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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 薄膜电容器及其制造方法、以及具备薄膜电容器的电子电路基板
    薄膜电容器及其制造方法、以及具备薄膜电容器的电子电路基板_TDK株式会社_202080102519.4
    本发明提供不易产生短路不良的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接...
    2025-12-20
  • 风冷氢燃料电池能源回收利用装置及其控制方法
    风冷氢燃料电池能源回收利用装置及其控制方法_佛山市清极能源科技有限公司_202511323220.2
    本发明涉及燃料电池技术领域，尤其涉及一种风冷氢燃料电池能源回收利用装置及其控制方法，包括氢燃料电池堆、储氢瓶和风扇，风扇与氢燃料电池堆的空气流道连通，储氢瓶与氢燃料电池堆的氢气流道通过供氢管路连通，储氢瓶的外侧设有将其环绕包围的热回收通道，...
    2025-12-20
  • 复合隔膜及其制备方法和电池
    复合隔膜及其制备方法和电池_江苏正力新能电池技术股份有限公司_202511508118.X
    本申请涉及一种复合隔膜及其制备方法和电池，复合隔膜包括基膜、设置在基膜沿厚度方向上的至少一侧表面上的第一涂层、以及设置在第一涂层远离基膜的一侧表面上的第二涂层；第一涂层包括第一丝素蛋白，第二涂层包括第二丝素蛋白和陶瓷颗粒；第一丝素蛋白中β‑...
    2025-12-20
  • 一种锂电池防潮干燥装置
    一种锂电池防潮干燥装置_北京索科曼正卓智能电气有限公司_202422929490.5
    本实用新型提供一种锂电池防潮干燥装置，包括：绝缘顶壳以及内密封嵌槽，所述绝缘顶壳前侧设有一组用于对锂电池电能导出的接电口，所述绝缘顶壳右侧设有一组用于对外壳内部进行提供散热效果的散热顶壳，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使...
    2025-12-20
  • 一种用于锂硫电池的富氮纤维状明胶基隔膜及其制备方法和应用
    一种用于锂硫电池的富氮纤维状明胶基隔膜及其制备方法和应用_北京化工大学_202411012299.2
    本发明涉及一种用于锂硫电池的富氮纤维状明胶基隔膜及其制备方法和应用，包括以下步骤：将明胶和、葡萄糖加入去离子水和三氟乙醇混合溶剂中，同时加入羟基磷灰石，加热搅拌均匀后得到纺丝液，利用静电纺丝得到第一明胶纤维膜；将得到的纤维膜进行热交联、高温...
    2025-12-20
  • 磁脱扣器的线圈、磁脱扣器、断路器、开关电器
    磁脱扣器的线圈、磁脱扣器、断路器、开关电器_浙江正泰电器股份有限公司_202410752851.5
    磁脱扣器的线圈，包括至少一个导电环，导电环包括连接板和分别与连接板两侧连接并平行且相对间隔设置的两个连接端，两个连接端之间具有缺口，设置一个导电环时，导电环的缺口为容纳腔道；设置多个导电环时，导电环间隔排列设置，导电环同侧的连接端成直线设置...
    2025-12-20
  • 电池单体、电池及用电装置
    电池单体、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202480031308.4
    本申请提供了一种电池单体、电池及用电装置，属于电池技术领域。其中，电池单体包括外壳、电极组件、固定件、电极端子和第一绝缘件。外壳具有壁部。电极组件容纳于外壳内。固定件连接于壁部，固定件包括固定部，沿壁部的厚度方向，固定部与壁部间隔设置。电极...
    2025-12-20
  • 半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法
    半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511648328.9
    本发明公开了一种半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法，属于半导体技术领域，该方法包括：提供一半导体器件，半导体器件包括硅衬底，硅衬底上层叠有多层半导体结构，在多层半导体结构中，表面层为二氧化硅材质，表面层的外表面存在需要清洗的残留物；采用等...
    2025-12-20
  • 一种温度控制系统
    一种温度控制系统_上海派能能源科技股份有限公司_202410754302.1
    本申请提供了一种温度控制系统，用于改变储能系统的电池包和储能变流器的温度，温度控制系统包括第一循环介质回路、第二循环介质回路、第一热交换器、第二热交换器、风扇、换热器、第一控制阀和控制器，其中，第一循环介质回路与电池包导热接触，且第一热交换...
    2025-12-20
  • 一种正负极可同时出光的二氧化碳玻璃管激光器
    一种正负极可同时出光的二氧化碳玻璃管激光器_南通斯派特激光科技有限公司_202520073602.3
    本实用新型公开了一种正负极可同时出光的二氧化碳玻璃管激光器，包括玻璃管，玻璃管的正极端法兰口外部粘贴有第一金属头，其内部安装有第一电极，第一金属头的内部设有第一输出镜，其外部连接有第一散热帽，玻璃管的负极端法兰口外部粘贴有第二金属头，其内部...
    2025-12-20
  • 一种耐寒防冻电缆
    一种耐寒防冻电缆_无锡市东田电缆有限公司_202423278975.9
    本实用新型公开了一种耐寒防冻电缆，属于电缆技术领域。本实用新型包括缓冲层和设置在缓冲层内部的PVC固定层，PVC固定层内部设置有线芯和承重钢缆，线芯外侧依次设置有屏蔽层、绝缘层，缓冲层的外部依次设置有内衬层、耐火层、隔热层、外护套层、吸热涂...
    2025-12-20
  • 一种高功率高密度贴片变压器
    一种高功率高密度贴片变压器_苏州富顺威电子有限公司_202423191726.6
    本实用新型公开了一种高功率高密度贴片变压器，包括：主体单元，包括下固件，所述下固件的上侧表面安装有线圈，且线圈的上侧表面安装有上固件。本实用新型通过推动封壳一和封壳二在下固件和上固件之间滑动，使封壳一和封壳二紧密贴合的同时封壳一和封壳二套设...
    2025-12-20
  • 一种电子元器件制造绕线装置
    一种电子元器件制造绕线装置_北京慧华易泰科技有限公司_202423147784.9
    本实用新型公开了一种电子元器件制造绕线装置，属于电子元器件加工制造领域。一种电子元器件制造绕线装置，包括：工作台，还包括：控制器，固定设置在所述工作台的一侧；固定板，固定设置在所述工作台上；套筒，固定设置在所述固定板上；滑杆，滑动设置在所述...
    2025-12-20
  • 一种SD卡存储芯片封装结构
    一种SD卡存储芯片封装结构_广东矽格半导体科技有限公司_202423270242.0
    本实用新型公开了一种SD卡存储芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板，基板的顶端设置有存储芯片封体，且基板与存储芯片封体之间为一体式结构；存储芯片封体内的一侧设置有存储芯片本体，存储芯片本体的底端设置有导热机构，存储芯片本体的顶端设置...
    2025-12-20
  • 一种全向天线
    一种全向天线_绵阳市欧讯信息产业有限公司_202520049626.5
    本实用新型公开了一种全向天线，包括支撑块以及安装在所述支撑块内并间隔设置的多个双锥单元，所述支撑块一端安装有四功分器；所述双锥单元包括缩口端相向设置的上振子和下振子，所述上振子与所述下振子铆接在所述支撑块上，所述下振子上设有线缆锁紧结构，所...
    2025-12-20
  • 铜片绕组及变压器
    铜片绕组及变压器_东莞市嘉龙海杰电子科技有限公司_202410580330.6
    本发明公开一种铜片绕组及变压器，铜片绕组包括环形铜片本体，环形铜片本体具有圆形内环通孔，环形铜片本体上设置有贯通圆形内环通孔的一断开口；环形铜片本体上冲压切割形成有分隔槽、切割口；分隔槽沿环形铜片本体的环绕方向延伸设置，分隔槽沿圆形内环通孔...
    2025-12-20
  • 一种IC封装结构及封装方法
    一种IC封装结构及封装方法_深圳争妍微电子有限公司_202510607368.2
    本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种IC封装结构及封装方法，包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件，基板包括基底和主体板，基底上设置有电气连接组件；芯片组包括芯片主体和引脚，引脚设置在芯片主体的一侧，芯片主体扣设在主体板上，以...
    2025-12-20
  • 半导体装置和其形成方法
    半导体装置和其形成方法_南亚科技股份有限公司_202110300680.9
    本发明公开了一种半导体装置和其形成方法，半导体装置包括基板、位于基板上的金属比特线、位于金属比特线的相对两侧壁上的比特线间隔层、邻近金属比特线的接触件、位于接触件的相对两侧壁上的接触件间隔层、介于比特线间隔层和接触件间隔层之间的气隙、位于气...
    2025-12-20
  • 一种电极组件、电池及电子装置
    一种电极组件、电池及电子装置_宁德新能源科技有限公司_202280003967.8
    本公开提供了一种电极组件、电池及电子装置。电极组件包括第一导电部、第二导电部及第一金属部。第一导电部包括设有导电物质层的第一区域，以及与第一区域相离的第二区域；第一金属部与第二区域通过焊接方式连接，第一金属部具有形成了焊接痕迹的第三区域；沿...
    2025-12-20
  • 半导体工艺设备及其晶圆对齐装置
    半导体工艺设备及其晶圆对齐装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202110913818.2
    本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。该晶圆对齐装置设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，其包括：旋转机构及夹持机构；旋转机构设置于片盒暂存台上，夹持机构与旋转机构连接，用于夹持片盒；旋转机构用于带动夹持机构同步旋转，以...
    2025-12-20
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