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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种堆叠式储能电池堆
    一种堆叠式储能电池堆_浙江天旺智慧能源有限公司_202520341878.5
    本实用新型提供一种堆叠式储能电池堆，包括层层堆叠的多个电池模块，每个所述电池模块包括顶面开口的箱体，箱体的内腔设有多只并排放置的电池，每个所述箱体内的各只电池串联或并联成一组电池，各所述箱体之间各组电池再串联或并联；所述箱体的至少两侧分别设...
    2025-12-14
  • 电池装置及用电设备
    电池装置及用电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202422907766.X
    本申请涉及一种电池装置及用电设备，在盖体和底座彼此配合的两表面中，其中一者设置插接件，另一者设置插槽。当盖体配合在底座上时，插接件会插入插槽中；插入后，再向插槽中填入粘接件，使得粘接件粘接在插接件和插槽的槽壁之间。如此设计，通过插接件与插槽...
    2025-12-14
  • 基于高速斥力操动机构的真空触发装置与方法
    基于高速斥力操动机构的真空触发装置与方法_西安交通大学_202511229985.X
    本发明公开了一种基于高速斥力操动机构的真空触发装置与方法，本发明取消触发源，结合真空断路器工作原理和控制技术，包括真空灭弧室，上下两组完全独立，结构功能一致的电磁斥力合闸机构、分合闸保持装置，真空灭弧室内部是两个相隔一定开距的动触头。真空触...
    2025-12-14
  • 薄膜电容器及其制造方法
    薄膜电容器及其制造方法_安东聚变(太仓)科技有限公司_202511363960.9
    一种薄膜电容器及其制造方法，该薄膜电容器包括电容器芯子，电容器芯子包括第一电极材料层、第一介质材料层、第二电极材料层，其中第一介质材料层设于第一电极材料层和第二电极材料层之间，包括多层介质材料薄膜，薄膜的厚度为7～20μm，表面粗糙度RMS...
    2025-12-14
  • 电池包上箱体、电池箱体及电池包
    电池包上箱体、电池箱体及电池包_郑州深澜动力科技有限公司_202511350464.X
    本申请涉及一种电池包上箱体、电池箱体及电池包，涉及电池技术领域，本申请提供的电池包上箱体包括：顶壁和侧壁，侧壁与顶壁连接，并与顶壁之间形成用于容纳电芯的容纳空间；顶壁和侧壁中至少一者的内部设置有保温腔，保温腔内设有保温层。本申请提供的电池包...
    2025-12-14
  • 二次电池及用电装置
    二次电池及用电装置_株式会社AESC日本_202511284644.2
    本发明提供了一种二次电池，包括：壳体，一端设有开口，在与所述开口相对的另一端设有端壁，所述端壁具有安装孔；电极组件，设置于所述壳体内；电极端子，固定于所述端壁且与所述电极组件电连接，所述电极端子包括穿过所述安装孔的穿设部、以及设置在所述端壁...
    2025-12-14
  • 正极活性材料及其制备方法、电池、用电装置
    正极活性材料及其制备方法、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202310641003.2
    本申请公开了正极活性材料及其制备方法、电池、用电装置。正极活性材料包括：内核，所述内核包括锂锰氧化物；碳包覆层，所述碳包覆层至少覆盖所述内核的部分表面，所述碳包覆层包括第一金属元素M，M‑O键的解离能大于Mn‑O键的解离能。由此，通过碳包覆...
    2025-12-14
  • 一种导电聚合物包覆锂离子电池正极材料及其制备方法
    一种导电聚合物包覆锂离子电池正极材料及其制备方法_常州大学_202411635403.3
    本发明涉及锂离子电池技术领域，公开了一种导电聚合物包覆锂离子电池正极材料及其制备方法。该导电聚合物包覆锂离子电池正极材料以镍钴锰酸锂LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2为基体，表面包覆有聚苯胺‑聚乙二醇共聚物，共聚物的质量百分比为0～5％...
    2025-12-14
  • 一种CTP电池包
    一种CTP电池包_上海轩邑新能源发展有限公司_202423177784.3
    本实用新型公开了一种CTP电池包，包括：底板；电芯组，设置于底板上，包括多个电芯，多个电芯沿第一方向排布；第一端板，沿第一方向设置于电芯组的一端；第二端板，沿第一方向设置于电芯组的另一端；第一侧板，其两端分别与第一端板和第二端板连接；第二侧...
    2025-12-14
  • 一种锂电池PACK智能散热控制系统
    一种锂电池PACK智能散热控制系统_山东威通创能源科技有限公司_202511197457.0
    本申请公开了一种锂电池PACK智能散热控制系统，属于锂电池热管理技术领域，该智能散热控制系统包括控制器、壳体、固定安装在所述壳体内且均匀排列的锂电池、固定设置在所述壳体内的温度传感器以及设置在所述壳体内的水冷结构；所述水冷结构包括固定设置在...
    2025-12-14
  • 燃料电池
    燃料电池_布兰堡能源有限公司_202480023785.6
    本公开内容提供了一种燃料电池，所述燃料电池包括至少一个燃料电池板。每个燃料电池板包括至少一个第一绝缘层、至少一个离子可渗透膜以及多个阳极和多个阴极。所有阴极跨过离子可渗透膜的第一表面布置，并且所有阳极跨过离子可渗透膜的与第一表面相对的第二表...
    2025-12-14
  • 永磁体稳磁方法及永磁体
    永磁体稳磁方法及永磁体_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202211172169.6
    本发明涉及一种永磁体稳磁方法及永磁体。该永磁体稳磁方法包括如下步骤：将永磁体充磁至饱和状态；对饱和状态的永磁体进行部分退磁，退磁量范围小于或等于21％，退磁后的表观磁畴尺寸为0.1μm‑1.0μm。上述永磁体稳磁方法，从稳定磁畴的角度出发，...
    2025-12-14
  • 一种谐振型大容量直流转换开关、控制方法及直流输电系统
    一种谐振型大容量直流转换开关、控制方法及直流输电系统_中国南方电网有限责任公司超高压输电公司电力科研院_202511218017.9
    本发明公开了一种谐振型大容量直流转换开关、控制方法及直流输电系统，开关包括并联连接的主通流支路、主开断支路、高频谐振支路和限压耗能支路；所述主通流支路由SF6开关构成，所述主开断支路由真空触发间隙构成，所述高频谐振支路由谐振电感器、谐振电容...
    2025-12-14
  • 全方位触发型触发装置
    全方位触发型触发装置_宣德科技股份有限公司_202423183341.5
    本申请提供一种全方位触发型触发装置，其包括电切换组件、底座组件、按压组件和加压支持机构。电切换组件包括第一搭接件、第二搭接件，底座组件的多个第一壁件在第二方向上设置于底座件的相对两侧且沿第一方向靠近第二搭接件延伸。按压组件的抵接件抵接件抵接...
    2025-12-14
  • 键盘
    键盘_东莞市极制电子科技有限公司_202210680208.7
    本申请属于计算机配件技术领域，提供了一种键盘，包括底盖、柔性密封盖及按键，柔性密封盖盖设在底盖上，并与底盖配合形成密封腔，柔性密封盖上开设有连通密封腔的装配口，按键包括键帽及键轴，键帽设于柔性密封盖外，并与装配口对应设置，键轴设于密封腔内，...
    2025-12-14
  • 一种长时应急保供氢锂混合发电平台
    一种长时应急保供氢锂混合发电平台_常州常供电力设计院有限公司_202511041906.2
    本发明公开了一种长时应急保供氢锂混合发电平台，包括：燃料电池电堆，通过氢气与空气的电化学反应产生电能；空气供应子系统通过空气压缩机和电动调节阀提供稳定气流，氢气供应子系统利用储氢罐与回流泵实现氢气循环；热管理系统，基于液态水循环通过水泵和散...
    2025-12-14
  • 一种智能断路器本体和智能断路器装置
    一种智能断路器本体和智能断路器装置_中国电力科学研究院有限公司_202110437577.9
    本发明公开了一种智能断路器本体，包括：电流互感器，一次侧与电力线路相连接，二次侧与电流互感器二次接线模块的一端相连接，用于采集所述电力线路的电流信号；电流互感器二次接线模块，另一端与外接的计量模块相连接，用于为所述电流互感器的二次侧提供续流...
    2025-12-14
  • 一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统
    一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202510921385.3
    本发明公开了一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统，属于射频微系统技术领域，基于直接变频软件无线电系统架构、陶瓷基板和铜基围框五层堆叠封装架构，结合双GaN转接板的混合堆叠集成、化合物基芯粒和硅基芯粒的异构集成、射频TSV转接板...
    2025-12-14
  • 一种联锁铠装铝合金电缆及其制造方法
    一种联锁铠装铝合金电缆及其制造方法_江苏金陵电缆有限公司_202511295540.1
    本发明公开了一种联锁铠装铝合金电缆及其制造方法，包括铝合金电缆本体，所述铝合金电缆本体包括铝合金导体和设置在铝合金导体上的保护层，所述保护层为多层结构，所述铝合金导体设置有多个。本发明不但可以起到对铝合金导体进行保护，而且导体屏蔽层与绝缘屏...
    2025-12-14
  • 半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法
    半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法_索尼半导体解决方案公司_202480027238.5
    本发明抑制了在设置有两个半导体芯片的半导体封装中由热量引起的任何性能劣化。该半导体封装包括第一半导体芯片、第一引线框架、第二半导体芯片以及第二引线框架。第一半导体芯片安装在第一引线框架的第一岛部上。第二引线框架的第二岛部与第一岛部以规定的间...
    2025-12-14
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