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通信方法、通信设备、通信系统、存储介质及程序产品
本公开涉及一种通信方法、通信设备、通信系统、存储介质及程序产品。通信方法包括:发送端确定一个数据包对应的多个发送时机,一个发送时机用于发送一次所述数据包;在第一个发送时机发送所述数据包完成的情况下,间隔第一时长后启动第一定时器,其中,所述第...
环境物联网的随机访问过程
本文中的各种实施例提供了和环境物联网(A‑IoT)设备与蜂窝网络设备共存相关的技术。一些实施例可以涉及此类设备之间的物理信道结构和/或信令。一些实施例可以涉及由A‑IoT设备执行的随机访问信道(RACH)过程。可以描述和/或要求其他实施例。
数据传输方法和装置
本申请提供了一种数据传输方法和装置,涉及通信技术领域。能够根据终端设备运行的应用程序的应用信息,匹配该应用程序对应的网络切片信息,有助于满足差异化的业务需求,提高网络资源利用率。该方法包括:在第一应用程序运行时,利用第二应用程序确定与所述第...
用于管理集成接入和回传节点的非接入层过程
本申请实施例提供一种用于管理集成接入和回传节点的非接入层过程。本公开描述了与非接入层(NAS)集成接入和回传(IAB)管理有关的系统、方法和设备。设备可以在演进分组系统(EPS)内发起针对NAS信令连接的设立。设备可以处理用于确定NAS信令...
用于超低复杂度设备的中间节点中的WTRU功能委托的方法
无线发射/接收单元(WTRU)可以包括处理器。该处理器可以被配置为通过第一通信接口从超低复杂度设备(ULCD)接收数据。该处理器可以被配置成使用WTRU的新用户设备功能委托模块(UFDM)通过第二通信接口建立与网络的连接。处理器可以被配置为...
会话建立方法、用户设备和网络实体
会话建立方法包括:通过无线通信系统的用户设备UE发送会话建立请求,其中,会话建立请求包括标识人类用户的用户标识符;以及如果用户标识符被准许进入无线通信系统,则通过UE接收指示接受会话建立请求的通知。
MAC地址获取方法、装置、设备以及存储介质
本公开实施例涉及通信技术领域,提供了一种MAC地址获取方法、装置、设备以及存储介质,可应用于第一AP。该方法包括:接收站点设备STA发送的地址解析协议ARP请求帧,ARP请求帧用于请求获取ARP请求帧包括的目标IP地址对应的MAC地址;向第...
通信方法及相关装置
一种通信方法及相关装置,应用于支持IEEE 802.1lax下一代Wi‑Fi协议,如802.11be,Wi‑Fi 7或EHT,如802.11be下一代,Wi‑Fi 8,UHR,Wi‑Fi AI等802.11系列协议的无线局域网系统,还可以应...
改进的共存链路信息报告
当非AP MLD的链路成为NSTR或EMLSR链路并且非AP MLD在受约束链路之一上进行P2P通信或经历OBSS干扰时,非AP MLD向AP MLD发送关于P2P会话或OBSS的共存链路报告。可以使用信道使用请求帧。AP MLD可以采取以...
用于在使用DTX时执行定位的方法和设备
公开了用于无线通信的技术。在一方面,一种用户装备UE向包括基站、位置服务器或两者的第一实体传送(910)对DTX配置信息的请求。该UE从该第一实体接收(920)包括用于至少一个发送/接收点TRP的DTX配置的DTX配置信息,该至少一个发送/...
通信方法、设备、系统及存储介质
本公开实施例公开了一种通信方法、装置及计算机可读存储介质,涉及通信技术领域。该通信方法包括:获取第一地址信息;向第一网络功能发送所述第一地址信息;其中,所述第一地址信息用于确定第一节点与所述第一网络功能进行信令和/或数据传输,所使用的回传路...
烹饪装置及其操作方法
本公开的实施例涉及烹饪装置,以及一种可电子地和远程地控制的感应烹饪装置,所述装置包括用于操作感应烹饪装置的人机界面(HMI),所述HMI包括配置为支持触摸选择和/或输入图标和/或信息的显示屏,和/或一个或多个用于控制感应烹饪装置的物理控制元...
电炉
电炉的一个实施方式可以包括多个铁氧体模块,多个铁氧体模块设置在上支撑件的上部上并且位于多个线圈基板下方,并且分别布置在与多个线圈基板对应的位置处。铁氧体模块可以包括:铁氧体磁芯,其中多个件彼此间隔开地设置;以及磁芯固定部,磁芯固定部与上支撑...
小面积电流驱动器
本公开涉及一种电流驱动器电路(200),包括:输入分支(202),其被配置为接收输入电流(IREF)、第一晶体管元件(214)和第二晶体管元件(216);输出分支(204),其包括输出端子(210)、第三晶体管元件(218)和第四晶体管元件...
导电构件
在基板(3)设有第1导电线(13)和第2导电线(17)。第1导电线(13)包含密合层(131)、隔着密合层(131)埋设于凹部(100)的导电层(132)、以及层叠在导电层(132)之上的黑化层(133)。第2导电线(17)具备密合层(17...
导电构件
在基板(3)设有第1导电线(13)和第2导电线(17)。第1导电线(13)具备密合层(131)和埋设于凹部(100)的导电层(132)。第2导电线(17)具备密合层(171)和埋设于第2凹部(8)的导电层(172)。第2凹部(8)的槽宽(W...
无机薄形非织造介电质于印刷电路板的用途
本发明公开包括浸渍有低密度树脂的非织造无机织物的介电材料。所述介电材料可具有在约5微米至约125微米范围内的厚度以用于印刷电路板。
印刷布线板及印刷布线板的制造方法
本公开的一方面所涉及的印刷布线板具备:基膜;第一通孔,设置于上述基膜;焊盘,在上述基膜的表面处形成于上述第一通孔的周缘;以及填孔树脂,填充在上述第一通孔内,上述填孔树脂的表面相对于上述焊盘的表面凹陷,上述填孔树脂的表面距上述焊盘的表面的平均...
柔性电路板和电子设备
本申请涉及电子产品技术领域,特别涉及一种柔性电路板和电子设备。柔性电路板用于连接电子设备中的USB接口和主板。柔性电路板包括可拆卸连接的两个柔性板,第一柔性板和第二柔性板,其中第一柔性板设置在电池后侧,与USB接口连接,第二柔性板设置在电池...
用于使用对准装置将功率半导体器件安装到印刷电路板的方法
公开了一种用于将功率半导体器件(10)安装到印刷电路板(20)的方法,该方法包括以下步骤:提供功率半导体器件(10)和对准装置(30);通过在第三方向(300)上移动功率半导体器件(10),将功率半导体器件(10)的至少一个端子(11)插入...
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