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最新专利技术
  • 本申请公开了一种集成电路仿真方法、系统、设备及介质,主要涉及电路仿真技术领域,用以解决现有方案存在模块化仿真缺乏智能匹配机制、故障诊断依赖全局数据回溯,当系统级仿真异常时,需反复运行完整仿真流程才能定位问题的问题。包括:基于拆分子电路与样本...
  • 本发明涉及电路仿真技术领域,尤其涉及一种用于集成电路模拟仿真方法及系统。所述方法包括以下步骤:获取原始电路数据并提取电路拓扑结构和元件数据,确定元件连接边界以重构三维仿真电路,识别其中的跨层物理连接路径,进而分析电路的跨层连通关系并推断电势...
  • 本发明公开了一种动态时序弧的生成方法、设备、介质及产品,该方法包括:在静态库文件中,提取各第一类复杂器件的时序特性信息,存储至第一数据表中;在网表文件中,提取出各第二类复杂器件的配置信息,存储至第二数据表中;在约束文件中,提取出各第三类复杂...
  • 本发明属于电池技术领域,具体公开了一种考虑瓶颈效应、浓差效应以及隔膜闭孔效应的锂离子电池外短路建模方法,包括:对电池不同SOC情况进行外短路测试;建立适应不同温度的等效电路模型并进行参数辨识;计算在特定外短路场景下的等效电路模型电池内阻与电...
  • 本发明涉及集成电路设计技术领域,更具体地说,涉及一种用于集成电路设计的字符串处理系统,用于解决现有技术不能涵盖结构、行为和功能层面的多层语义图谱,无法实现对硬件设计中信号的四维分类标注,不能结合命名、注释与结构上下文提取设计意图标签,无法提...
  • 本发明公开了一种模块化多电平换流器型送出直流变压器阻抗建模方法,所述方法如下:对MMC‑DCT的拓扑结构进行化简并折算到中压侧,得到MMC‑DCT的等效电路图,将其分为MMC部分和不控整流部分;根据MMC‑DCT的中频变压器原边电流,结合不...
  • 本申请属于存算一体技术领域,具体公开了一种通用存算一体仿真方法及系统,该方法包括:确定阻变存储器的配置;构建阻变存储器的存算一体仿真框架,存算一体仿真框架用于对阻变存储器的硬件进行仿真,并提供标准化的编程接口;基于存算一体仿真框架所提供的编...
  • 本发明属于半导体器件领域,具体提供一种毫米波段MOS管小信号等效电路修正模型及参数提取方法,用以解决传统器件模型如BSIM4模型缺乏考虑纵向分布效应的问题。本发明通过推导纵向分布效应影响下的栅极RC网络,然后数学近似分析其物理含义,得到了能...
  • 本发明涉及一种基于能量物理模型的电磁冲击工艺参数设计方法及装置,属于电磁冲击工艺设计技术领域,其中,该基于能量物理模型的电磁冲击工艺参数设计方法包括:基于电子风力产生的能量项和焦耳热源产生的能量项构建第一热传导方程;基于原子移动速度与晶界区...
  • 本发明公开了一种基于柔性电弧炉的运行分析图构建方法,该方法包括以逆变器输出电压、电流为自变量,以输出功率等为因变量,建立输出功率与自变量之间的电气运行图,并以变压器额定容量约束、变压器最大输出电流约束、预设功率因数约束为条件,建立电弧炉的功...
  • 本发明属于用电接口设备技术领域,涉及一种用于插孔电路的器件选型方法、电路结构及配套插座装置。电路包括红外发射管、红外接收管、三极管、二极管、电阻和继电器等元器件,三极管基极连接红外接收管,当基极电流达到预设范围时控制继电器动作从而控制插孔电...
  • 本申请涉及一种芯片系统的仿真方法、装置、设备、介质和程序产品。所述芯片系统按照堆叠层次由下至上包括第一芯片层和第二芯片层,且所述第一芯片层的设计完成度大于或等于目标值,所述第二芯片层的设计完成度小于所述目标值。所述方法包括:获取所述第二芯片...
  • 本发明公开一种构网型储能变流器建模及短路电流计算方法、装置及存储介质,属于电力系统继电保护技术领域,所述方法包括获取构网型储能变流器系统参数及控制目标;基于构网型储能变流器系统参数及控制目标建立构网型储能变流器故障期间等效电路模型,所述构网...
  • 本发明提供一种无源器件的工艺参数确定方法、尺寸优化方法、缺陷判定方法、存储介质,包括:提供同一器件工艺下的多种不同版图尺寸的无源器件的晶圆,测试并得到无源器件的性能参数的分析结果;利用性能参数的分析结果和蒙特卡洛仿真来确定工艺参数的实际波动...
  • 本发明公开了一种基于量子元胞自动机电路的分层布局布线的方法及系统,包括:获取原始逻辑网表,原始逻辑网表包含多个节点之间的第一逻辑排序、各节点的第一扇入扇出信息及第一层级;对原始逻辑网表进行预处理,以得到按照逻辑深度分层的第一逻辑网表;按预设...
  • 本发明的一种汽车系统原理图连线布局方法,提取并记录系统原理图中图形元素的坐标信息,并标记障碍物,并构建图形元素连线关系图,采用连通分量分析,将所有图形元素划分到不同的连接组,按照每个连接组中的节点生成虚拟的连接锚点,根据连接锚点周围待进行连...
  • 本发明涉及人工智能与电子设计自动化领域,特别涉及形态与逻辑分离的网格化电路图标注方法,包括以下步骤:步骤一:电路数据导入;步骤二:形态与逻辑解耦;步骤三:数据存储与优化;步骤四:输出解析结果,步骤一从EDA工具或电路图中提取矢量数据。该发明...
  • 本申请公开了一种电源开关的布置方法、装置及电子设备,属于计算机技术领域。该方法包括:将第一电路模块版图划分为多个物理分区;对于任一物理分区,基于物理分区的功耗信息,确定物理分区的电源开关信息;根据各个物理分区的电源开关信息,重新布置第一电路...
  • 本发明属于半导体器件封装技术领域,公开了一种功率半导体模块三维堆叠垂直换流低感封装结构;将两个垂直换流结构堆叠集成在同一个基板上;区别于传统二维封装将所有元件平铺在二维平面上,首次提出适用于功率器件的三维堆叠封装,将功率回路堆叠集成;堆叠的...
  • 本发明涉及铁路电力工程设计技术领域,具体涉及一种基于线位数据的贯通电缆线路图纸生成方法及系统。方法包括构建贯通电缆的虚拟敷设路径,记录所有绘图点的里程和线偏距生成里程数据集和线偏距数据集,将铁路中线沿线电源负荷的里程和线偏距更新至里程数据集...
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