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  • 本发明提供一种电芯支架及电池包,所述电芯支架包括:本体部;多个第一支撑部,设置于所述本体部上,每一所述第一支撑部设置为支撑一电芯;以及多个密封部,每一所述密封部设置于对应的所述第一支撑部上,并适于设置于所述第一支撑部与所述电芯之间,其中,所...
  • 本申请涉及电池技术领域,尤其涉及一种电池单体、电池包及用电设备。本申请实施例提供一种电池单体,包括壳体和电极组件,壳体限定出容纳腔,壳体具有第一侧壁,沿第一方向,第一侧壁具有第一边缘和第二边缘,第一侧壁具有沿第二方向延伸的第一焊缝和第一中心...
  • 本发明提供一种冷却板组件及电池包,所述冷却板组件用于冷却电芯模组,所述电芯模组具有沿高度方向相对的顶端面和底端面,包括:第一冷却板组件,用于靠近所述电芯模组的所述顶端面;第二冷却板组件,用于靠近所述电芯模组的所述底端面;其中,所述浸没液设置...
  • 本申请提供一种电池箱体和电池包,电池箱体包括第一冷却板、壳体及第二冷却板,第一冷却板具有第一冷却流道且包括与第一冷却流道连通的冷却介质入口;壳体具有腔体,腔体用于容置电池模组;第二冷却板位于腔体内且具有第二冷却流道,第二冷却流道连通腔体;第...
  • 本申请公开了电池用芯棒、电池和用电装置。芯棒包括:芯棒壳体,芯棒壳体包括底板、顶盖和筒状骨架,筒状骨架的两端分别连接底板和顶盖,筒状骨架包括镂空结构和与镂空结构相连的中空实体顶部,中空实体顶部与顶盖连接;渗透膜,渗透膜贴附在筒状骨架的内壁上...
  • 本发明提供的一种燃料电池用液氢冷能利用系统,包括液氢罐、一级换热循环单元和二级换热循环单元,所述一级换热循环单元包括第一换热器和整车辅助散热系统,所述二级换热循环单元包括第二换热器和电堆。本案采用逐级换热循环,其中,整车辅助散热系统的冷却液...
  • 本发明公开了一种氢电联供自动控温系统,包括燃料电池模块、第一供水管路与第一温控模块,第一温控模块包括第一温控主体与第一阀瓣,第一温控主体的内部设有第一冷却水流道、第二冷却水流道、热流流道、第一移动通道与第一相变腔,第一阀瓣受相变材料的驱动可...
  • 本申请公开了正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池。正极活性材料满足化学式:Nax(1‑u)+4uMny(1‑u)+3uMz(1‑u)Ti(2‑y‑z)(1‑u)...
  • 本申请属于电池技术领域,具体涉及正极材料前驱体及其制备方法、正极材料及其制备方法、锂离子电池和用电装置,该正极材料包括包括正极材料颗粒,所述正极材料颗粒包括第一核芯、第一中间层和第一外壳三层结构,第一核心的一次颗粒的粒径小于第一中间层的一次...
  • 本发明涉及一种多孔陶瓷材料、多孔陶瓷基硅碳负极材料及制备方法,多孔陶瓷材料包括:多孔硅氧碳陶瓷基体和游离碳;多孔硅氧碳陶瓷基体的化学通式为S iO2(1‑x)Cx,0≤x≤1;多孔陶瓷材料中的游离...
  • 本发明公开了一种正极材料及其制备方法、正极极片和钠离子电池,涉及电池技术领域,其中,所述正极材料为钠基层状氧化物,包括外层包裹层和内核团聚体,所述内核团聚体嵌设于所述外层包裹层内部,且所述外层包裹层至少部分覆盖所述内核团聚体;所述外层包裹层...
  • 本发明提供一种包覆改性高镍三元正极材料、制备方法及锂离子电池,所述包覆改性高镍三元正极材料包括高镍三元基体及含有氧化物固态电解质的包覆层,所述包覆层包覆于所述高镍三元基体的外部,占所述高镍三元基体质量的1%~3%;所述氧化物固态电解质包括L...
  • 本发明涉及一种负极材料及其制备方法与应用,属于锂离子电池技术领域。本发明的负极材料包括:内核,包括石墨颗粒;石墨颗粒的球形度为0.5‑0.8;石墨颗粒具有基面和端面;包覆层,包覆石墨颗粒的部分表面;部分表面包括石墨颗粒的全部端面和部分基面;...
  • 一种设于用以运送载板的框架上的夹具,包括第一夹件,包含一夹件滑轨;第二夹件,包含一滑块,其中,该滑块滑设于该夹件滑轨中,使该第二夹件能相对该第一夹件旋转;以及两个第一弹性件,设于该第一夹件并分别位于该夹件滑轨的相对两端;其中,该滑块邻近该夹...
  • 本发明公开了一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法及系统,涉及晶圆检测技术领域;获取晶圆盒参考点H0后,依据晶圆盒层数F、层距D以及预测误差得到晶圆盒每层位置区间下限N以及区间上限P;通过晶圆扫描厚度与晶圆标准厚度得到扫描误差...
  • 本发明公开了一种晶圆片高精度厚度测量装置,涉及半导体玻璃晶圆冷加工领域,包括大理石平台,所述大理石平台设置有检测平台,所述检测平台包括支撑安装块,所述支撑安装块中心贯穿设置有旋转吸气口,所述支撑安装块顶部设置有旋转板,所述旋转板与旋转吸气口...
  • 一种封装基板的制法,包括将多个具有金属层的核心层借由热解离胶结合成多层板,以改善应力分布不均的问题,使各层的基板结构保持无翘曲状态。
  • 本发明公开了一种基于DPC工艺的电子元件封装的制备方法,包括:盖板、围框、顶部镀金铜层、实心铜柱、氧化铝基板以及底部镀金铜层;其中,所述盖板设置于所述围框上部,与所述围框、顶部镀金铜层形成气密空间;所述围框设置于所述顶部镀金铜层上部;所述顶...
  • 本发明公开了一种晶圆清洗方法包括步骤:采用第一种溶液对晶圆表面进行第一次清洗并在晶圆表面形成一层隔离膜,第一种溶液的氢离子的浓度小于去离子水的氢离子浓度以及第一种溶液的氢氧离子的浓度小于去离子水的氢氧离子浓度。采用去离子水对晶圆进行第二次清...
  • 本申请提供一种改善FCVD膜层质量的方法,包括:步骤一,提供一衬底,在衬底上形成具有沟槽的材料层;步骤二,实施FCVD工艺在该沟槽内形成前驱体后,对该前驱体进行第一固化处理;步骤三,对该前驱体进行第二固化处理,使该前驱体底部的副产物气体充分...
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