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最新专利技术
  • 一种加速器碳膜束流引出传动装置
    一种加速器碳膜束流引出传动装置_四川玖谊源粒子科技有限公司_202511123226.5
    一种加速器碳膜束流引出传动装置，包括真空导入器，所述真空导入器包括密封腔体和固定在密封腔体下方的密封压套，所述密封腔体顶端和密封压套下端分别与安装法兰和电机安装座固定连接，密封腔体和密封压套中央均有轴孔，所述轴孔内安装有主轴，所述密封压套内...
    2025-11-22
  • 超导加速单元的准直结构及准直方法
    超导加速单元的准直结构及准直方法_中国科学院近代物理研究所_202511035589.3
    本发明涉及低温超导及粒子加速器技术领域，特别是涉及一种超导加速单元的准直结构及准直方法。准直结构包括：真空室，设置有用于提供绝热真空环境的容纳腔；冷质量串，设置在所述真空室的容纳腔内；冷支架，设置为用于承接所述冷质量串的框架结构；支撑件，设...
    2025-11-22
  • 一种无外衬的回旋加速器高频结构
    一种无外衬的回旋加速器高频结构_国电投核力同创(北京)科技有限公司_202510883020.6
    本发明公开了一种无外衬的回旋加速器高频结构，该高频腔不再设计单独的三角形外衬结构，而是通过将回旋加速器磁极表面直接镀铜作为高频腔的外导体、形成连续导电层的基于主磁极凹凸面连体的高频腔外衬形状，并将高频内导体放置于对称的磁极谷区，与主磁极凹凸...
    2025-11-22
  • 一种回旋加速器DEE板升降调整机构
    一种回旋加速器DEE板升降调整机构_四川玖谊源粒子科技有限公司_202510995037.0
    一种回旋加速器DEE板升降调整机构，包括支撑组件，安装在支撑组件上的高度调整组件，所述高度调整组件包括一对手摇式丝杆升降机，两个手摇式丝杆升降机的转轴分别连接有一个联轴器，两个联轴器分别连接在同一根传动杆两端，手摇式丝杆升降机的升降轴顶部设...
    2025-11-22
  • 低能型回旋加速器及用于其的固体靶装置
    低能型回旋加速器及用于其的固体靶装置_哈尔滨医科大学_202511056877.7
    本申请涉及一种低能型回旋加速器及用于其的固体靶装置，固体靶装置包括：靶材安装件，用于安装靶材，靶材安装件包括沿第一方向相背设置的第一端和第二端；第一冷却件，设于靶材安装件的第一端，第一冷却件内设有第一冷却腔，第一冷却腔用于流通气体冷却介质；...
    2025-11-22
  • 一种超导回旋加速器的静电偏转板的调节装置
    一种超导回旋加速器的静电偏转板的调节装置_兰州大学_202511419641.5
    本发明涉及静电偏转板调节技术领域，公开了一种超导回旋加速器的静电偏转板的调节装置，静电偏转板、伺服电机、调节杆及减速机，所述伺服电机和调节杆具有两个，静电偏转板靠近调节杆的一侧对称固定有旋转支撑座，还包括：隔电部，爬冷部；本发明在结构上创新...
    2025-11-22
  • 印制电路板和印制电路板的制造方法
    印制电路板和印制电路板的制造方法_无锡深南电路有限公司_202510799622.3
    本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制造方法，印制电路板包括：芯板；铜箔层，第一铜箔层和第二铜箔层中的至少一个朝向芯板的一侧表面设置有加厚部，在上下方向上，加厚部朝向芯板延伸设置；介质层，第一介质层和第二介质层中的至少一个设置有避让槽，...
    2025-11-22
  • 柔性电路板的封装结构及显示装置
    柔性电路板的封装结构及显示装置_埃睦森政宇(上海)科技有限公司_202511081451.7
    本申请公开了一种柔性电路板的封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板，具有输入端和输出端；芯片，设置于柔性电路板上；其中，柔性电路板的至少部分输入端通过输入走线与芯片相连，芯片通过输出走线与对应的输出端相连，柔性电路板上还设置有电容，...
    2025-11-22
  • 一种软硬结合板3D立体钢片补强的压合结构及其工艺
    一种软硬结合板3D立体钢片补强的压合结构及其工艺_高德(江苏)电子科技股份有限公司_202511224724.9
    本发明提供一种软硬结合板3D立体钢片补强的压合结构，包括：从下至上依次设置的第一压合辅材、第二压合辅材、下对位治具、叠层结构、上对位治具、第二压合辅材、第一压合辅材；叠层结构包括已开窗的下压合辅材、软硬结合板、已开窗的上压合辅材，3D立体钢...
    2025-11-22
  • 一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置
    一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置_中山福昆航空科技有限公司_202511421717.8
    本发明公开了一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置，其方法包括：控制贴装在模块化PCB架构的高发热区域上的温度传感器以预设频率进行温度采集处理，获得每一个高发热区域对应的实时温度数据；将每一个高发热区域对应的实时温度数据上传至模...
    2025-11-22
  • 一种相控阵天线AIP模块及其制备方法
    一种相控阵天线AIP模块及其制备方法_成都恪赛科技有限公司_202511431083.4
    本发明公开了一种相控阵天线AIP模块及其制备方法，属于相控阵天线技术领域。模块包括PCB板，所述PCB板上焊接安装有射频芯片，所述PCB板上还设置有接地屏蔽网络；所述射频芯片和PCB板相互之间的缝隙中填充环氧底部填充胶，提供机械支撑，并排除...
    2025-11-22
  • 错开式接触垫板卡
    错开式接触垫板卡_莫列斯有限公司_202510469257.X
    本公开涉及错开式接触垫板卡。说明用于可插拔模块的板卡上的错开的接触垫的多个方面。一示例板卡用于一可插拔模块，包括在一端的一对接末端、沿所述板卡的纵轴从所述对接末端往后设置的一第一聚类组的接触垫、以及沿所述纵轴从所述对接末端往后设置的一第二聚...
    2025-11-22
  • 一种不等长刚挠板压合结构
    一种不等长刚挠板压合结构_成都航天通信设备有限责任公司_202511003489.2
    本发明涉及印制板技术领域，旨在解决现有技术中由于挠区不等长的刚挠板挠性区域弯折处厚度大于刚性区域厚度，压合时挠区作为受力点，将会导致刚区失压和挠区受损的问题，提供一种不等长刚挠板压合结构，包括多块层叠布置的刚性芯板，相邻两块所述刚性芯板之间...
    2025-11-22
  • 多层不对称型线路板及其分次压合方法
    多层不对称型线路板及其分次压合方法_金禄电子科技股份有限公司_202511117692.2
    本公开提供一种多层不对称型线路板及其分次压合方法，上述方法包括：获取若干芯板、半固化片和铜箔；将x1个芯板、y1个半固化片及z1个铜箔进行叠层，以形成第一待压合板，将第一待压合板进行压合操作，以形成待制线压合板；将待制线压合板进行钻孔图形化...
    2025-11-22
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510398958.9
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有贯通部；组件层叠件，包括电子组件和绝缘材料，所述电子组件具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘材料设置在所述电子组件的所述第二表面上，其中，所述组件...
    2025-11-22
  • 半导体器件及其制造方法和电子设备
    半导体器件及其制造方法和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511171814.6
    本公开涉及一种半导体器件及其制造方法和电子设备，该半导体器件，包括：基板、第一器件和第二器件；第一器件设于基板的第一侧面；第二器件至少部分设于第一器件背离基板的表面。如此，通过半导体器件包括基板、第一器件和第二器件，其中，第一器件设于基板的...
    2025-11-22
  • 一种线路板切割方法
    一种线路板切割方法_福莱盈电子股份有限公司_202510804053.7
    本申请提供了一种线路板切割方法，包括：提供用于加工的线路板，线路板中存在有铜部，有铜部两侧均为无铜部；对线路板上的有铜部上的第一部分机械进行铣削；对粗铣后的线路板上的有铜区的第二部分与无铜区进行铣削，用以对线路板完成切割；其中，第一部分位于...
    2025-11-22
  • 一种模块板的通孔方法
    一种模块板的通孔方法_福莱盈电子股份有限公司_202510804058.X
    本申请提供了一种模块板的通孔方法，包括：提供用于加工的柔性线路板，柔性线路板具有相反设置的第一侧面与第二侧面；对柔性线路板进行LDD棕化，用于使得柔性线路板的外壁形成蜂窝结构；对柔性电路板的第一侧面进行第一次镭射，用于在第一侧面上得到第一孔...
    2025-11-22
  • 多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法
    多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202510812623.7
    本案涉及多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法，包括季节性补偿规则，根据季节信息，采取季节补偿规则，所述冬季补偿规则由工程技术部门根据尺寸预放补偿表制定，之后生产及质量管理部门根据光电板(FD‑FD)管制表生产及质检，并根据温湿度单向...
    2025-11-22
  • 一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法
    一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法_沪士电子股份有限公司_202510849868.7
    本发明属于电路板技术领域，公开了一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法，方法包括：S1内层图形制作，对于高速线路端点需要与激光孔连接的位置，不设计挡焊盘，以使激光孔能够直接与内层高速线路进行连接；S2、在激光孔附近寻找钻径0.5mm以...
    2025-11-22
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