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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种侧进风散热电池包
    一种侧进风散热电池包_信义电源(苏州)有限公司_202423070190.2
    本实用新型所提供的侧进风散热电池包包括电池包箱体和设置在电池包箱体内的电池模组，电池模组上设有散热结构，散热结构能够提高电池包的散热效果，从而避免电池模组内电芯之间的温差过大，提高电池包的性能，延长电池包的使用寿命，本实用新型所提供的侧进风...
    2025-12-15
  • 电池包和储能系统
    电池包和储能系统_华为数字能源技术有限公司_202421642697.8
    本公开提供了一种电池包和储能系统，属于电池技术领域。电池包包括底壳、上盖、电芯组和集成母排。底壳与上盖围设形成容纳腔。电芯组位于容纳腔中，电芯组的极柱朝向上盖。集成母排设置于电芯组和上盖之间，集成母排与电芯组的极柱焊接。集成母排包括多个支撑...
    2025-12-15
  • 一种电源插头
    一种电源插头_宁波金三湖科技有限公司_202423231756.5
    本实用新型公开了一种电源插头，包括安装座，所述安装座中设置有用于实现电源的接入与断开的电源插头机构，且该电源插头机构的外部增设了调节防护机构。本实用新型提供的电源插头，在接入电源时，通过转动防滑套，用户可以轻松驱动活动套管及第一连接柱在导向...
    2025-12-15
  • 晶片封装体及其制造方法
    晶片封装体及其制造方法_精材科技股份有限公司_202210583368.X
    本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体结构与重布线层。半导体结构具有基板、第一绝缘层与下接地导电垫。基板具有相对的顶面与底面、贯穿顶面与底面的穿孔及围绕穿孔的侧壁。第一绝缘层位于基板的顶面，且下接地导电垫在穿孔中。重布...
    2025-12-15
  • 一种X射线管阴极组件装配方法、工装及X射线管
    一种X射线管阴极组件装配方法、工装及X射线管_奕瑞电真空技术(海宁)有限公司_202410943622.1
    本申请提供一种X射线管阴极组件装配方法、工装及X射线管，该方法包括以下步骤：S100：对灯丝与引脚进行预定位，使所述灯丝与所述引脚达到装配距离，以获得预装配的灯丝组件；将所述灯丝组件与陶瓷组件预定位并将所述灯丝组件装配至所述陶瓷组件上；S2...
    2025-12-15
  • 电解液、电化学装置及电子设备
    电解液、电化学装置及电子设备_宁德新能源科技有限公司_202411208906.2
    本申请公开了一种电解液、电化学装置及电子设备。电解液包括式I化合物和式II化合物基于电解液的总质量，式I化合物的质量百分含量为A、式II化合物的质量百分含量为B，其中，0.01％≤A≤80％，0.1％≤B≤10％。通过使得电解液中包括式I化...
    2025-12-15
  • 半导体元件及其制备方法
    半导体元件及其制备方法_南亚科技股份有限公司_202110825029.3
    本公开有关一种具有中介层的半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基板、位于该基板上的一底部导电插塞、位于该底部导电插塞上的一中介导电层、以及位于该中介导电层上的一顶部导电插塞。该中介导电层的一顶表面为非平面的。
    2025-12-15
  • 一种弹性绝缘体全包封的干式变压器绕组结构及制造方法
    一种弹性绝缘体全包封的干式变压器绕组结构及制造方法_上海置信电气有限公司_202111633696.8
    本发明公开了一种弹性绝缘体全包封的干式变压器绕组结构及制造方法，干式变压器绕组结构包括中心绕柱，中心绕柱的外周套设有若干个依次串联的线圈，若干线圈构成变压器的绕组，线圈由电磁线绕制而成；相邻线圈之间设有若干中间垫块；绕组的两端分别设有若干端...
    2025-12-15
  • 一种铝合金芯防火电缆及其制备工艺
    一种铝合金芯防火电缆及其制备工艺_明达线缆集团有限公司_202511140632.2
    本发明涉及防火电缆技术领域，提出了一种铝合金芯防火电缆及其制备工艺。一种铝合金芯防火电缆，包括由内到外依次设置的导体、绝缘层、填充层、捆扎隔热层、隔离层、防火层和护套层，护套层包括以下重量份组分原料：聚氯乙烯100份、增塑剂10~15份、乙...
    2025-12-15
  • 一种低剖面宽带双极化超表面天线
    一种低剖面宽带双极化超表面天线_电子科技大学_202211396939.5
    本发明属于无线通信技术领域，涉及宽带天线的结构设计，具体提供一种低剖面宽带双极化超表面天线，由从下往上依次层叠设置的微带馈电网络5、下层介质基板4、金属地板3、上层介质基板2与超表面辐射阵列1构成，通过特征模分析创造性设计超表面辐射阵列的结...
    2025-12-15
  • 二次电池、负极极片及用电装置
    二次电池、负极极片及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202310712396.1
    本申请涉及一种二次电池、负极极片及用电装置。该二次电池包括负极极片，所述负极极片包括负极集流体和设于所述负极集流体至少一个表面的导电涂层，所述导电涂层包括导电剂和第一粘结剂，所述第一粘结剂包括聚轮烷。
    2025-12-15
  • 无损恢复全钒液流电堆电极活性的方法
    无损恢复全钒液流电堆电极活性的方法_江苏美淼储能科技有限公司_202511202944.1
    本发明涉及储能用充放电电池技术领域，具体为一种无损恢复全钒液流电堆电极活性的方法，克服现有无损不拆解电堆恢复电极活性方法仍会缩短电堆寿命和缩小电解液储能容量的问题，具有如下过程，(一)、关闭全钒液流电池，将电堆内电解液排出；(二)、将全钒液...
    2025-12-15
  • 半导体封装
    半导体封装_意法半导体国际公司_202421087682.X
    提供了半导体封装。一种半导体封装，包括：半导体封装的第一侧和半导体封装的第二侧，其中半导体封装的第二侧包括多个端子；背对背管芯，包括电耦合到第二管芯的第一管芯；第一管芯通过第一多条电迹线和多个Si块电耦合到所述多个端子的第一部分；第二管芯通...
    2025-12-15
  • 半导体装置及制备方法以及电气系统
    半导体装置及制备方法以及电气系统_深圳赛意法微电子有限公司_202410712120.8
    本公开涉及半导体装置、制备方法以及电气系统。公开了一种半导体装置，包括：半导体衬底，包括至少一个功率半导体器件；在半导体衬底上的绝缘膜片，具有穿通绝缘膜片的至少一个第一开口，至少一个第一开口使得半导体衬底的相应的第一部分露出；导电的至少一个...
    2025-12-15
  • 一种负极材料组合物、负极极片及钠离子电池
    一种负极材料组合物、负极极片及钠离子电池_北京希倍动力科技有限公司_202511239109.5
    本发明涉及钠离子电池技术领域，尤其涉及一种负极材料组合物、负极极片及钠离子电池。所述负极材料组合物包括负极活性材料、粘结剂、导电剂、氧化铝和分散剂。本发明提供的负极材料组合物中引入氧化铝添加剂，在钠离子电池放电过程中能够进入电解液，有效抑制...
    2025-12-15
  • 用于磷酸铁锂电池的氢氟酸吸附隔膜及其制备方法、电池
    用于磷酸铁锂电池的氢氟酸吸附隔膜及其制备方法、电池_天能新能源(湖州)有限公司_202511432298.8
    用于磷酸铁锂电池的氢氟酸吸附隔膜及其制备方法、电池，属于磷酸铁锂电池的吸附功能隔膜技术领域。该氢氟酸吸附隔膜包括有基材层以及涂覆于基材层上的氢氟酸吸附涂层；氢氟酸吸附涂层内包括有由金属锆或铝的氧簇与含氮有机配体制成的金属有机框架材料，金属有...
    2025-12-15
  • 通信天线和通信设备
    通信天线和通信设备_中兴通讯股份有限公司_202511609728.9
    本公开提供了一种通信天线和通信设备，该通信天线包括：天线单元和设置在天线单元周围的隔离单元；其中，隔离单元，反射天线单元发射的电磁波，形成隔离反射电磁波，隔离单元是非对称分布的；天线单元，接收反射电磁波，反射电磁波包括隔离反射电磁波和环境反...
    2025-12-15
  • 射频同轴连接器及其组装方法
    射频同轴连接器及其组装方法_昆山雷匠通信科技有限公司_202511242357.5
    本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种射频同轴连接器及其组装方法。所述射频同轴连接器包括主体部分以及分体部分，所述主体部分包括由外至内依次设置的第一金属外壳、第一绝缘体以及第一插针，所述第一插针朝向同轴线的一端设置有第一插腔；所述分体部分包...
    2025-12-15
  • 一种基于金刚石衬底的铌酸锂-磷化铟光电集成器的集成方法
    一种基于金刚石衬底的铌酸锂-磷化铟光电集成器的集成方法_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202511613868.3
    本发明公开了一种基于金刚石衬底的铌酸锂‑磷化铟光电集成器的集成方法，通过将多晶金刚石衬底与该集成芯片直接键合，在不影响原先器件性能的同时有效改善散热效果；针对铌酸锂、磷化铟等材料异质集成存在的热失配问题，全部制备过程在低温条件下完成，同时引...
    2025-12-15
  • 半导体装置的制造方法及半导体装置
    半导体装置的制造方法及半导体装置_株式会社力森诺科_202510738072.4
    在本公开中，提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，能够抑制在控制器芯片周围产生空隙。半导体装置的制造方法具有：准备层叠体的工序，所述层叠体中，跨及粘合膜与绝缘粘合膜双方而埋入有控制器芯片；以及使所述层叠体中的所述绝缘粘合膜侧与基板相向，...
    2025-12-15
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