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最新专利技术
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质_株式会社国际电气_202510054111.9
    本发明提供一种能够在待机室中提高基板的冷却效率的、涉及基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质的技术。具有：构成使多个基板待机的待机室的壳体；在上述壳体的内部能够沿铅垂方向分别载置上述多个基板的支承部；和向沿着载置于上述支...
    2026-03-22
  • 形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备
    形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备_圆益QNC股份有限公司_202510269690.9
    本发明涉及形成氟氧化钇的氟化清洗方法及氟化清洗设备， 通过包含CF4反应气体的工艺气体及特定处理条件的等离子体热处理在半导体干法蚀刻设备部件的氧化钇涂层上形成氟氧化钇层， 可以缩短老化过程的时间， 以在干法蚀刻设备陈化过程中实现正常蚀刻率。...
    2026-03-22
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_芝浦机械电子株式会社_202510282651.2
    本发明提供一种能够提高基板的洁净度的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)包括：旋转体(10)， 包括载置部(13)， 所述载置部(13)载置具有被处理面的基板(W)， 且是以在与基板(W)的跟被处理面为相反侧的面之间保持...
    2026-03-22
  • 接合装置和接合方法
    接合装置和接合方法_东京毅力科创株式会社_202510311881.7
    本公开提供一种接合装置和接合方法。接合装置具备用于保持第一基板的第一保持部、用于保持第二基板的第二保持部、用于拍摄被保持于第一保持部的第一基板或被保持于第二保持部的第二基板的摄像部、用于调整被保持于第一保持部的第一基板或被保持于第二保持部的...
    2026-03-22
  • 基片处理装置和基片处理方法
    基片处理装置和基片处理方法_东京毅力科创株式会社_202510317919.1
    本发明提供基片处理装置和基片处理方法， 其对于将至少含有硫酸的处理液与含有纯水的蒸气或雾的流体混合而得到的混合流体的基片处理， 实现其最优化。基片处理装置包括基片保持部、喷嘴、流体供给部、处理液供给部、气体供给部和气体流量调节部。基片保持部...
    2026-03-22
  • 加工装置及加工方法
    加工装置及加工方法_株式会社东京精密_202510358273.1
    本发明提供一种加工装置及加工方法， 其在对具有包覆膜的工件进行激光加工时， 可以高精度地测定工件的表面位置， 并且可以高精度地加工工件。本发明的一实施方式的加工装置对具有包覆膜的工件从所述包覆膜侧照射加工用激光， 并且具备：加工用激光照射部...
    2026-03-22
  • 加热盘组件和真空压膜设备
    加热盘组件和真空压膜设备_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202510611400.4
    本发明涉及半导体技术领域， 特别公开了一种加热盘组件和真空压膜设备， 包括依次层叠设置的上热盘、加热件和下封板， 所述上热盘靠近所述下封板的表面开设有凹槽， 所述凹槽在所述上热盘的表面上形成螺旋形路径；至少部分所述加热件沿着所述凹槽的路径设...
    2026-03-22
  • 一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统
    一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统_科莱芯(苏州)半导体科技有限公司_202510742485.X
    本发明公开了一种半导体清洗装置用药剂循环控制系统， 涉及药剂循环控制系统领域。本发明通过采用可编程逻辑控制器连接控制相应电子元件、接收传感器信号根据预设逻辑和算法进行控制、补液与排液机构、安全与辅助机构、数据记录与追溯， 实现了对半导体清洗...
    2026-03-22
  • 一种用于半导体晶圆的脱胶设备
    一种用于半导体晶圆的脱胶设备_声达半导体设备(江苏)有限公司_202510789882.2
    本发明涉及半导体晶圆脱胶的领域， 公开了一种用于半导体晶圆的脱胶设备， 包括工作台， 所述工作台上面处安装固定架， 所述固定架上通过第一移动结构设置有移动框， 所述移动框上转动穿过转轴， 所述移动框前后两侧面靠近转轴处设置翻转结构。通过第一...
    2026-03-22
  • 半导体工艺设备及其使用方法
    半导体工艺设备及其使用方法_长鑫科技集团股份有限公司_202510819755.2
    本公开提供一种半导体工艺设备及其使用方法， 包括：反应腔；蒸发器， 蒸发器包括：蒸发腔， 预混头， 出气口， 载气入口， 超纯水入口；预混头位于蒸发腔顶部， 载气入口和超纯水入口通过预混头与蒸发腔连通；出气口位于蒸发腔底部并连通反应腔；其中...
    2026-03-22
  • 湿法金属剥离设备
    湿法金属剥离设备_安徽晶芯科技有限公司_202510885722.8
    本申请公开一种湿法金属剥离设备， 包括底座、容器、喷射组件及抓取机构。抓取机构包括依次连接的升降组件、旋转组件及抓取组件， 升降组件设置于底座， 且升降组件能够驱动抓取组件在容器内往复升降， 抓取组件能够抓取芯片；在抓取组件上升至清洗液的液...
    2026-03-22
  • 一种硅片预处理清洗机
    一种硅片预处理清洗机_晟禧科技(威海)有限公司_202510893604.1
    本发明属于硅片清洗设备技术领域， 具体为一种硅片预处理清洗机， 包括清洗槽、放置支架和放置支架上的多个硅片本体， 清洗槽上架设有翻转机构， 翻转机构可驱动清洗结构平移和转动， 清洗结构包括多个驱动装置和冲洗装置。本发明实现了对等间距分布的硅...
    2026-03-22
  • 开合装置及开合系统
    开合装置及开合系统_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202510897667.4
    本公开提供一种开合装置及开合系统， 涉及半导体制造领域。开合装置包括三位五通阀和气缸；气缸设置于腔室盖与三位五通阀之间；气缸包括活塞杆和缸体；活塞杆的第一端可滑动地插设于缸体中， 活塞杆的第二端与腔室盖连接， 外部气体由第一气流通道经无杆侧...
    2026-03-22
  • 引线键合机穿线装置以及引线键合机
    引线键合机穿线装置以及引线键合机_甬江实验室_202510919503.7
    本申请提供一种引线键合机穿线装置以及引线键合机， 具体涉及引线键合技术领域。引线键合机穿线装置包括底座、劈刀组件和引线。其中， 底座上固定有杆体， 杆体在第一方向上开设有第一通孔。劈刀组件包括劈刀主体和漏斗结构， 劈刀主体的一端穿设于第一通...
    2026-03-22
  • 一种晶圆存放装置
    一种晶圆存放装置_上海果纳半导体技术有限公司_202511200026.5
    本发明公开了一种晶圆存放装置， 能存储M种尺寸的晶圆， M为大于等于2的整数， 晶圆存放装置包括存储架和检测机构， 存储架包括位于前方的开口和沿上下方向等距布置有多组支撑组件， 支撑组件包括固定在存储架左右方向两个侧壁上的第一支撑块、第二支...
    2026-03-22
  • 晶圆加工装置及方法
    晶圆加工装置及方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511205854.8
    本申请涉及一种晶圆加工装置及方法， 晶圆加工装置包括：发射模块、缺陷检测模块和控制模块， 其中， 所述控制模块分别与所述缺陷检测模块、所述发射模块连接；所述缺陷检测模块用于获取晶圆的边缘图像， 以及在根据所述边缘图像确定晶圆边缘存在缺陷的情...
    2026-03-22
  • 一种功率器件压接装置
    一种功率器件压接装置_上海乐瓦微电子科技有限公司_202511224925.9
    本发明涉及一种功率器件压接装置， 属于功率器件制造技术领域， 包括：压力控制单元用于产生并调控施加于功率器件的压接力， 实时监测压接力数值并将监测数据进行传输给控制模块， 压力控制单元根据控制模块的指令调整压接力；位移控制单元用于控制压接执...
    2026-03-22
  • 一种带有位置矫正功能的晶圆载具
    一种带有位置矫正功能的晶圆载具_义柏科技(深圳)有限公司_202510893710.X
    本发明公开了一种带有位置矫正功能的晶圆载具， 涉及晶圆载具技术领域。包括底座， 底座上侧设置有固定筒， 固定筒外侧安装有减震弹簧， 固定筒下侧埋设有第一线圈， 第一线圈两端与控制系统电性连接， 固定筒内部安装有导向柱， 固定筒和导向柱之间安...
    2026-03-22
  • 作业方法及装置
    作业方法及装置_万润科技股份有限公司_202411589538.0
    本发明提供一种作业方法及装置；该作业方法包括：使一工件在一搬送流路上被搬送至一作业区；使一作业头移动至该作业区， 并在该作业头对位于该作业区的该工件执行预设作业之前， 以一静电量测器量测位于该作业区的该工件的静电值；当该工件的静电值低于一预...
    2026-03-22
  • 搬运用手及搬运机器人
    搬运用手及搬运机器人_尼得科仪器株式会社_202510381008.5
    一种搬运用手及搬运机器人， 能调节带框架的姿势。搬运用手(5)具备：手主体(32)， 其从Z1方向支撑带框架(2)；一对移动辊(45)， 其能在与载置于手主体部的带框架的第一直线外周缘部分(15)接触的夹持位置(45C)与离开带框架的外侧位...
    2026-03-22
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