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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及一种高效率的626nm半导体激光器件及其制备方法。该半导体激光器件由下至上依次包括GaAs衬底、GaAs缓冲层、AlInP下限制层、第一下波导层、第二下波导层、第一量子阱、第一垒层、第二量子阱、第二垒层、第三量子阱、第一上波导层、...
  • 本发明提供一种半导体器件制造方法,该制造方法包括:提供衬底,在衬底的正面形成至少一层外延层,在最外层外延层中形成深沟槽结构过程中,对靠近衬底的外延层进行辐照或扩铂预处理,得到具有深沟槽结构的目标外延层;填充目标外延层中的深沟槽结构,在目标外...
  • 本实用新型属于变压器技术领域,具体涉及一种平面变压器,包括原边绕组、副边绕组和定位针,其特征在于,所述副边绕组采用铜片结构,所述铜片结构至少包括一个铜片,所述铜片包括环形部和端子部,所述环形部的表面设置有绝缘喷涂层;所述端子部采用非绝缘材质...
  • 本实用新型涉及增摩垫技术领域,特别公开了一种晶圆转移的防脱落仿生增摩垫,包括配重条,配重条内部固定安装有底垫,底垫上开设有圆槽,配重条上端部固定安装有安装垫,安装垫内部开设有内槽,内槽内部滑动安装有承载垫,承载垫上端部均匀等距固定安装有摩擦...
  • 本实用新型提供了一种高倍率铅酸蓄电池多片极板装配结构,属于蓄电池技术领域。此装配结构包括:极板相互叠装并位于槽体中,两块定位框分别位于极板两侧,在两块定位框上分别连接有插键和滑套,在插键上设有齿形部,在滑套上设有防止插键回缩的卡头,卡头与齿...
  • 本实用新型公开了一种端板结构及电池模组,该端板结构包括固定件、活动件、复位件和紧固件;固定件用于与电芯组接触;活动件设置在固定件的厚度方向上,活动件和固定件活动连接,活动件用于与钢带接触;复位件设置在固定件和活动件之间,复位件处于压缩状态;...
  • 本实用新型公开了一种室外CPE高性能防水防尘天线装置,包括天线主体,所述天线主体上设置有多个信号线以及与多个信号线连接的信号连接板,所述天线主体的外侧设置有通风箱,所述通风箱的出风端设置有防水组件,所述通风箱的入风端设置有防尘通风件,用于天...
  • 本实用新型公开一种浮动连接器,包括:外壳,设置有端子安装腔;端子组,安装于所述端子安装腔中;防护盖组件,可开合式安装于所述外壳上,所述防护盖组件可盖合所述端子安装腔的插入端口,以为内部的所述端子组提供防护。在外壳上设置了能够盖合端子安装腔的...
  • 本实用新型公开了一种插接端子,包括端子本体、插接部、压接部,插接部包括插接端、插接末端,插接端包括插接口、插接腔、第一弹性部、第二弹性部、以及弹性回压部,压接部上形成有刺破部,在插接端上涉及可用于与插接公端插接时,通过弹性回压部的作用,就类...
  • 本实用新型涉及插座技术领域,提出了一种旋转插座,包括座体、输入线管,输入线管与座体之间具有用于使座体绕输入线管进行旋转的第一旋转体,座体与第一旋转体固定连接,第一旋转体转动连接于输入线管上,输入线管与第一旋转体之间设有用于保证在第一旋转体旋...
  • 一种电化学装置,包括正极极片、负极极片和隔离膜,隔离膜位于正极极片和负极极片之间。正极极片包括正极集流体和设置于正极集流体至少一侧的正极活性层,正极活性层包括中心区域和环绕中心区域外周缘设置的边缘区域。边缘区域的宽度为2mm至10mm,且边...
  • 本发明公开了一种碳化硅的氧化方法及其应用。所述碳化硅的氧化方法包括:使氧源气体与碳化硅材料在1000‑1400℃的温度条件下接触进行热氧化反应,从而在碳化硅材料表面形成预定厚度的氧化层,所述氧源气体包括氧气、含氧气体或水蒸气;以及,在所述的...
  • 本发明公开了一种自动化农药残留快速筛查质谱仪和农药残留检测系统,涉及质谱仪技术领域。该质谱仪包括框架、安装于框架上的机械臂进样装置、流体进样装置和电离腔装置,机械臂进样装置包括三维运动机构和采样针,流体进样装置包括注射机构和连通管道,连通管...
  • 本发明提供了一种碳基非金属催化剂及其制备方法与在燃料电池阴极中的应用,涉及燃料电池催化剂技术领域。本发明提供的制备方法包括:将分子筛、碳源、氮源与浓硫酸在液体环境中混合后蒸干得复合前驱体;将复合前驱体在600℃‑900℃氮气下煅烧后,在70...
  • 本发明涉及电池技术领域,提供了一种电芯及锂离子电池。电芯包括层叠卷绕的正极片、隔膜以及含硅负极片。正极片包括双面涂覆区和单面涂覆区;沿正极片卷绕尾端至卷绕首端包括依次相连的第一圆弧段、第一平直段、第二圆弧段、第二平直段、第三圆弧段和第三平直...
  • 一种半导体密封成形用临时保护膜,其具备支撑膜和黏合层,且在形成对搭载于引线框的芯片焊盘上的半导体元件进行密封的密封层的密封成形期间,所述半导体密封成形用临时保护膜用于临时保护引线框的与半导体元件相反侧的面。黏合层含有:热塑性树脂;以及选自由...
  • 一种大电流功率型热敏芯片及其制备方法;有效解决了在不增加产品体积的前提下显著提升了芯片的电流承载能力,其技术方案如下:所述热敏芯片采用复合材料,所述复合材料包括主材和复合添加剂;所述主材中各组分重量百分比为:四氧化三锰Mn₃O₄:30~70...
  • 本发明涉及低场磁共振成像设备技术领域,具体涉及一种适用于超低场磁共振成像系统的新型磁体结构,包括:逸散控制阵列设置在环形磁钢阵列的外侧,包括至少两组沿竖直方向设置的逸散控制磁钢;相邻的逸散控制磁钢的磁性方向相反,以组成多组向内的磁力线,对主...
  • 示例包括用于可再充电锂电池的正电极活性物质和包括该正电极活性物质的正电极。正电极活性物质包括具有橄榄石晶体结构并具有第一平均粒径的第一颗粒、具有橄榄石晶体结构并具有小于第一平均粒径的第二平均粒径的第二颗粒、以及具有橄榄石晶体结构并具有大于第...
  • 本申请提供一种电池包及储能系统,其中电池包包括:至少两个电芯,沿第一方向间隔设置;至少两个导流件,沿第二方向间隔设置;其中,导流件的至少部分设置于相邻的两个电芯之间,以使第一方向上相邻的两个电芯与第二方向上相邻的两个导流件围成供换热工质流经...
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