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最新专利技术
  • 基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法
    基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法_东京毅力科创株式会社_202510409542.2
    本发明提供基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法， 其能够恰当地检测密封部件的异常。本发明的基片处理装置包括处理容器、密封部件、照明部和摄像部。处理容器具有可相互结合的第一部件和第二部件， 通过使第二部件移动而与第一部件结合，...
    2025-11-27
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510415899.1
    本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法， 能够获得高的吞吐量并且防止装置的大型化。基板处理装置具备：第一处理部和第二处理部， 第一处理部和第二处理部分别与进行基板的曝光的第一曝光机和第二曝光机连接， 分别包括对基板进行处理的处理模块；第一...
    2025-11-27
  • 夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置
    夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置_热思特设备技术股份有限公司_202510452799.6
    本发明是一种夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置， 公开一种可以通过夹具装置在支承高压退火装置的加热器单元的同时向外腔体的下方升降而将加热器单元安装于高压退火装置或从高压退火装置分离的技术。夹具装置包括：加热器支承板， 在上表面被安...
    2025-11-27
  • 一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统
    一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统_天津恩佐科技发展有限公司_202510864628.4
    本发明属于信息技术领域， 具体聚焦于一种基于智能调控的工业机器人半导体刻蚀系统。基于多传感器融合与实时反馈的刻蚀精度控制算法， 运用Dempster‑Shafer证据理论融合多传感器数据， 结合滑模控制实时调整刻蚀参数， 使芯片刻蚀尺寸偏差...
    2025-11-27
  • 一种屏蔽膜装拆装置
    一种屏蔽膜装拆装置_宁波工程学院_202510934552.8
    本发明涉及电子元件技术领域， 公开了一种屏蔽膜装拆装置， 包括主壳体， 罩设在芯片上；封装组件， 包括塑封件和更换件， 所述塑封件位于所述主壳体内， 且位于所述芯片上方， 所述塑封件用于对所述芯片进行塑封， 所述更换件设置在所述塑封件上， ...
    2025-11-27
  • 一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备
    一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备_胡海堂_202510993554.4
    本发明涉及半导体清洗设备技术领域， 具体为一种具有缺陷检测功能的半导体晶圆清洗设备， 所述清洗台的下端设有第二电机， 第二电机的输出端设有贯穿清洗台的竖杆， 竖杆的顶端设有顶板， 顶板的两端对称设置第一定位板以及第二定位板， 第一定位板的上...
    2025-11-27
  • 一种芯片腐蚀机
    一种芯片腐蚀机_沈阳芯达科技有限公司_202511017865.3
    本发明提供一种芯片腐蚀机， 属于芯片加工设备领域， 具体包括外壳， 外壳内设置有单元处理腔、过滤单元腔和内排风管道， 单元处理腔位于外壳内， 用于置放芯片并且使芯片在此空间内进行腐蚀加工；内排风管道位于外壳内且一端与单元处理腔连通；与现有技...
    2025-11-27
  • 一种集成电路的封装设备及其整形方法
    一种集成电路的封装设备及其整形方法_深圳市鑫盛宜科技有限公司_202511019350.7
    本发明涉及芯片封装技术领域， 具体为一种集成电路的封装设备及其整形方法， 包括上侧安装有定位块的底座以及安装在底座上侧的封装组件， 封装组件包括：壳体， 设置在底座上侧；夹持机构， 包括多个均匀设置在壳体内部的夹持板， 夹持板的一端设置有移...
    2025-11-27
  • 一种晶圆边缘检测机构
    一种晶圆边缘检测机构_珠海诚锋电子科技有限公司_202511254873.X
    本发明提供一种晶圆边缘检测机构， 属于晶圆检测技术领域。包括晶圆校准器， 所述晶圆校准器的内部滑动连接有软胶吸盘， 所述软胶吸盘的顶部活动连接有晶圆， 远离所述晶圆校准器的一端设置有支撑架， 所述支撑架的顶部滑动连接有相机， 所述相机的底部...
    2025-11-27
  • 一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备
    一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备_北京华林嘉业科技有限公司_202511271460.2
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备。本发明提供的自动槽盖式热气烘干装置， 用于半导体基板处理设备， 自动槽盖式热气烘干装置包括：设置于干燥容器顶口处的自动开闭机构；自动开闭机构包...
    2025-11-27
  • 一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质
    一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质_上海悦匠实业有限公司_202511324276.X
    本申请提供一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质， 方法包括采集半导体设备运行过程中的多源数据， 基于动作原语类型将任务拆分为多个子任务， 并计算每一动作原语的有效执行窗口， 据此构建任务片段， 形成任务片段集合；在任务片段集合初...
    2025-11-27
  • 一种手动退金设备
    一种手动退金设备_苏州尊恒半导体科技有限公司_202511328196.1
    本发明公开了一种手动退金设备， 涉及金属材料的表面处理技术领域， 晶圆主体的外表壁两侧安装有一组晶圆夹持部件， 一组晶圆夹持部件的外表壁一侧安装有驱动件， 驱动件滑动安装于驱动件运行轨道的内表壁两侧， 一组驱动件的外表壁一侧之间安装有晶圆承...
    2025-11-27
  • 托盘
    托盘_三星显示有限公司_202510176483.9
    本发明涉及一种托盘， 包括：托盘底部， 包括在平面图上包括至少一个角部的装载对象安放面；侧壁部， 作为从所述托盘底部的一部分区域向厚度方向凸出的侧壁部， 至少局部围绕所述装载对象安放面；以及角部缓冲部件， 配置在与所述装载对象安放面的所述至...
    2025-11-27
  • 一种卡扣式衬底片盒子
    一种卡扣式衬底片盒子_广东先导微电子科技有限公司_202510994626.7
    本申请实施例提供的卡扣式衬底片盒子， 涉及半导体衬底材料制造技术领域， 包括：支撑结构， 包括底座和多个支撑柱， 多个支撑柱间隔安装于底座， 多个支撑柱的顶部限定有支撑面， 支撑面用于支撑衬底片；活动安装于底座上的边盖， 边盖具有至少两个，...
    2025-11-27
  • 一种背板覆膜装置
    一种背板覆膜装置_无锡奥特维科技股份有限公司_202410434958.5
    本申请提供了一种背板覆膜装置， 包括分距承载机构、加热机构、第一供料机构、膜条转运机构、第二供料机构、分距上料机构及背板转运机构。第一供料机构、第二供料机构分别供应第一膜条和第二膜条。膜条转运机构将第一第一膜条转运至分距承载机构， 由分距承...
    2025-11-27
  • 晶圆调度方法及半导体设备
    晶圆调度方法及半导体设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410445645.X
    本发明提供了晶圆调度方法及半导体设备；其中， 该方法包括：首先确定半导体设备的瓶颈模块；然后， 以半导体设备的当前状态为基点， 搜索所有可调度的目标晶圆；遍历每个目标晶圆， 并生成每个目标晶圆对应的调度分支；最后， 基于分支筛选规则和瓶颈模...
    2025-11-27
  • 晶圆操作装置及监控晶圆操作装置的方法
    晶圆操作装置及监控晶圆操作装置的方法_南亚科技股份有限公司_202411358840.5
    一种晶圆操作装置包含壳体、载入口、机械手臂、空气粒子侦测器以及控制系统。载入口设置在壳体的一侧， 并配置以接收晶圆容器， 晶圆容器配置以容纳半导体晶圆。机械手臂设置在壳体内， 并配置以将半导体晶圆移入或移出晶圆容器。空气粒子侦测器设置在壳体...
    2025-11-27
  • 半导体处理装置
    半导体处理装置_株式会社日立高新技术_202510268036.6
    本发明提供一种半导体处理装置， 其校正因输送要处理的试样的输送机器人而产生的输送误差， 实现高精度的试样输送。本公开的半导体处理装置在输送机构将试样载置在试样台上之前， 使用传感器测量出的所述输送机构的角度或位置， 计算所述试样从理想位置的...
    2025-11-27
  • 晶圆盒搬运机器人
    晶圆盒搬运机器人_深圳市辰中科技有限公司_202510697262.6
    本发明提出一种晶圆盒搬运机器人， 用以对长方体形状的晶圆盒进行搬运， 晶圆盒搬运机器人， 包括：底座， 其内部设置有抽拉板， 抽拉板滑动连接于底座上；第一移动组件， 滑动连接于抽拉板上；第二移动组件， 枢转连接于第一移动组件上；机械手， 枢...
    2025-11-27
  • 一种硅片清洗备料线及备料方法
    一种硅片清洗备料线及备料方法_苏州诚拓智能装备有限公司_202510705488.6
    本发明公开了硅片清洗备料线及备料方法， 包括大花篮流转机构、小花篮流转机构、硅片转移机构、第一机械臂、第二机械臂以及若干大花篮和小花篮， 硅片转移机构包括两个沿X方向排列的大花篮移载组件、若干沿X方向排列且位于两个大花篮移载组件之间的小花篮...
    2025-11-27
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