司_202410283136.1
    本公开提供一种包括半导体堆叠的晶体管装置，半导体堆叠包括具有第一导电类型的漂移层、漂移层上方且具有第一导电类型的第一掺杂区域，以及漂移层上方且具有第二导电类型的第二掺杂区域，其中第二掺杂区域的深度大于第一掺杂区域的深度。晶体管装置包括嵌入半...
    2025-10-06
  • 制造半导体装置的方法及半导体装置
    制造半导体装置的方法及半导体装置_鸿海精密工业股份有限公司_202410283186.X
    一种制造半导体装置的方法，包含：提供基板，其中基板包含碳化硅材料；形成第一氧化物层，在第一温度和氧气的存在下，经由热氧化工艺在基板上形成第一氧化物层，其中第一温度高于1000℃；形成第二氧化物层，在第二温度下，经由沉积工艺在第一氧化物层上形...
    2025-10-06
  • 一种异常处理方法、装置、电子设备及计算机可读介质
    一种异常处理方法、装置、电子设备及计算机可读介质_北京京东乾石科技有限公司_202410288375.6
    本申请公开了异常处理方法、装置、电子设备及计算机可读介质，涉及计算机技术领域，一具体实施方式包括通过响应于异常处理请求，确定对应的风控类型标识和业务标识；基于风控类型标识，确定对应的风控处理核心模块和调用顺序；根据业务标识，获取风控处理核心...
    2025-10-06
  • 基于显式和隐式去冗余表示学习的信息运维专业知识检索方法
    基于显式和隐式去冗余表示学习的信息运维专业知识检索方法_国网江苏省电力有限公司南京供电分公司_202410284113.2
    本发明涉及一种基于显式和隐式去冗余表示学习的信息运维专业知识检索方法，包括构建信息运维专业知识检索数据集、构建信息运维专业知识检索模型、训练信息运维专业知识检索模型和信息运维专业知识检索等步骤。本发明提供的基于显式和隐式去冗余表示学习的信息...
    2025-10-06
  • AI模型的训练方法、装置、设备及存储介质
    AI模型的训练方法、装置、设备及存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410302011.9
    本申请公开了AI模型的训练方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取AI模型的训练样本集，AI模型包括N个模型层；从N个模型层中，确定保留的M个模型层，其中，N个模型层中除M个模型层之外的剩余模型层，在采用AI模型对各个训练样本进行处理时...
    2025-10-06
  • 语言模型的训练方法、文本预测方法、装置、设备和介质
    语言模型的训练方法、文本预测方法、装置、设备和介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410291284.8
    本申请公开了一种语言模型的训练方法、文本预测方法、装置、设备和介质，涉及机器学习领域。该方法包括：获取第一对话内容；通过第一语言模型对所述第一对话内容进行答复内容预测，得到第一预测结果；通过第二语言模型对所述第一对话内容进行答复内容预测，得...
    2025-10-06
  • 问答模型训练方法和装置
    问答模型训练方法和装置_北京通用人工智能研究院_202410289094.2
    本申请公开了一种问答模型训练方法和装置，属于人工智能领域。所述问答模型训练方法，包括：获取样本问题；将所述样本问题输入至问答模型，在所述样本问题为复杂问题的情况下，所述问答模型将所述样本问题顺次拆分为多个子问题；基于各所述子问题对应的预测答...
    2025-10-06
  • 基于区块链的自动化测试方法、装置、设备、介质及产品
    基于区块链的自动化测试方法、装置、设备、介质及产品_中移动金融科技有限公司_202410288527.2
    本申请公开了一种基于区块链的自动化测试方法、装置、设备、介质及产品，属于自动测试领域。方法包括：向区块链发布测试任务请求；接收所述区块链执行所述测试任务请求对应的测试任务后，获得的测试任务数据以及所述测试任务对应的测试时间数据；运行智能合约...
    2025-10-06
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