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最新专利技术
  • 一种集筛分、计数和称重为一体的考种仪
    一种集筛分、计数和称重为一体的考种仪_新疆生产建设兵团第二师农业科学研究所_202510609029.8
    本发明涉及考种仪领域，公开了一种集筛分、计数和称重为一体的考种仪，装置主体包括支撑筒和U型底座，底座内部对称开设插孔并嵌入橡胶套，支撑筒中部前侧垂直固定空心支撑架，其下端通过U型插架与底座插接，插架与支撑架连接处设置扭力弹簧，实现整体倾角调...
    2026-02-01
  • 显示面板与显示装置
    显示面板与显示装置_湖北长江新型显示产业创新中心有限公司_202510615071.0
    本申请涉及一种显示面板与显示装置，显示面板包括：显示面板包括依次层叠设置的阵列基板、第一像素定义层、发光器件层、功能膜层以及遮光层；其中，第一像素定义层上设有第一透光孔，第一透光孔位于透光区；功能膜层上设有填充孔，填充孔位于透光区，填充孔在...
    2026-02-01
  • 一种多层陶瓷LED封装结构
    一种多层陶瓷LED封装结构_深圳市源科光电有限公司_202510609025.X
    本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种多层陶瓷LED封装结构，包括线路板，以及设置在线路板下层的若干组用于安装LED芯片的陶瓷基板，以及依次设置在线路板上方的若干组导热板、陶瓷散热板和陶瓷盖板，相邻陶瓷基板、相邻导热板以及相邻陶瓷盖板...
    2026-02-01
  • 一种光源模块封装方法及光源模块
    一种光源模块封装方法及光源模块_上海三思电子工程有限公司_202510611857.5
    本申请提供一种光源模块封装方法及光源模块，通过将晶圆直接倒装设置在封装焊盘上，使晶圆的电气连接面朝下，电气连接面直接与基板上的封装焊盘接触并相互焊接连接，热量直接从晶圆通过封装焊盘传导至基板，显著的提升了热传导效率，可在省略金属散热器的同时...
    2026-02-01
  • 一种关于制绒下料外观脏污的改善方法
    一种关于制绒下料外观脏污的改善方法_宜宾英发德耀科技有限公司_202510613136.8
    本发明公开了一种关于制绒下料外观脏污的改善方法,属于太阳能光伏发电技术领域中的一种制绒清洗方法，其技术方案为上料，将硅片置于制绒设备中，进行制绒准备；预清洗；第一次水洗，将S2中完成预清洗后的硅片进行水洗，水洗时间为115‑130S；制绒；...
    2026-02-01
  • 基于非对称表面刻蚀纳米孔结构的氧化镓日盲紫外探测器
    基于非对称表面刻蚀纳米孔结构的氧化镓日盲紫外探测器_福州大学_202510609097.4
    本发明提出基于非对称表面刻蚀纳米孔结构的氧化镓日盲紫外探测器，包括衬底（4）和氧化镓薄膜（3）；氧化镓薄膜的底面与衬底相接触，氧化镓薄膜顶面为光入射区；光入射区处设有由多个纳米孔周期性排布而成的纳米孔结构（2），纳米孔结构用于增强氧化镓薄膜...
    2026-02-01
  • 半导体结构
    半导体结构_苏州珂晶达电子有限公司_202510612907.1
    本发明公开了一种半导体结构，所述半导体结构包括：衬底，所述衬底上形成有重掺杂区；外延层，位于所述衬底上，所述外延层上设有功能区；晶体管单元，包括形成于功能区上的PMOS管和NMOS管；电连接结构，所述电连接结构贯穿外延层与重掺杂区电性连接，...
    2026-02-01
  • 存储器装置和其制造方法
    存储器装置和其制造方法_南亚科技股份有限公司_202510609170.8
    本公开的一些实施例提供一种存储器装置和其制造方法。方法包括在第一基板区域上形成磊晶层且暴露第二基板区域、在磊晶层和第二基板区域上形成高介电常数介电层、在第一基板区域上方的高介电常数介电层上形成第一牺牲层且暴露第二基板区域上方的高介电常数介电...
    2026-02-01
  • 一种基于二维半金属界面优化接触的半导体器件及其制备方法
    一种基于二维半金属界面优化接触的半导体器件及其制备方法_中国科学技术大学_202510613214.4
    本发明公开了一种基于二维半金属界面优化接触的半导体器件及其制备方法，应用于包含基于二维半导体的金半接触结构的器件，如薄膜晶体管，肖特基结二极管/晶体管等。本发明通过PVD沉积以及CVD工艺在金属电极(源漏电极)与二维材料(导电沟道)之间引入...
    2026-02-01
  • 一种存储结构及其制造方法
    一种存储结构及其制造方法_新存科技(武汉)有限责任公司_202510613827.8
    本申请提供一种存储结构及其制造方法，存储结构包括层叠设置的字线、相变存储单元和位线，相变存储单元包括相变材料层，字线和位线的延伸方向相交，相变存储单元的侧壁上具有石墨烯层和位于石墨烯层和侧壁之间的介质层，石墨烯层不同时与字线和位线接触，因此...
    2026-02-01
  • 电源适配器壳体及电源适配器
    电源适配器壳体及电源适配器_深圳市勤创光电科技有限公司_202510612049.0
    本发明公开了电源适配器壳体及电源适配器，包括电源适配器外壳，电源适配器外壳由上壳体以及下壳体构成，上壳体上表面的中部贯穿开设有多个且呈环形等间距排列的出气孔，上壳体的上表面且远离出气孔位置设置有多个且呈等间距排列的进气口，进气口呈钩状，还包...
    2026-02-01
  • 散热器
    散热器_湖州师范学院_202510608377.3
    本申请涉及一种散热器，包括由声子热传导材料制造的本体，所述本体具有相对的第一端与第二端，所述本体的第二端用于接触放热器件，所述第一端的横截面积大于第二端的横截面积，且所述本体的横截面积由第一端向第二端递减。经试验检测发现，通过将本体的第一端...
    2026-02-01
  • 一种网络综合布线机柜优化结构
    一种网络综合布线机柜优化结构_新疆准能投资有限公司_202510613910.5
    本发明涉及布线机柜领域公开了一种网络综合布线机柜优化结构，包括设置在布线机柜内部的安装梁和可拆卸间隔设置在所述安装梁上用于放置网线的布线架，还包括：支撑机构，包括穿设在网线中的用于对所述网线进行支撑限制的支撑杆、可调节设置在所述支撑杆两侧的...
    2026-02-01
  • 台阶刚挠电路板的制造方法、台阶刚挠电路板及电子产品
    台阶刚挠电路板的制造方法、台阶刚挠电路板及电子产品_深南电路股份有限公司_202510618078.8
    本发明公开了一种台阶刚挠电路板的制造方法、台阶刚挠电路板及电子产品，涉及电路板及电子产品领域，方法包括：提供硬板芯板和多张目标软板内层芯板，目标软板内层芯板为预先依据目标设计形成对应焊盘及开窗图形的软板内层芯板；将硬板芯板与多张目标软板内层...
    2026-02-01
  • 一种线路板夹PIN钻孔工艺、线路板标靶钻机及生产线
    一种线路板夹PIN钻孔工艺、线路板标靶钻机及生产线_广州广合科技股份有限公司_202510613575.9
    本发明属于线路板加工技术领域，公开了一种线路板夹PIN钻孔工艺、线路板标靶钻机及生产线。线路板夹PIN钻孔工艺包括以下步骤：S1、识别线路板四角位置的四个实际标靶，计算出线路板的实际重心位置P1以及四个实际标靶的位置与理论标靶的位置之间的偏...
    2026-02-01
  • 一种电路板
    一种电路板_歌尔光学科技有限公司_202510614861.7
    本发明公开了一种电路板，涉及电路板技术领域，所述电路板包括基板，所述基板具有多个布线层，在多个布线层中具有高速信号层和接地层，且在高速信号层和接地层之间设置有至少一个中间层；其中，高速信号层上设置有用于接入高速信号的高速信号接入区；接地层上...
    2026-02-01
  • 一种柔性电路板及电子设备
    一种柔性电路板及电子设备_歌尔光学科技有限公司_202510614619.X
    本申请涉及电路板技术领域，公开了一种柔性电路板及电子设备，该柔性电路板包括：基板，基板具有多个布线层；其中，多个布线层中包括器件层，器件层上设置有用于接入器件的器件安装区；在器件层上除器件安装区的位置，和/或至少一个除器件层外的布线层上设置...
    2026-02-01
  • 电器信号传递电路及照明设备信号传递系统
    电器信号传递电路及照明设备信号传递系统_周兴邦_202510609291.2
    本发明公开了一种电器信号传递电路及照明设备信号传递系统，照明设备信号传递系统包括：Y个照明设备、与照明设备一一对应的传感模块以及与照明设备一一对应的收发模块，所述传感模块用于判断是否需要开启照明设备并在需要开启照明设备时向收发模块发送开启信...
    2026-02-01
  • 基于文本的视频自动制作方法、装置、设备及介质
    基于文本的视频自动制作方法、装置、设备及介质_电视电声研究所(中国电子科技集团公司第三研究所)_202510609947.0
    基于文本的视频自动制作方法、装置、设备及介质，涉及电数据处理技术领域，该方法包括：建立视频素材库与背景音乐素材库；其中，视频素材标注内容关键词及对应时间片段标签，背景音乐素材标注情绪类别标签；获取输入文本，将输入文本按标点分割为多个句子，分...
    2026-02-01
  • 弱电智能化安防监控硬件组件
    弱电智能化安防监控硬件组件_合肥天互光电科技有限公司_202510609837.4
    本发明提出了弱电智能化安防监控硬件组件，包括：箱体下方外侧四周设置有下进气口，箱体上方一侧设置有上排气口，箱体内部设置有内结构舱，内结构舱中设置有安装监控的处理设备，内结构舱中部设置有气泵。本发明通过气泵驱动强制气流循环，结合对称下进气口与...
    2026-02-01
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