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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 电池、以及包括该电池的电池组和车辆
    电池、以及包括该电池的电池组和车辆_株式会社LG新能源_202480032775.9
    本发明涉及一种电池，所述电池包括：电极组件；电池壳体，其配置为通过形成在电池壳体的一侧上的开口部分容纳电极组件；电池端子，其配置为通过设置在电池壳体的开口部分的相对侧上的封闭部分电连接到电极组件；以及集流体，其包括配置为电联接到电极组件的第...
    2025-12-22
  • 一种电池、电池生产设备、电池模组及用电设备
    一种电池、电池生产设备、电池模组及用电设备_深圳市豪鹏科技股份有限公司_202423181325.2
    本实用新型涉及锂离子电池技术领域，特别涉及一种电池、电池生产设备、电池模组及用电设备。本实用新型中的电池包括极芯组件本体、壳体和胶水层。胶水层的厚度为1~10μm，将极芯组件本体和壳体粘结在一起。使用胶水层代替较厚的热熔胶带，减少了粘结层的...
    2025-12-22
  • 一种无人机遥控器
    一种无人机遥控器_惠州市翼飞智能科技有限公司_202423178682.3
    本专利提供一种无人机遥控器，用于无人机的操控。无人机遥控器包括遥控器本体(1)、遥控器天线(2)和遥控器电池(3)，所述遥控器天线(2)和遥控器电池(3)均设置在遥控器本体(1)上，所述遥控器天线(2)可折叠设置在遥控器本体(1)上，所述遥...
    2025-12-22
  • 一种装饰组件、天线及电子设备
    一种装饰组件、天线及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202422608695.3
    本公开关于一种装饰组件、天线及电子设备，装饰组件包括装饰支架与装饰件，装饰支架设置有天线布线，装饰件安装于装饰支架，并且装饰件遮挡天线布线。本公开在装饰支架上设置天线布线，在不增加电子设备的整体结构和整体尺寸的情况下，增大了天线的布线面积，...
    2025-12-22
  • 防尘射频同轴连接器
    防尘射频同轴连接器_镇江市雷珞电子有限公司_202423292136.2
    本实用新型公开了防尘射频同轴连接器，包括连接导线，所述连接导线的端头固定连接有连接器主体，所述连接器主体的外端设置有内固定套，所述内固定套内固定有固定芯，所述固定芯内固定有内导体，所述内导体外端连接有外导体连接头，所述外导体连接头的外侧连接...
    2025-12-22
  • 电池与电子设备
    电池与电子设备_宁德新能源科技有限公司_202180031520.7
    一种电池(2)与电子设备(3)。该电池(2)包括极片组件(1)。极片组件(1)包括极片(100)与导通元件(200)。极片(100)包括集流体(110)，集流体(110)包括第一导电材料层(112)、绝缘材料层(111)以及第二导电材料层(...
    2025-12-22
  • 电池及电池包
    电池及电池包_蜂巢能源科技股份有限公司_202423134959.2
    本实用新型涉及电池技术领域，公开了电池及电池包，包括：壳体，具有焊缝；极组，设置于所述壳体内；绝缘膜，包覆于所述极组的外部；保护板，与所述绝缘膜朝向所述极组设置的内表面连接，所述保护板设置于所述极组的外表面和所述绝缘膜的内表面之间，所述保护...
    2025-12-22
  • 天线结构及电子设备
    天线结构及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202423154973.9
    本公开是关于一种天线结构及电子设备，天线结构包括：金属壳体；导电罩体，与所述金属壳体连接，所述导电罩体和所述金属壳体围合形成具有开口的腔体；所述导电罩体朝向所述腔体的方向凹陷形成至少一个下沉式结构，也即在腔体内部做局部下沉进行容性加载，从而...
    2025-12-22
  • 天线调节机构及便携式终端
    天线调节机构及便携式终端_广州海格通信集团股份有限公司_202423133220.X
    本实用新型涉及终端设备技术领域，提供一种天线调节机构及便携式终端。天线调节机构包括：限位块、固定块、转轴、波形垫圈、螺纹调节件和转轴座；转轴的第一端依次穿设于固定块和限位块，转轴的第二端设有限位凸沿，波形垫圈位于限位凸沿与限位块之间，螺纹调...
    2025-12-22
  • 一种用于负极集流体的复合修饰层及其制备方法和应用
    一种用于负极集流体的复合修饰层及其制备方法和应用_西安交通大学_202511329931.0
    本发明涉及无负极锂电池技术领域，具体涉及一种用于负极集流体的复合修饰层及其制备方法和应用。用于负极集流体的复合修饰层是利用锂盐和草酸对蒙拓土进行预锂化处理，得到第一溶液；利用氢氧化锂对聚苯乙烯磺酸进行预锂化处理，并与醇溶剂混合，得到第二溶液...
    2025-12-22
  • 方型电池
    方型电池_泰星能源解决方案有限公司_202510740844.8
    提供压力难以集中在壳体的接合部的方型电池。根据本发明，可提供具备具有正极板以及负极板的层积电极体的方型电池。上述负极板具有包含含Si材料的负极活性物质层。上述负极活性物质层具有设在上述封口板侧的端部的封口板侧区域和呈带状设在第1方向的中央部...
    2025-12-22
  • 一种二次电池和电子装置
    一种二次电池和电子装置_宁德新能源科技有限公司_202411389394.4
    本申请提供了一种二次电池和电子装置，二次电池包括壳体和叠片结构的电极组件，电极组件包括层叠设置的第一极片、第二极片以及隔膜，第一极片包括两个外侧第一极片、两个次外侧第一极片以及内侧第一极片，第二极片包括两个外侧第二极片以及内侧第二极片，两个...
    2025-12-22
  • 一种锂离子电池电解液及其应用
    一种锂离子电池电解液及其应用_远景动力技术(鄂尔多斯市)有限公司_202411958908.3
    本发明提出了一种锂离子电池电解液及其应用，所述电解液至少包括以下组分：溶剂，包括第一溶剂和第二溶剂，所述第一溶剂选自三氟甲苯、二氟苯、三氟苯、甲苯、乙苯、十氟戊烷、全氟己酮、全氟丁基乙醚或全氟丁基甲醚中的至少一种，所述第二溶剂选自碳酸甲乙酯...
    2025-12-22
  • 一种栅极硬掩膜层的去除方法
    一种栅极硬掩膜层的去除方法_联合微电子中心有限责任公司_202211525724.9
    本发明的栅极硬掩膜层的去除方法，在栅极的氧化物硬掩膜层去除前，通过形成一层具有高填充能力的有机绝缘层，将氧化物硬掩膜层和有源区覆盖，采用回蚀工艺刻蚀至氧化物硬掩膜层裸露，在氧化物硬掩膜层和有机绝缘层上覆盖光刻胶层，使得光刻胶层和有机绝缘层趋...
    2025-12-22
  • 车辆的供电模组散热方法、装置、车辆及存储介质
    车辆的供电模组散热方法、装置、车辆及存储介质_重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司_202510035131.1
    本申请涉及一种车辆的供电模组散热方法、装置、车辆及存储介质，方法包括：在车辆运行的过程中，获取供电模组当前的过热度调节范围对应的过热度调节值和电流变化值，在确定过热度调节值处于预设范围内，且基于电流变化值确定供电模组的放热速率满足预设条件的...
    2025-12-22
  • 电池单体、电池以及用电装置
    电池单体、电池以及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202280087343.9
    一种电池单体(20)、电池(100)及用电装置，电池单体(20)包括：壳体(21)，具有开口(211)；端盖组件(23)，用于封闭开口(211)，端盖组件(23)包括电极端子(232)；壳体(21)内还设有电极组件(22)、转接件(24)和...
    2025-12-22
  • 极板结构、单体电池以及燃料电池
    极板结构、单体电池以及燃料电池_上海氢晨新能源科技有限公司_202211689064.8
    本申请提供一种极板结构、单体电池以及燃料电池，极板结构阳极板以及阴极板，阳极板背离阴极板的一面具有并排设置的多个第一凸脊，阴极板背离阳极板的一面具有并排设置的多个第二凸脊，第一凸脊具有沿阳极板的宽度方向弯曲的多个第一波峰段以及多个第一波谷段...
    2025-12-22
  • 用于在接触面和接纳面之间产生热界面的方法
    用于在接触面和接纳面之间产生热界面的方法_利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司_202210330488.9
    一种用于在接触面和接纳面之间产生热界面的方法，包括：提供至少一个接触面S1；提供接纳面S2，其中，所述接纳面包括一个区域，在该区域中，所述接触面可与所述接纳面热连接。该方法还包括：在所述接纳面的区域中敷设导热膏S3；将所述接触面安置到所述接...
    2025-12-22
  • 一种基于可重构阵元的全向端射相控阵
    一种基于可重构阵元的全向端射相控阵_电子科技大学_202310313272.6
    本发明公开了一种基于可重构阵元的全向端射相控阵，属于天线技术领域。该相控阵包括N*N个周期排布的阵元，位于阵中周期排布的(N‑2)*(N‑2)个中心阵元为方位面全向天线单元，位于阵列边缘的4(N‑1)个边缘阵元为可重构方位面全向天线单元；本...
    2025-12-22
  • 转移载板以及转移载板的制作方法
    转移载板以及转移载板的制作方法_上海闻泰电子科技有限公司_202211723263.6
    本申请实施例涉及芯片转移技术领域，尤其涉及一种转移载板以及转移载板的制作方法。其中，转移载板包括：衬底，衬底的一面具有芯片吸附区；第一封装层，位于芯片吸附区的周围；低沸点膨胀层，覆盖芯片吸附区；热塑层，位于低沸点膨胀层和第一封装层的上方。本...
    2025-12-22
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