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最新专利技术
  • 应用于半导体设备的监测系统及半导体设备
    应用于半导体设备的监测系统及半导体设备_中芯集成电路(宁波)有限公司_202511357511.3
    一种应用于半导体设备的监测系统及半导体设备，半导体设备包括光源，监测系统包括：导光元件，用于传输光源发出的光束，导光元件具有输入端与输出端，输入端用于接收光束；光电探测器，具有探测口，探测口与导光元件的输出端连接，光电探测器用于将来自导光元...
    2025-11-28
  • 芯片生产用贴合机构及其贴合方法
    芯片生产用贴合机构及其贴合方法_常州科瑞尔科技有限公司_202511431261.3
    本发明属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种贴合头，尤其涉及一种芯片生产用贴合机构及其贴合方法。其中，芯片生产用贴合机构，通过在对接模块上开设分流通道，以使物料吸附通道内的气流能够分流至分流通道内，通过分流通道内的抵持模块伸入抵持槽以抵持...
    2025-11-28
  • 激光解键合与撕膜一体机的激光模块
    激光解键合与撕膜一体机的激光模块_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511447568.2
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的激光模块，属于晶圆加工设备技术领域，包括有发射激光束的激光发射装置与用于控制该激光模块的控制单元；功率调整装置安装在激光束的传播路径上用于根据工艺需求，对激光束的功率进行调整；扩束镜用于镜调整光斑尺寸；定...
    2025-11-28
  • 激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块
    激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511452981.8
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块，属于晶圆撕膜技术领域，包括有用于安装该模块的装配板，装配板一侧通过胶带搬运模块滑动连接有胶带放卷站，装配板一侧还设置有脱膜移载模块，脱膜移载模块一侧设置有胶带收卷站，撕膜胶带两端分别与胶带放卷站...
    2025-11-28
  • 一种用于半导体器件生产的封装设备
    一种用于半导体器件生产的封装设备_南通浦舆电子科技有限公司_202511499450.4
    本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种用于半导体器件生产的封装设备，包括输送组件，所述输送组件的顶部设置有用于安装半导体元器件的封装机架组件，所述输送组件的顶部一侧固定连接有竖板，且所述竖板的一侧壁固定连接有横板，利用第二气缸的输出端推动...
    2025-11-28
  • 一种晶圆扫描运动控制方法和系统
    一种晶圆扫描运动控制方法和系统_视睿(杭州)信息科技有限公司_202511507983.2
    本申请提供了一种晶圆扫描运动控制方法和系统，属于半导体制造设备技术领域。该方法控制横移轴加速至预设匀速扫描速度后进入晶圆区域扫描，在横移轴减速段同步执行纵移轴换行动作；若换行动作未完成，可在后续横移轴加速段继续执行，确保扫描与换行的时间协同...
    2025-11-28
  • 一种半导体蚀刻加工设备
    一种半导体蚀刻加工设备_深圳台达创新半导体有限公司_202511508059.6
    本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体蚀刻加工设备，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱底部设有排污口，蚀刻箱内部固定有网板，所述蚀刻箱外底部固定有呈对称分布的支撑座，支撑座转动连接有转动轴，转动轴固定有密封板，所述密封板连接有支撑机构，支撑机...
    2025-11-28
  • 一种设备前端模块
    一种设备前端模块_上海果纳半导体技术有限公司_202511513423.8
    本发明公开了一种设备前端模块，包括框架和晶圆装载装置，框架内设置有机械手和缓存装置，缓存装置包括承载架，承载架包括前方开设的进出口，进出口的左右两侧设置有能向承载架喷出气体的进气组件，进气组件包括座板，座板上开设有进气通道，气体通道包括进气...
    2025-11-28
  • 一种半导体加工高精密刻蚀设备
    一种半导体加工高精密刻蚀设备_广东誉品实业有限公司_202511516146.6
    本发明涉及芯片加工设备技术领域，特别是涉及一种半导体加工高精密刻蚀设备，包括机架、刻蚀液箱、夹持组件、驱动机构和连接组件，刻蚀液箱设于机架上，夹持组件用于夹持晶圆，夹持组件有多个，且沿刻蚀液箱的长度方向间隔排布，驱动机构设于机架上。本发明设...
    2025-11-28
  • 基板翘曲整平装置
    基板翘曲整平装置_浙江创豪半导体有限公司_202511518822.3
    本申请提供一种基板翘曲整平装置，所述装置包括在基板的传送方向上依次设置的第一限位传送机构、整平机构、第二限位传送机构，所述第一限位传送机构、所述整平机构、所述第二限位传送机构分别具有用以传送基板的第一传送间隙、整平间隙和第二传送间隙；整平机...
    2025-11-28
  • 一种芯片转运设备
    一种芯片转运设备_东莞市凯格精机股份有限公司_202511136714.X
    本发明涉及芯片转运技术领域，具体公开一种芯片转运设备，包括：料盘供收模组，用于供应堆叠放置的满载料盘以及回收空载料盘；防移位取料装置，用于遮盖处于顶层的所述满载料盘上的芯片后将所满载料盘取出、以及用于将所述空载料盘送回所述料盘供收模组；双平...
    2025-11-28
  • 一种电池片的提拉方法
    一种电池片的提拉方法_通威太阳能(彭山)有限公司_202410606069.2
    本申请涉及太阳电池技术领域，公开一种电池片的提拉方法，该提拉方法包括：提供槽式设备，槽式设备包括若干第一加工槽和若干第二加工槽，电池片交替浸没于第一加工槽和第二加工槽；将以竖直状态浸没在第一加工槽中的电池片沿竖直方向向上进行分段提拉；分段提...
    2025-11-28
  • 半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统
    半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统_南京科技职业学院_202510957200.4
    本发明属于夹具技术领域，具体为半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统，其包括支撑架、通过螺栓固定连接在支撑架顶部的输送机，活动连接在输送机的两组输送带体上方的半导体本体，设置在输送机顶部右侧且用于调整半导体本体位体的对齐单元。本发明中通...
    2025-11-28
  • 检验系统
    检验系统_应用材料公司_202510989299.6
    本文的实施方式总体涉及用于太阳能电池应用的基板或晶片的检验系统。所述检验系统被配置为分析基板或晶片的缺口、开裂和其他缺陷。所述系统包括输送机设备，并且所述输送机设备包括一个或多个输送机元件。所述输送机元件被配置为运输宽度在约175mm至约2...
    2025-11-28
  • 一种晶圆盒搬运系统
    一种晶圆盒搬运系统_江苏道达智能科技有限公司_202511018703.1
    本发明提供一种晶圆盒搬运系统，包括：晶圆盒，晶圆盒包括拿取块；AMR，AMR包括移动部、载物部、机械臂、夹爪和图像采集单元，载物部包括电控箱和载物台，载物部位于移动部上，机械臂的基座固定于载物部上，夹爪与拿取块匹配设计，夹爪和图像采集单元设...
    2025-11-28
  • 一种半导体芯片切筋加工用上料机构
    一种半导体芯片切筋加工用上料机构_安徽积芯微电子科技有限公司_202511143122.0
    本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片切筋加工用上料机构，包括有工作台、上料机构和引导机构，上料机构设置在工作台上；引导机构设置在上料机构两侧，用于引导芯片上料；上料机构包括有安装架、第一电机和支架，安装架固定设置在工作台上...
    2025-11-28
  • 芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置
    芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202511152285.5
    本申请涉及芯片转运领域，提供一种芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置；芯片转运方法包括：将芯片抓取至吸嘴平台上，吸嘴平台上用于承托芯片的支撑部，支撑部的高度高于吸嘴平台；放置于支撑部上的芯片能够完全覆盖支撑部，支撑部上设有吸附孔；检测芯片...
    2025-11-28
  • 一种固晶机的进料装置
    一种固晶机的进料装置_江苏安上云端信息技术有限公司_202511171712.4
    本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种固晶机的进料装置，包括进料传送带，所述进料传送带用于对扩晶完成的晶圆扩张模组进行输送进料，所述进料传送带的一端设有进料台，所述进料台上设有腔体，且腔体中设有推动气缸，所述推动气缸输出端固定连接有扩晶膜；本...
    2025-11-28
  • 一种自动翻面的芯片吸附移载装置
    一种自动翻面的芯片吸附移载装置_苏州搏技光电技术有限公司_202511190626.8
    本发明公开了一种自动翻面的芯片吸附移载装置，涉及芯片移载技术领域，水平支架上沿水平方向滑动连接滑动支架，滑动支架上转动安装有转筒，转筒上沿垂直方向滑动连接滑动板，滑动板上设水平伸缩组件，翻转组件带动吸附组件沿圆周方向转动进行翻转，第二固定板...
    2025-11-28
  • 可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺
    可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺_厦门韫茂科技有限公司_202511214216.2
    本发明提供了一种可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺，涉及半导体设备技术领域。包括：EFEM装载系统、真空传输系统，以及通过隔离缝阀连接在所述真空传输系统周侧且能独立运行的堆栈冷却模块、堆栈预热模块、RF清洁模块和ALD...
    2025-11-28
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