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一种磁吸式PCB元件定位治具
本发明公开了一种磁吸式PCB元件定位治具,涉及PCB元件定位的技术领域,包括底板,底板上表面安装有第一电磁铁,第一电磁铁上表面设置有多个第二电磁铁,第二电磁铁远离第一电磁铁的一侧安装有夹持件,底板上表面安装有支撑件,支撑件安装在多个夹持件之...
电路板塞孔方法以及电路板
本申请提供一种电路板塞孔方法以及电路板。方法包括提供具有至少两个连通孔的电路板,至少两个连通孔的孔径不等;其中,沿电路板的厚度方向,电路板具有相对设置的第一表面和第二表面;于电路板的第一表面和第二表面中的一者上放置第一掩膜板;执行第一填充工...
一种多功能PCB板标号装置
本发明属于PCB板加工技术领域,尤其是一种多功能PCB板标号装置,针对此时由于PCB板缺少标记记号,因此其在设置输送时可能会出现偏转,从而导致PCB板在进行标号加工时出现偏差,影响PCB板的标号精度,进而影响后续加工操作,现提出以下方案,包...
一种点散热膏及贴散热片一体化设备
本发明公开了一种点散热膏及贴散热片一体化设备,涉及PCBA板加工技术领域,包括点散热膏机构和贴散热片机构,所述贴散热片机构包括用于输送散热片的振动盘,还包括顶升机构和反向输送机构,顶升机构用于将所述振动盘末端的散热片顶起;在所述顶升机构顶起...
一种PCB独立块干膜铜厚补偿设计方法
本发明公开了一种PCB独立块干膜铜厚补偿设计方法,包括:当独立块为规则图形,电镀完成铜厚≤1OZ时,独立块干膜的最小设计宽度≥5mil;且电镀完成铜厚每增加1OZ,独立块干膜的尺寸补偿增加1mil;当独立块为不规则图形,电镀完成铜厚≤1OZ...
一种高载流嵌铜块PCB的精密加工方法
本发明公开了一种高载流嵌铜块PCB的精密加工方法,包括如下步骤:芯板加工:提供第一芯板和第二芯板,对第一芯板和第二芯板进行单面蚀刻制作内层线路,并钻铆钉孔;棕化处理;制作光板并锣出嵌铜槽:提供第三芯板,对第三芯板进行双面蚀刻至铜层完全去除而...
一种金面灰阶值可控提升的IC载板产品制造工艺
一种金面灰阶值可控提升的IC载板产品制造工艺,其包括如下步骤:步骤1:前工序;步骤2:抛光;步骤3:DF自动压膜;步骤4:曝光、显影、蚀刻;步骤5:扫描检查;步骤6:WF前处理;步骤7:印油;步骤8:固化、显影;步骤9:沉镍钯金前处理;步骤...
基于龙门架喷洗装置喷洗线路板的清洗方法
本公开提供一种基于龙门架喷洗装置喷洗线路板的清洗方法。上述的基于龙门架喷洗装置喷洗线路板的清洗方法包括:通过龙门架喷洗装置对线路板进行喷洗处理;通过输送机构驱动龙门架喷洗装置将喷洗处理后的线路板输送至首次清洗机构;通过首次清洗机构对线路板进...
一种用于PCB板生产的铜面清洗机
本发明公开了一种用于PCB板生产的铜面清洗机,属于PCB板生产技术领域,包括清洗箱,所述清洗箱内部下端中间位置固定有固定柱,固定柱侧边固定有若干隔板,若干隔板与清洗箱之间形成水洗槽、碱性槽和酸性槽,本发明通过设置固定组件,将PCB板放置到折...
一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB
本发明公开了一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB,属于印制电路板技术领域,制作方法包括:子板预处理,包括在子板上开设通孔,所述通孔的孔径大于成品压接盲孔的设计孔径;电镀处理,包括对子板进行电镀,在所述通孔的孔壁形成铜层;填充处...
电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法
本申请提供了一种电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁导电层的制备方法。该电路板孔壁改性方法包括如下步骤:提供具有孔的电路板基体;将第一光敏树脂和硅烷偶联剂的混合物附着于电路板基体的孔的孔壁上,第一光敏树脂包括第一光敏预聚体,硅烷偶联剂的分子结构...
一种检查多层线路板层间错位的设计方法
本发明通过提供一种检查多层线路板层间错位的设计方法,通过在每层板角设计智能定位标识,捕捉SPM高清图像并通过高速网络传输至中央控制系统,设计专用图像处理软件自动识别SPM,提取同心圆和矩形条码信息,计算各层之间的相对位置偏差,对原始图像数据...
一种多方位梯度定位的汽车多层PCB板蚀刻系统
本发明涉及PCB板蚀刻技术领域,并公开了一种多方位梯度定位的汽车多层PCB板蚀刻系统,包括上端安装有可视密封盖的设备箱,设备箱内壁上安装有蚀刻仓,且设备箱右端还安装有清洗仓,设备箱和蚀刻仓上共同设置有输送定位部,设备箱和蚀刻仓上还共同设置有...
一种基于热压及冷压协同调控的PCB翘曲矫正方法
本发明公开了一种基于热压及冷压协同调控的PCB翘曲矫正方法,包括如下步骤:将多层线路板堆叠后放置于热压炉内,线路板的叠层高度≤90mm;热压,设定热压温度为155‑160℃,热压时间≥120min,压力为0.5±0.1Mpa,使叠层中心位置...
一种多层铝基板的制作方法
本发明公开了一种多层铝基板的制作方法,包括如下步骤;取内层芯板,制作内层线路,形成第一线路层;在第一线路层的两侧分别叠放第一绝缘层和第二绝缘层;提供第一铝板和第二铝板,并在第一铝板和第二铝板的内层制作铆钉孔,外层进行拉丝处理;将第一铝板和第...
一种高精度高阶HDI定位方法
本发明公开一种高精度高阶HDI定位方法,涉及印刷电路板生产工艺。针对现有技术中层偏导致对位累积的问题提出本方案。在芯板两侧分别制备内层靶标;每次压合制备一层线路铜层后,在当前线路铜层中进行掏铜处理,将所述内层靶标对应位置的铜挖掉;使得每层的...
提升层压后PCB高多层超高对准度的控制方法及PCB板
本发明涉及PCB板制造领域,更具体地,涉及一种提升层压后PCB高多层超高对准度的控制方法,包括以下步骤:S1、预给涨缩系数;S2、图形转移;S3、棕化焗板;S4、熔合和压板;S5、PL机测量芯板涨缩系数;S6、对芯板进行补偿,给出正式系数;...
埋嵌有电子器件的印制电路板及其制作方法
本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种埋嵌有电子器件的印制电路板及其制作方法,埋嵌有电子器件的印制电路板的制作方法包括:将埋嵌层、第一介质层和第一增层叠放在一起,埋嵌层的内部设置有散热底座,第一介质层包括第一PP层和第一替换层,第一增层包...
传屏器
本申请提供一种传屏器,涉及数据传输设备技术领域。本申请中的传屏器包括外壳、电路板以及传屏线材。本申请中通过所述第二壳体位于所述第一侧壳体的内侧,所述第一侧壳体遮挡位于其内的所述第二壳体,提高了本申请中传屏器的外观品质及稳定性。此外,本申请中...
电子设备
本发明公开了一种电子设备,包括壳体,壳体具有观察窗,观察窗被配置为可观察到所述电子设备内部的指定区域;电路板,设置在壳体内部;信息指示构件,信息指示构件包括设置在电路板上的第一卡合结构以及与第一卡合结构相连接的第二卡合结构;第一卡合结构包括...
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