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  • 本发明提供了一种晶体管健康状况监测方法、电路及电子设备,所述晶体管健康状况监测方法包括:获取待测晶体管的门极电压和当前温度值;根据预设的门极电压‑温度关系,匹配得到与当前温度值对应的门极电压判定范围;将获取的待测晶体管的门极电压与当前温度值...
  • 本发明提出一种IGBT的通态电压和阈值电压在线监测电路及方法,包括:IGBT器件、第一开关模块、第二开关模块、第一二极管模块、第二二极管模块和电源模块;电源模块、第一开关模块和IGBT器件构成第一监测回路;电源模块、第二开关模块和IGBT器...
  • 本发明公开了一种半导体发光器件光色测试方法,包括,获取半导体发光器件在不同电流注入条件下的电学特性参数,实时监测器件内部电压分布、电流密度分布和电阻变化情况,建立电学特性数据库;根据电学特性参数变化情况,计算器件内部热效应产生的温度场分布,...
  • 本发明公开了基于脉冲能量的固态功率控制器JFET寿命监测方法,属于固态功率控制器寿命监测领域。所述方法通过精确控制JFET驱动电压,使JFET工作于饱和区;复用SSPC原有的电流与电压传感器,采集漏源电压VDS与漏极电流ID;并通过SSPC...
  • 本发明涉及氮化镓器件测试技术领域,具体为一种氮化镓器件失效分析用测试装置及工艺,包括模拟部、固定支撑底座、操控显示屏、定位调节控制部、检测定位安装部、支撑托架、转动调节齿环、驱动齿轮和第一电动机,固定支撑底座固定安装在支撑托架的底端,转动调...
  • 本发明涉及MOSFET器件测试技术领域,具体涉及一种栅极嵌埋式MOSFET器件自动化测试方法及系统。本发明对器件进行腐蚀,并在每次腐蚀后,获取器件对应腐蚀面上每个测试点的栅极电压和栅极漏电流,并分析每个腐蚀面对应的栅极材料均匀系数;然后分析...
  • 本申请实施例提供一种晶圆测试方法、测试设备及存储介质,所述方法包括:设置测试设备的探针卡在晶圆测试过程中的初始针压;通过探针卡基于初始针压对晶圆进行接触电阻测试;若晶圆未通过接触电阻测试,对晶圆进行接触电阻复测;若晶圆通过接触电阻测试或通过...
  • 本申请公开了一种存储颗粒的测试方法、测试系统及存储介质,该存储颗粒放置于温箱内,该测试方法包括:对温箱进行升温操作;响应于存储颗粒的当前温度小于第一预设温度,对存储颗粒进行写入和/或擦除操作,以使存储颗粒产生热量;响应于存储颗粒的当前温度大...
  • 本申请提供了一种芯片、压降检测方法及电子设备,应用于芯片技术领域,以提高对芯片中的压降检测电路的校准效率,从而提高压降检测的效率。该芯片中的压降检测电路包括:状态机、信号发生电路、关键路径复制电路、可调延迟链电路和时序报警电路。其中,关键路...
  • 本发明实施例的探针系统的控制方法包括:第一移动步骤,多个块组件移动到对检查对象物进行检查的位置;检查信号传输步骤,图形发生器输出检查信号;以及应答信号接收步骤,从多个块组件接收应答信号并确认接触是否失败,在所述检查信号传输步骤中,输出既定电...
  • 本发明提供一种可调变衰减的测试系统及其操作方法。所述测试系统包括:可调变衰减电路、控制电路以及被测装置(Device Under Test,DUT)。被测装置连接至可调变衰减电路及控制电路。被测装置包括发送端及接收端。可调变衰减电路具有可变...
  • 本发明提供一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法,所述测试结构包括至少两层堆叠结构,每层堆叠结构包括用于形成测试电容的第一导电结构;或者,除去底层堆叠结构以外的每层堆叠结构包括的第一导电结构用于形成测试电容;每层堆叠结构包括贯穿对应...
  • 本申请的实施例涉及用于互连件测试的电路和方法。电路包括:第一管芯,包括第一接口电路和第二接口电路;第二管芯,包括第三接口电路和第四接口电路;以及第一互连件,被配置为通过第一接口电路和第二接口电路将第一管芯通过第三接口电路和第四接口电路可操作...
  • 本发明公开一种多产品兼无纸化智能测试平台及系统,该平台包括:料号管理模块,用于配置产品料号;SPEC配置模块,用于配置产品料号所关联的测试项以及测试规则;仪器配置模块,用于配置测试项需要的测试设备的参数信息;GUI模块,用于显示所需的交互界...
  • 本申请实施例公开一种芯片及片上器件检测方法,涉及芯片设计技术领域,便于快速检测并定位片上器件的功能状态。所述芯片包括:片上器件;检测单元,与所述片上器件电连接,配置为对所述片上器件的功能状态进行检测,生成特征信号;以及,根据所述特征信号确定...
  • 本申请涉及芯片可靠性测试技术领域,公开了一种硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法,该系统包括应力加载模块状态监测模块和自适应控制模块,应力加载模块接收待测试芯片实际工作负载变化特征,生成并施加匹配实际场景的动态应力;状态监测模块监测芯片加载...
  • 本发明公开了一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置,旨在解决现有测试技术中成本高、连接密度低、占用空间大及操作繁琐等问题。该装置包括快接探针模组、定位托盘和拉销,快接探针模组含快接探针座模块、保护盖模块和弹簧,通过复用待测PCB板已有安装...
  • 本发明涉及电路测试数据处理技术领域,尤其涉及一种集成电路测试信息整合分析系统及方法。所述方法包括以下步骤:构建集成电路激励测试策略;通过集成电路激励测试策略对标准集成电路分析漏电流随温度、栅压和漏压变化的梯度值,得到标准电路响应梯度特征数据...
  • 本发明公开了一种DBC自动化测试机用测试治具,包括壳体,所述壳体内通过复位机构连接有底座。该种DBC自动化测试机用测试治具,通过凸轮手柄的旋转,结合第一安装孔对底座进行上升和下降,使治具锁定时浮动板行程减少,产生针卡和测试治具的接触,使测试...
  • 本申请实施例公开了一种双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品,属于设备测试领域。其中,方法包括获取第一耗电速率、第一可用时长和第二耗电速率,根据所述第一耗电速率和第二耗电速率的差异确定修正值,利用所述修正值和所述第一可用时长确定...
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