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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 本发明提供一种在进行钉刺试验的情况下,能够防止由于电极体碎片等堵塞安全阀而致使难以放出气体的方形蓄电设备。方形蓄电设备具备:长方体箱状的外壳,具有外壳主体和矩形板状的盖体;电极体,容纳于外壳内;正极端子部件,贯通设置于盖体的正极插通孔并向外...
  • 本申请涉及电池技术领域,尤其涉及一种保护结构、电芯组件及电池,保护结构包括:蓝膜,用于安装于电芯;和,熔断层,所述熔断层设置于所述蓝膜;其中,所述蓝膜破损导致所述电芯短路升温时,若电芯温度大于第一温度,则所述熔断层能够熔融并流动以覆盖或填充...
  • 本发明提供一种能够以适合于正确的温度测定的方式来加热基板的基板处理装置。加热部(18)通过将来自光源部(34)的LED(37a)的光照射于基板(11)来加热基板(11)。LED(37a)输出在不透过基板(11)的波长范围具有峰值波长的单一波...
  • 本公开提供一种硅碳负极锂离子电池、多级弛豫化成工艺及其化成设备。上述的多级弛豫化成工艺以下步骤:获取未充电的电池包;对所述电池包进行恒流充电;对所述电池包进行静置松弛处理;对所述电池包进行振动处理,以释放所述电池包的内部应力,振动频率为10...
  • 本发明公开了一种高硫焦基钠离子电池负极材料的制备方法和应用,涉及新能源电子材料技术领域。所述方法包括步骤:(1)将粉碎后的高硫焦按照一定比例与氯化铜溶液混合、浸渍;浸渍完成后抽滤、洗涤至滤液呈中性,并干燥;(2)将步骤(1)所得的高硫焦在氩...
  • 磁脱扣器的线圈,包括至少一个导电环,导电环包括连接板和分别与连接板两侧连接并平行且相对间隔设置的两个连接端,两个连接端之间具有缺口,设置一个导电环时,导电环的缺口为容纳腔道;设置多个导电环时,导电环间隔排列设置,导电环同侧的连接端成直线设置...
  • 本实用新型公开了一种耐寒防冻电缆,属于电缆技术领域。本实用新型包括缓冲层和设置在缓冲层内部的PVC固定层,PVC固定层内部设置有线芯和承重钢缆,线芯外侧依次设置有屏蔽层、绝缘层,缓冲层的外部依次设置有内衬层、耐火层、隔热层、外护套层、吸热涂...
  • 本实用新型公开了一种高功率高密度贴片变压器,包括:主体单元,包括下固件,所述下固件的上侧表面安装有线圈,且线圈的上侧表面安装有上固件。本实用新型通过推动封壳一和封壳二在下固件和上固件之间滑动,使封壳一和封壳二紧密贴合的同时封壳一和封壳二套设...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件制造绕线装置,属于电子元器件加工制造领域。一种电子元器件制造绕线装置,包括:工作台,还包括:控制器,固定设置在所述工作台的一侧;固定板,固定设置在所述工作台上;套筒,固定设置在所述固定板上;滑杆,滑动设置在所述...
  • 本实用新型公开了一种SD卡存储芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,包括基板,基板的顶端设置有存储芯片封体,且基板与存储芯片封体之间为一体式结构;存储芯片封体内的一侧设置有存储芯片本体,存储芯片本体的底端设置有导热机构,存储芯片本体的顶端设置...
  • 本实用新型公开了一种全向天线,包括支撑块以及安装在所述支撑块内并间隔设置的多个双锥单元,所述支撑块一端安装有四功分器;所述双锥单元包括缩口端相向设置的上振子和下振子,所述上振子与所述下振子铆接在所述支撑块上,所述下振子上设有线缆锁紧结构,所...
  • 本实用新型公开了一种正负极可同时出光的二氧化碳玻璃管激光器,包括玻璃管,玻璃管的正极端法兰口外部粘贴有第一金属头,其内部安装有第一电极,第一金属头的内部设有第一输出镜,其外部连接有第一散热帽,玻璃管的负极端法兰口外部粘贴有第二金属头,其内部...
  • 本发明公开一种铜片绕组及变压器,铜片绕组包括环形铜片本体,环形铜片本体具有圆形内环通孔,环形铜片本体上设置有贯通圆形内环通孔的一断开口;环形铜片本体上冲压切割形成有分隔槽、切割口;分隔槽沿环形铜片本体的环绕方向延伸设置,分隔槽沿圆形内环通孔...
  • 本发明公开了一种半导体装置和其形成方法,半导体装置包括基板、位于基板上的金属比特线、位于金属比特线的相对两侧壁上的比特线间隔层、邻近金属比特线的接触件、位于接触件的相对两侧壁上的接触件间隔层、介于比特线间隔层和接触件间隔层之间的气隙、位于气...
  • 本公开提供了一种电极组件、电池及电子装置。电极组件包括第一导电部、第二导电部及第一金属部。第一导电部包括设有导电物质层的第一区域,以及与第一区域相离的第二区域;第一金属部与第二区域通过焊接方式连接,第一金属部具有形成了焊接痕迹的第三区域;沿...
  • 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。该晶圆对齐装置设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上,其包括:旋转机构及夹持机构;旋转机构设置于片盒暂存台上,夹持机构与旋转机构连接,用于夹持片盒;旋转机构用于带动夹持机构同步旋转,以...
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种IC封装结构及封装方法,包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件,基板包括基底和主体板,基底上设置有电气连接组件;芯片组包括芯片主体和引脚,引脚设置在芯片主体的一侧,芯片主体扣设在主体板上,以...
  • 本申请提供了一种电池单体、电池及用电装置,属于电池技术领域。其中,电池单体包括外壳、电极组件、固定件、电极端子和第一绝缘件。外壳具有壁部。电极组件容纳于外壳内。固定件连接于壁部,固定件包括固定部,沿壁部的厚度方向,固定部与壁部间隔设置。电极...
  • 本发明公开了一种半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法,属于半导体技术领域,该方法包括:提供一半导体器件,半导体器件包括硅衬底,硅衬底上层叠有多层半导体结构,在多层半导体结构中,表面层为二氧化硅材质,表面层的外表面存在需要清洗的残留物;采用等...
  • 本申请提供了一种温度控制系统,用于改变储能系统的电池包和储能变流器的温度,温度控制系统包括第一循环介质回路、第二循环介质回路、第一热交换器、第二热交换器、风扇、换热器、第一控制阀和控制器,其中,第一循环介质回路与电池包导热接触,且第一热交换...
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