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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 本发明公开了一种重频环境稳定的脉冲激光生成方法和系统,涉及激光器技术领域。本发明所提出的重频环境稳定的脉冲激光生成系统包括泵浦光源和光谐振腔,光谐振腔包括泵浦光耦合器件、增益器件、锁模器件、耦合输出器件、光程补偿模块,其中光程补偿模块利用与...
  • 一种电池防护板、电池包与车辆,涉及电池包技术领域。电池防护板包括钢板层与聚脲层,聚脲层的厚度D1与钢板层的厚度D2之比D1/D2不小于1且不大于3.125;或,D1/D2不小于4.5且不大于5。本公开提供的方案有利于提升电池防护板的抗冲击强...
  • 本发明公开了一种发光二极管芯片制作方法,涉及发光二极管芯片制作技术领域。该发光二极管芯片制作方法包括以下步骤:切片、清洗烘干、硅片检查、除氮化硅、离子注入、形成氮化物半导体层、形成隔离区、扩片、退火、倒角、研磨清洗、芯片检验,所述步骤十中,...
  • 本实用新型公开了一种新型磁吸式连接器,属于磁吸式连接器领域。一种新型磁吸式连接器,包括连接器端子,所述连接器端子连接端的两侧均固定连接有磁铁,所述磁铁能够将连接器端子进行吸附连接,所述连接器端子的正面与背面均设置有连接板;本实用新型通过在连...
  • 一种半导体封装包括:基板;半导体裸片,其安装在所述基板上;天线块,其安装在所述基板上并且在所述半导体裸片的第一侧,其中所述天线块具有的高度大于所述半导体裸片的高度;互连结构,其安装在所述基板上并且在所述半导体裸片的第二侧,其中所述第一侧与所...
  • 一种封装结构及其形成方法,结构包括:第一重布线结构包括介电层以及位于介电层中的功能走线;功能芯片,设置于第一面上,且功能芯片与第一重布线结构电连接;应力控制结构,位于功能芯片底部的介电层中,应力控制结构与功能走线电隔离。应力控制结构可以抵消...
  • 本发明公开一种复杂环境用特种电缆及其制备方法,该特种电缆包括缆芯、复合防护层、铠装层和外被层;复合防护层包含内护套层、中间加强层和外护套层;铠装层由金属带绕包形成,其内侧具有连续凸起结构,与外护套层表面的螺旋凹槽相互嵌合,构成机械互锁,有效...
  • 本发明涉及一种锂电池pack自动降温报警装置,包括箱体以及盖体,箱体两侧设置有第一支架,箱体中部设置有第二支架,第一支架与第二支架之间设置有若干组用于对电芯进行固定的限位组件,限位组件下方设置有检测组件及检测组件带动下的抬升组件和降温组件,...
  • 本发明公开了一种高性能铅酸电池隔板及其制备方法,属于电池隔板技术领域。该隔板从下至上包括三层结构,底层和面层均为改性玻璃纤维毡,中间层为玻璃纤维和复合有机纤维制备的混合纤维毡;隔板的中间层混合纤维毡通过浸渍导电液负载导电纳米材料;改性玻璃纤...
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种电连接器,包括外壳,所述外壳的内侧开设有孔洞,所述外壳的内壁固定连接有固定块,所述孔洞的底端设置有底块,所述底块的顶端固定连接有空心块,所述空心块的外侧固定连接有弹簧,所述弹簧的外侧固定连接有三角块...
  • 本申请涉及储能技术领域,具体讲,涉及一种正极材料、电化学装置以及用电设备。该正极材料包括第一粉料,第一粉料包括第一次级颗粒,第一次级颗粒包括至少两个第一初级颗粒,第一初级颗粒的平均粒径D1为500nm至3um,第一次级颗粒的平均粒径D2为2...
  • 本申请涉及电池领域,公开一种电池和电池组。该电池包括:该电池包括壳体和盖板,盖板包括盖板本体和极柱组件,盖板表面设有绝缘膜层,绝缘膜层至少部分覆盖盖板的外表面,绝缘膜层设有开口以形成露出部分盖板本体的区域,开口对应盖板设置,绝缘涂层覆盖至少...
  • 本实用新型公开了一种电池钢壳,涉及电池防护技术领域。包括:壳体,包括框体和上盖板,框体的一端设置有开口,上盖板设置在开口处,且上盖板的四周与框体连接,上盖板与框体的开口端齐平,上盖板与框体围合形成密封空腔;卷芯,卷芯设置在密封空腔内,卷芯的...
  • 本申请公开了一种耐扭转抗拉耐寒拖链用耐磨电缆及绞合装置,涉及拖链电缆领域,其包括护套和多个间隔分布在护套内的缆芯单元,所述缆芯单元由多个芯线和第一抗拉件绞合形成,所述芯线由至少两股线束绞合而成,所述线束由导体和第二抗拉件绞合形成,所述芯线的...
  • 本发明提供了一种具有优异的倍率性能和高温存储性能的电池。所述电池包括正极、负极、隔膜和电解液;所述电解液包括有机溶剂和电解质盐;所述有机溶剂包括溶剂X、碳酸乙烯酯(EC)和氟代碳酸乙烯酯(FEC),所述溶剂X包括含有6个以上碳原子数的卤代或...
  • 本申请涉及一种卷绕电芯、锂离子电池。该卷绕电芯包括:正极片、隔膜和负极片;所述隔膜包括基膜、涂覆于所述基膜的导热层和涂覆于所述导热层的聚合物涂层;所述导热层包括第一导热层和第二导热层;所述聚合物涂层包括第一聚合物涂层和第二聚合物涂层;所述第...
  • 本发明公开了一种多项目晶圆中芯片封装结构、封装方法及芯片成品,应用于半导体封装领域,多项目晶圆的正表面与键合载体键合连接;键合载体表面设置有围堰结构,围堰结构包括第一围堰部和第二围堰部;多项目晶圆的背表面设置有切割道;键合载体表面设置有多个...
  • 本公开提供了一种用于侧面电源按钮的电源按钮框架、侧面电源按钮和笔记本电脑。一种用于侧面电源按钮的电源按钮框架,包括键合部,键合部形成有用于与FPR模组的模组主体键合连接的键合面;装配部,装配部上形成用于与C件的第一限位部过盈配合的过盈装配孔...
  • 本发明涉及开关电器技术领域,尤其为一种自动转换开关电器,包括壳体,壳体的内部设置有转换机构,壳体内部且在转换机构的背面设置有检测机构,壳体的顶部且在转换机构对应位置处转动连接有防护板,壳体的正面安装有接线端子;转换机构包括转动连接在壳体内部...
  • 本实用新型属于机械式摩托车技术领域,且公开了一种机械式摩托车用远近光带超车开关结构,包括壳体,所述壳体的内部螺纹连接有变光支架,所述变光支架的表面开设有钢珠滑槽,通过钢珠滑槽、焊线板、静触点和按钮组件等结构之间的配合,从而方便将远近光和超车...
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