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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 用于拖链系统的组合电缆
    用于拖链系统的组合电缆_优易电缆(张家港)有限公司_202423271673.9
    本实用新型公开了一种用于拖链系统的组合电缆，包括：两个信号传输单元及两个控制单元，两个信号传输单元与两个控制单元绞合成缆，在成缆的中心处填充有中心填充绳，在各单元之间填充有间隙填充绳，在成缆的信号传输单元及控制单元上纵包有隔离带，在隔离带上...
    2025-12-17
  • 一种底板与转接导电片组合式LLC集成变压器
    一种底板与转接导电片组合式LLC集成变压器_东莞铭普光磁股份有限公司_202423090932.8
    本实用新型涉及LLC集成变压器相关技术领域，提出了一种底板与转接导电片组合式LLC集成变压器，包括磁芯，设置在磁芯内的多个线圈绕组，转接导电片以及底板；所述转接导电片上设置有第一通孔，第一通孔的位置与对应的线圈绕组的出线端的自由位置相对应，...
    2025-12-17
  • 一种天线及通信设备
    一种天线及通信设备_深圳市信维通信股份有限公司_202520253775.3
    本实用新型实施例涉及天线技术领域，特别涉及一种天线及通信设备，天线包括介质层、辐射层和接地层，介质层设置有相对的第一表面和第二表面；辐射层设置于所述第一表面，所述辐射层包括相连的馈线和辐射体，所述馈线和所述辐射体的连接处开设有第一缝隙；接地...
    2025-12-17
  • 一种NiCoSe/碳布/S复合锂硫电池正极材料及其制备方法
    一种NiCoSe/碳布/S复合锂硫电池正极材料及其制备方法_齐鲁工业大学_202210404882.2
    本发明属于锂硫电池电极材料的制备技术领域，尤其涉及一种NiCoSe/碳布/S复合锂硫电池正极材料及其制备方法。本发明采用原位生长和热处理的方法合成了具有蜂窝状的CoNiSe/碳布的复合材料，载硫后用于锂硫电池正极。本发明所述正极材料以碳纤维...
    2025-12-17
  • 一种锂电池硅负极用复合粘结剂、硅负极极片及锂电池
    一种锂电池硅负极用复合粘结剂、硅负极极片及锂电池_无锡零一未来新材料技术研究院有限公司_202211378675.0
    本发明涉及一种锂电池硅负极用复合粘结剂、硅负极极片及锂电池，至少包括A组份、B组份、C组份和D组份；其中，A组份为丙烯酸类多元共聚物，B组份为低Tg的丙烯酸树脂，C组份为碳纳米管，D组份为单宁酸；以重量份数计，A组份100份，B组份1‑30...
    2025-12-17
  • 电池、包括该电池的电池组和车辆
    电池、包括该电池的电池组和车辆_株式会社LG新能源_202310094099.5
    电池、包括该电池的电池组和车辆。公开了一种电池，该电池包括：电极组件，其具有第一未涂覆部分和第二未涂覆部分；壳体，其具有形成在一侧的开口部分并且被构造成通过开口部分容纳电极组件；第一集流体，其与第一未涂覆部分联接并且位于壳体内；盖，其被构造...
    2025-12-17
  • 一种半导体晶圆用插片机
    一种半导体晶圆用插片机_声达半导体设备(江苏)有限公司_202510827751.9
    本发明公开了一种半导体晶圆用插片机，属于半导体晶圆加工技术领域，包括主体模块和输送检测模块，所述主体模块包括固定台，所述固定台顶部的两侧均设置有输送装置，所述固定台的顶部靠近后端面的位置连接有电控滑轨，所述电控滑轨上设置有两个夹持爪，通过转...
    2025-12-17
  • 高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法
    高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法_清华大学_202511480772.4
    本发明涉及高压电气设备技术领域，具体公开了一种高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法，本发明在非线性层表面包裹绝缘材料，从而避免电晕放电现象的发生；并且同时采用相同的热塑性材料作为绝缘层(即包括第一热塑性层和第二热塑性层)材料和...
    2025-12-17
  • 一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器
    一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器_江苏旭翔变压器有限公司_202511644507.5
    本发明涉及变压器冷却技术领域，具体为一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器，包括变压器本体，变压器本体包括箱体，箱体的四周设置有散热鳍片，箱体内设置有上下两个夹件，两个夹件内连接有铁芯，铁芯的外侧套设有绕组，绕组的外侧套设有分区引流组件。本...
    2025-12-17
  • 氢燃料电池系统及其控制方法和车辆
    氢燃料电池系统及其控制方法和车辆_北汽福田汽车股份有限公司_202511235761.X
    本公开涉及一种氢燃料电池系统及其控制方法和车辆，氢燃料电池系统包括氢燃料电池、氢气反应舱、储氢罐、空气气路、第一输氢流路和第二输氢流路，氢气反应舱用于使氢气与空气中的氧气催化燃烧生成水；储氢罐用于储存氢气，储氢罐被配置为选择性地向氢燃料电池...
    2025-12-17
  • 外壳、单体电池、电池组件和用电装置
    外壳、单体电池、电池组件和用电装置_比亚迪股份有限公司_202423106027.7
    本公开提供了一种外壳、包括该外壳的单体电池、包括该单体电池的电池组件和包括该电池组件或者该单体电池的用电装置。该外壳用于单体电池，外壳具有容纳腔，容纳腔用于容纳单体电池的极芯，外壳的至少一侧壁设有流道，流道沿第一方向贯穿外壳，外壳沿第一方向...
    2025-12-17
  • 一种箱组件、电池及用电装置
    一种箱组件、电池及用电装置_兰钧新能源科技有限公司_202423172107.2
    本申请涉及一种箱组件、电池及用电装置。箱组件包括：箱体，包括第一部分及第二部分，第一部分包括底板及两第一端板，两第一端板沿箱体的长度方向间隔布设于底板的相对两端，第一端板沿箱体的高度方向设置并凸出底板的表面构造形成第一密封面，底板沿箱体的宽...
    2025-12-17
  • 一种姿态监控通信天线
    一种姿态监控通信天线_合肥维珍防务科技有限公司_202423284553.2
    本实用新型公开了一种姿态监控通信天线，涉及通信天线设备技术领域，包括吸盘座，所述吸盘座顶部设置有天线伸缩杆，吸盘座顶部设置有反射板，反射板顶部设置有若干与反射板适配的反射条，反射条与天线伸缩杆之间设置有连接杆，反射条底部设置有定位销，反射条...
    2025-12-17
  • 覆盖活性物质、覆盖活性物质的制造方法、正极材料以及电池
    覆盖活性物质、覆盖活性物质的制造方法、正极材料以及电池_松下控股株式会社_202480032676.0
    本公开的覆盖活性物质(100)具备正极活性物质(11)、存在于正极活性物质(11)的表面的碳酸锂和覆盖正极活性物质(11)的表面的至少一部分的覆盖层(12)，覆盖层(12)包含含锂氟化物，在通过中和滴定测定存在于正极活性物质(11)的表面的...
    2025-12-17
  • 电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池
    电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池_SFC株式会社_202480031594.4
    本发明涉及一种电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池，并且提供一种包含新型化合物或其异构体的二次电池用电解液。
    2025-12-17
  • 节约型激光脉冲生成系统
    节约型激光脉冲生成系统_赫利克斯外科公司_202480033190.9
    本发明涉及一种用于生成激光脉冲的系统(100)，包括激光器(10)、电源(11)和控制系统(6)。根据本发明，用于生成激光脉冲的系统(100)配置成周期性地生成激光脉冲串，其占空比由用于生成激光脉冲的系统发射激光脉冲串时的活动持续时间(T1...
    2025-12-17
  • 天线装置和电子设备
    天线装置和电子设备_维沃移动通信有限公司_202111247296.3
    本申请公开了一种天线装置和电子设备，属于通信技术领域。天线装置包括天线，所述天线绕电子设备的卷轴设置，且所述天线在所述卷轴上形成的各绕线圈不与所述卷轴的径向平行，所述电子设备为具有卷轴屏的电子设备，且所述天线的至少一端固定设置在所述电子设备...
    2025-12-17
  • 一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构
    一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构_通富微电子股份有限公司_202111496045.9
    本发明提供一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供缓冲芯片以及多组存储器芯片，每组存储器芯片均包括第一存储器芯片和第二存储器芯片；其中，缓冲芯片设置有多个第一导电通孔，第一存储器芯片和第二存储器芯片均设置有与多个第...
    2025-12-17
  • 一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法
    一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法_横店集团东磁股份有限公司_202210916188.9
    本发明涉及一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法，包括：(1)将磁粉、磷酸、有机硅树脂和溶剂A进行第一混合，之后依次进行第一保温搅拌和第一热处理，经筛分得到中间粉末；(2)将铬酸、溶剂B和步骤(1)得到的中间粉末进行第二混合，之后加入水玻...
    2025-12-17
  • 封装载板及其制作方法与芯片封装结构
    封装载板及其制作方法与芯片封装结构_财团法人工业技术研究院_202111391873.6
    本发明提供一种封装载板及其制作方法与芯片封装结构。封装载板包括第一重分布线路结构层、多个导电连接件、连接结构层、至少一加强筋以及封装胶体。导电连接件配置于第一重分布线路结构层的第一表面上且与第一重分布线路结构层电连接。连接结构层配置于第一重...
    2025-12-17
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