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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种方形铝壳锂离子电池盖板与电芯装配结构
    一种方形铝壳锂离子电池盖板与电芯装配结构_江苏海基新能源股份有限公司_202423019111.5
    本实用新型涉及一种方形铝壳锂离子电池盖板与电芯装配结构，包括盖板和卷芯，盖板正极极柱和负极极柱结构相同，均包括贯穿有开孔的铝块，贯穿有开孔的铝块外圈设有注塑件并经注塑件连接盖板，卷芯设有正极极耳和负极极耳，两个极耳分别连接正极连接片、负极连...
    2025-12-17
  • 锂电池芯组
    锂电池芯组_深圳三叁科技研发有限公司_202423008806.3
    本实用新型公开了一种锂电池芯组，涉及锂电池技术领域，包括外壳，内部具有空腔；隔舱，所述隔舱设于所述外壳的空腔，用于容纳电芯；以及弹性固定装置，所述弹性固定装置设于所述隔舱内，所述电芯通过所述弹性固定装置与所述隔舱连接。本实用新型提供的技术方...
    2025-12-17
  • 一种油浸式配电变压器
    一种油浸式配电变压器_江苏上能同创电气有限公司_202511246314.4
    本申请公开了一种油浸式配电变压器，属于变压器技术领域，包括：变压器主体，其内部填充有液体油介质；翅片，呈等间距状分布于所述变压器外部，用于变压器内部散热；高压套管，安装于所述变压器主体顶部，与所述变压器主体内部电性连接；本申请的有益效果：该...
    2025-12-17
  • 透明天线单元、天线和通信装置
    透明天线单元、天线和通信装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000644.2
    一种透明天线单元，包括：调相层，所述调相层包括：依次层叠设置的第一介质板、可调介质层和第二介质板，以及位于所述第一介质板与所述可调介质层之间的第一功能电极，位于所述可调介质层与所述第二介质板之间的第二功能电极；所述第一功能电极与所述第二功能...
    2025-12-17
  • 一种汽车线束用防水接口装置
    一种汽车线束用防水接口装置_常州艾嵘车辆部件有限公司_202422964621.3
    本实用新型公开了一种汽车线束用防水接口装置，涉及汽车线束技术领域，包括半圆形密封套一、接头密封单元、左侧连接单元和右侧连接单元；半圆形密封套一上端安装有接头密封单元；接头密封单元：包含螺纹柱、橡胶垫片和橡胶密封腔一，所述半圆形密封套一的内侧...
    2025-12-17
  • 超细同轴连接器
    超细同轴连接器_电连技术股份有限公司_202422191082.4
    本申请公开了一种超细同轴连接器，包括外壳，设于外壳内的绝缘体，设于绝缘体内的导电端子，以及与导电端子电性连接的线缆；导电端子包括基体及设于基体一端的接触部；外壳包括沿导电端子和线缆延伸并能支撑导电端子和线缆的支撑部，以及由支撑部沿插接方向延...
    2025-12-17
  • 一种多芯片封装结构及制作方法
    一种多芯片封装结构及制作方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511316621.5
    本发明提供了一种多芯片封装结构及制作方法，属于半导体封装技术领域，所述多芯片封装结构包括塑封体、至少一个第一芯片、第二芯片、重布线层以及第一连接凸点，所述第一芯片塑封于所述塑封体内；所述第二芯片塑封于所述塑封体内，所述第二芯片位于所述第一芯...
    2025-12-17
  • 覆盖活性物质、覆盖活性物质的制造方法、正极材料以及电池
    覆盖活性物质、覆盖活性物质的制造方法、正极材料以及电池_松下控股株式会社_202480032676.0
    本公开的覆盖活性物质(100)具备正极活性物质(11)、存在于正极活性物质(11)的表面的碳酸锂和覆盖正极活性物质(11)的表面的至少一部分的覆盖层(12)，覆盖层(12)包含含锂氟化物，在通过中和滴定测定存在于正极活性物质(11)的表面的...
    2025-12-17
  • 电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池
    电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池_SFC株式会社_202480031594.4
    本发明涉及一种电解液用化合物、电解液添加剂用化合物、电解液物质、电解液添加剂、二次电池用电解液及二次电池，并且提供一种包含新型化合物或其异构体的二次电池用电解液。
    2025-12-17
  • 节约型激光脉冲生成系统
    节约型激光脉冲生成系统_赫利克斯外科公司_202480033190.9
    本发明涉及一种用于生成激光脉冲的系统(100)，包括激光器(10)、电源(11)和控制系统(6)。根据本发明，用于生成激光脉冲的系统(100)配置成周期性地生成激光脉冲串，其占空比由用于生成激光脉冲的系统发射激光脉冲串时的活动持续时间(T1...
    2025-12-17
  • 高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法
    高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法_清华大学_202511480772.4
    本发明涉及高压电气设备技术领域，具体公开了一种高绝缘性能热塑性套管以及基于共挤出工艺制备其的方法，本发明在非线性层表面包裹绝缘材料，从而避免电晕放电现象的发生；并且同时采用相同的热塑性材料作为绝缘层(即包括第一热塑性层和第二热塑性层)材料和...
    2025-12-17
  • 一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器
    一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器_江苏旭翔变压器有限公司_202511644507.5
    本发明涉及变压器冷却技术领域，具体为一种能够增加散热效果的被动油浸式变压器，包括变压器本体，变压器本体包括箱体，箱体的四周设置有散热鳍片，箱体内设置有上下两个夹件，两个夹件内连接有铁芯，铁芯的外侧套设有绕组，绕组的外侧套设有分区引流组件。本...
    2025-12-17
  • 氢燃料电池系统及其控制方法和车辆
    氢燃料电池系统及其控制方法和车辆_北汽福田汽车股份有限公司_202511235761.X
    本公开涉及一种氢燃料电池系统及其控制方法和车辆，氢燃料电池系统包括氢燃料电池、氢气反应舱、储氢罐、空气气路、第一输氢流路和第二输氢流路，氢气反应舱用于使氢气与空气中的氧气催化燃烧生成水；储氢罐用于储存氢气，储氢罐被配置为选择性地向氢燃料电池...
    2025-12-17
  • 外壳、单体电池、电池组件和用电装置
    外壳、单体电池、电池组件和用电装置_比亚迪股份有限公司_202423106027.7
    本公开提供了一种外壳、包括该外壳的单体电池、包括该单体电池的电池组件和包括该电池组件或者该单体电池的用电装置。该外壳用于单体电池，外壳具有容纳腔，容纳腔用于容纳单体电池的极芯，外壳的至少一侧壁设有流道，流道沿第一方向贯穿外壳，外壳沿第一方向...
    2025-12-17
  • 一种箱组件、电池及用电装置
    一种箱组件、电池及用电装置_兰钧新能源科技有限公司_202423172107.2
    本申请涉及一种箱组件、电池及用电装置。箱组件包括：箱体，包括第一部分及第二部分，第一部分包括底板及两第一端板，两第一端板沿箱体的长度方向间隔布设于底板的相对两端，第一端板沿箱体的高度方向设置并凸出底板的表面构造形成第一密封面，底板沿箱体的宽...
    2025-12-17
  • 一种姿态监控通信天线
    一种姿态监控通信天线_合肥维珍防务科技有限公司_202423284553.2
    本实用新型公开了一种姿态监控通信天线，涉及通信天线设备技术领域，包括吸盘座，所述吸盘座顶部设置有天线伸缩杆，吸盘座顶部设置有反射板，反射板顶部设置有若干与反射板适配的反射条，反射条与天线伸缩杆之间设置有连接杆，反射条底部设置有定位销，反射条...
    2025-12-17
  • 天线装置和电子设备
    天线装置和电子设备_维沃移动通信有限公司_202111247296.3
    本申请公开了一种天线装置和电子设备，属于通信技术领域。天线装置包括天线，所述天线绕电子设备的卷轴设置，且所述天线在所述卷轴上形成的各绕线圈不与所述卷轴的径向平行，所述电子设备为具有卷轴屏的电子设备，且所述天线的至少一端固定设置在所述电子设备...
    2025-12-17
  • 一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构
    一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构_通富微电子股份有限公司_202111496045.9
    本发明提供一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供缓冲芯片以及多组存储器芯片，每组存储器芯片均包括第一存储器芯片和第二存储器芯片；其中，缓冲芯片设置有多个第一导电通孔，第一存储器芯片和第二存储器芯片均设置有与多个第...
    2025-12-17
  • 一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法
    一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法_横店集团东磁股份有限公司_202210916188.9
    本发明涉及一种低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法，包括：(1)将磁粉、磷酸、有机硅树脂和溶剂A进行第一混合，之后依次进行第一保温搅拌和第一热处理，经筛分得到中间粉末；(2)将铬酸、溶剂B和步骤(1)得到的中间粉末进行第二混合，之后加入水玻...
    2025-12-17
  • 封装载板及其制作方法与芯片封装结构
    封装载板及其制作方法与芯片封装结构_财团法人工业技术研究院_202111391873.6
    本发明提供一种封装载板及其制作方法与芯片封装结构。封装载板包括第一重分布线路结构层、多个导电连接件、连接结构层、至少一加强筋以及封装胶体。导电连接件配置于第一重分布线路结构层的第一表面上且与第一重分布线路结构层电连接。连接结构层配置于第一重...
    2025-12-17
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