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最新专利技术
  • 半导体薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品
    半导体薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品_上海车仪田科技有限公司_202610236703.7
    本发明涉及半导体制造设备控制技术领域，提供一种半导体薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品，该方法，包括：获取半导体薄膜生长腔体中晶圆的温度时序信号及旋转参数；将温度时序信号转换为与旋转参数对应的温度分布数据；从温度分布数据中提取目...
    2026-04-16
  • 基板承载片、晶舟及炉管设备
    基板承载片、晶舟及炉管设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411339305.5
    本申请公开了一种基板承载片、晶舟及炉管设备，涉及半导体制造设备领域，基板承载片包括至少一条沟槽、至少一个通孔和基板接触区，所述至少一条沟槽开设在所述基板承载片的上表面，所述至少一个通孔贯穿所述基板承载片，所述基板接触区用于在承载基板时与所述...
    2026-04-16
  • 引线框架收纳料盒
    引线框架收纳料盒_三菱电机株式会社_202511296704.2
    提供一种异物不容易积存的引线框架收纳料盒。引线框架收纳料盒包括料盒主体、槽、多个空气吹出口、空气供给口以及空气管。槽沿料盒主体的纵深方向延伸，并在料盒主体的两侧面分别设有多层。每一层的槽对引线框架的两端进行保持，从而将引线框架收纳于料盒主体...
    2026-04-16
  • 传动机构以及晶圆传输装置
    传动机构以及晶圆传输装置_深圳市新凯来工业机器有限公司_202411331366.7
    本申请提供一种传动机构以及晶圆传输装置，涉及半导体芯片制造技术领域。传动机构包括基座、主动轮、从动轮、封闭传送带和张紧组件。基座设有驱动轴和输出支撑轴，驱动轴可转动连接于基座，输出支撑轴与驱动轴并排设置。主动轮设置于驱动轴，主动轮与驱动轴同...
    2026-04-16
  • 智能设备的模式切换方法和装置
    智能设备的模式切换方法和装置_弥费科技(上海)股份有限公司_202511655228.9
    本申请涉及一种智能设备的模式切换方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。应用于智能机台，智能机台用于存放晶圆传送盒，方法包括：响应于触发的模式切换操作，启动检测程序；通过检测程序，检测目标传感器的状态；在状态符合模式切换条件的情况...
    2026-04-16
  • 料盒传送装置、其料盒传送方法及料盒传送系统
    料盒传送装置、其料盒传送方法及料盒传送系统_苏州新施诺半导体设备股份有限公司_202511888247.6
    本发明揭示了一种料盒传送装置、其料盒传送方法及料盒传送系统，其中料盒传送装置通过设置多层取放机构，每层的取放机构包括上取放模块和下取放模块，上取放模块用于与空中搬运车对接进行料盒的取放，下取放模块用于人工取放料盒，能够有效满足与空中搬运车配...
    2026-04-16
  • 一种输送设备及输送系统
    一种输送设备及输送系统_苏州新施诺半导体设备股份有限公司_202511893444.7
    本发明公开了一种输送设备及输送系统，主要涉及输送设备技术领域。本发明的输送系统包括若干个输送设备，输送设备包括固定机构、传动构件、输送机构和回转机构，输送机构用于承载目标物品并沿预设方向输送目标物品，回转机构用于调整目标物品的输送方向。本发...
    2026-04-16
  • 晶圆任务调度执行方法、装置、控制器及半导体加工设备
    晶圆任务调度执行方法、装置、控制器及半导体加工设备_芯传科半导体科技(江苏)有限公司_202511981249.X
    本申请提供一种晶圆任务调度执行方法、装置、控制器及半导体加工设备，涉及半导体制造技术领域。该方法包括控制第一机械臂将当前待加工任务对应的当前待加工晶圆放置于对中工站，将当前待加工晶圆从对中工站传输至加工区的传送工站；采用第一任务执行器执行当...
    2026-04-16
  • 微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质
    微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质_季华实验室_202610161582.4
    本发明涉及激光巨量转移技术领域，尤其涉及一种微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质，所述方法首先获取受体基板的形貌数据集，基于形貌数据集构建形貌数字地图，并基于形貌数字地图构建工艺参数查询表，然后获取供体基板的多个芯片子区域图像和受体...
    2026-04-16
  • 一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法
    一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法_唯实先端智能科技(苏州)有限公司_202610190990.2
    本发明公开了一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法，涉及半导体制造自动化技术领域。所述系统包括搬运单元和置料单元。其改进在于，晶圆仓体底部设有呈等腰三角形分布的三个定位槽，构成防误定向结构；移载架与置料架上则分别设有与该定位槽对应的第一组与第...
    2026-04-16
  • 一种半导体仓储晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统
    一种半导体仓储晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统_唯实先端智能科技(苏州)有限公司_202610246045.X
    本发明公开了一种晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统，通过固定视觉相机识别晶圆仓体底部定位槽的位置与方向；控制移载架初步对准后，翻转视觉相机至第一姿态，对移载架限位凸起进行定位，引导精确抓取；将晶圆仓体运送至置料架上方后，翻转视觉相机...
    2026-04-16
  • 晶圆位置校正设备及校正方法
    晶圆位置校正设备及校正方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411336485.1
    本发明提供了一种晶圆位置校正设备及校正方法，包括：第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件及第二接收组件且均设于处理腔室内，第一发射组件位于呈圆形的晶圆定位区域上方且用于发射第一光束和第二光束。第一接收组件位于晶圆定位区域下方且用于接收第一...
    2026-04-16
  • 基板对中装置与基板对中方法
    基板对中装置与基板对中方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411362921.2
    本发明提供一种基板对中装置，用于对方形的基板对中操作，包括：两个对中操作组件，分别作用于所述基板的预选对角线方向的两个顶角；每个对中操作组件包括相互平行的第一臂与第二臂，两个对中操作组件被配置为，一个对中操作组件先直线运动至目标位置以作用于...
    2026-04-16
  • 一种硅圆片的粘接方法
    一种硅圆片的粘接方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411331281.9
    本发明公开了一种硅圆片的粘接方法，包括：对硅圆片进行清洗处理；利用喷涂设备将预制的水溶胶均匀涂布在清洗后的硅圆片的正面；将涂胶后的硅圆片的正面粘接在机台的表面上，并向涂胶后的硅圆片的背面施加预设大小的力；在机台与涂胶后的硅圆片的接触面的边缘...
    2026-04-16
  • 一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法
    一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法_中国科学院金属研究所_202511650491.9
    本发明涉及二维材料的制备与转移领域，具体为一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法。该装置包括喷墨离心制膜系统、机械化取样系统、舱室系统、液体注入系统、多孔排液循环系统、目标基体活塞升降台和机械化送样系统，其核心是通过旋转离心技术形成厚...
    2026-04-16
  • 一种底面不平整器件的键合固定装置和方法
    一种底面不平整器件的键合固定装置和方法_郑州兴航科技有限公司_202511991413.5
    本发明公开了一种底面不平整器件的键合固定装置和方法。本发明是以玻璃片作为承载基板，依次在其表面设置第一UV膜、双面胶膜和第二UV膜，在第二UV膜上粘接器件，形成键合固定装置；将该键合固定装置置于键合设备热座的真空孔阵列区域，利用真空吸附力固...
    2026-04-16
  • 一种承托装置、离子束设备及承托装置的控温方法
    一种承托装置、离子束设备及承托装置的控温方法_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202411330898.9
    本发明公开的承托装置及离子束设备，包括：静电卡盘装置，包括静电卡盘本体，静电卡盘本体包括电极层、加热层和冷却缓冲层，加热层设置有加热部，冷却缓冲层设置有冷却部；旋转组件，包括相对转动的第一转动体和第二转动体，静电卡盘装置连接于第一转动体和第...
    2026-04-16
  • 静电吸盘
    静电吸盘_美科陶瓷科技有限公司_202511353587.9
    本发明提供一种静电吸盘，根据本发明的实施例的静电吸盘，其包括具有第一面和第二面的陶瓷板，所述陶瓷板包括：多个陶瓷层；第一电极及第二电极，配置在多个所述陶瓷层之间；第一通孔及第二通孔，贯穿所述陶瓷层的一部分，所述第一通孔与所述第一电极相连，所...
    2026-04-16
  • 半导体工艺腔室
    半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202411346395.0
    本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室，其包括：基座调节装置、腔室本体和基座；基座调节装置包括：支架、平移调节机构和升降驱动组件，支架与腔室本体连接，平移调节机构包括第一转动件和第一移动件，第一转动件转动连接于支架，第一转动件设有第一螺纹部，...
    2026-04-16
  • 晶圆的夹持装置
    晶圆的夹持装置_上海光通信有限公司_202411353752.6
    本申请提供一种晶圆的夹持装置，涉及半导体技术领域，用于解决晶圆易受到污染且人体健康易受到损害的问题。该晶圆的夹持装置包括相对设置的两个夹持臂，两个夹持臂沿第一方向彼此靠近或者远离。两个夹持臂具有平行设置的夹持部，每个夹持部的一端设置有滚轮，...
    2026-04-16
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